多层导通构造、线性电路板及双面发光的线光源制造技术
【技术实现步骤摘要】
多层导通构造、线性电路板及双面发光的线光源
本技术涉及印刷电路板行业，尤其涉及一种印刷电路板的多面导通构造、采用所述导通构造的线性电路板及采用所述线性电路板的线光源。
技术介绍
随着现代电子科技的发展，电子产品逐渐深入人们的生活中，各类电子产品，均需要印刷电路板实现各种电子器件的布局和逻辑连接。现有技术中柔性印刷电路板通常采用通孔导通的方式，即采用钻孔工艺在基材中设置通孔，于所述通孔内设置导电层，然后再提供油墨塞空，继续后续电镀、蚀刻等工艺。然而，上述设计方案仍然存在如下缺陷：首先，因为柔性印刷电路板为了实现可挠性，越来越薄，所以要实现在柔性印刷电路板设置通孔实现双面电连接，工艺难度大，且良率低，成本高；其次，对于线性印刷电路板，由于器件自身有压降损耗以及导电线路传输带来的压降导致部分电子器件的驱动电压不能达到标准电压，如此造成对电子器件的损耗，降低产品的整体可靠性。因此，提供一种新结构的线性电路板及采用所述电路板的光源来解决上述问题。
技术实现思路
为了解决上述技术问题，本技术提供一种能维持标准电压降低损耗、工艺简单且良率高的多面导通构造、印刷电路板及采用所述印刷电路板...
【技术保护点】
一种多层导通构造，其特征在于，包括第一导电层、分设于所述第一导电层二相对侧的第一绝缘层及第二绝缘层、设于所述第一绝缘层的另一侧表面的第二导电层、设于所述第二绝缘层的另一侧表面的第三导电层，所述第二导电层与所述第一导电层错落设置形成台阶并通过焊锡对应电连接，所述第三导电层与所述第一导电层错落设置形成台阶并通过焊锡对应电连接。
【技术特征摘要】
1.一种多层导通构造，其特征在于，包括第一导电层、分设于所述第一导电层二相对侧的第一绝缘层及第二绝缘层、设于所述第一绝缘层的另一侧表面的第二导电层、设于所述第二绝缘层的另一侧表面的第三导电层，所述第二导电层与所述第一导电层错落设置形成台阶并通过焊锡对应电连接，所述第三导电层与所述第一导电层错落设置形成台阶并通过焊锡对应电连接。2.根据权利要求1所述的多层导通构造，其特征在于，所述第二导电层的一侧边缘内缩于所述第一导电层的边缘内侧。3.根据权利要求2所述的多层导通构造，其特征在于，所述第二导电层的边缘与所述第一绝缘层的边缘相平齐。4.根据权利要求2所述的多层导通构造，其特征在于，所述第一绝缘层的边缘介于所述第一导电层的边缘与所述第二导电层的边缘之间。5.根据权利要求1所述的多层导通构造，其特征在于，所述第三导电层的一侧边缘内缩于所述第一导电层的边缘内侧。6.根据权利要求5所述的多层导通构造，其特征在于，所述第三导电层的边缘与所述第二绝缘层的边缘相平齐。7.根据权利要求1所述的多层导通构造，其特征在于，所述第一导电层表面设置有多个第一焊盘，所述第二导电层表面设置有多个第二焊盘，所述第三导电层表面设置有多个第三焊盘，所述第一焊盘分别与所述第二焊盘、第三焊盘通过焊锡对应电连接。8.一种线性电路板，包括：公共电极；第一绝缘层，设于所述公共电极一侧表面；第二绝缘层，设于所述公共电极另一侧表面；相互耦合设置的第一电极、第二电极，所述第一电极与所述第二电极间隔设于所述第一绝缘层外侧表面；相互耦合设置的第三电极、第四电极，所述第三电极与所述第四电极间隔...
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