电路结构制造技术

提供了一种电路结构体，其被形成为包括多层基板、层间连接导体和侧面接地导体的形状，所述多层基板包括多层第一到第N三板结构体，所述第一到第N三板结构体每个包括第一到第N(N为2或以上的整数)平面导体；所述层间连接导体被配置为将所述第一到第N平面导体彼此连接；所述侧面接地导体被形成在所述多层基板的侧面上，大致平行于并且靠近手术层间连接导体。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】电路结构
本专利技术涉及形成高频电路的多层基板的电路结构，并且更具体地涉及具有多层三板结构的电路结构体。
技术介绍
高频电路中在很多情况下采用三板结构。此外，已经研究了通过使用多层基板的每一层来形成三板结构的三板线的结构。三板结构在例如专利文献1和专利文献2中描述。在专利文献1中，描述了其中三板结构彼此接合的三板带状线型的板间连接元件。在三板带状线型的板间连接元件中，分别形成在由四层形成的多层基板的第一层与第二层之间以及第三层与第四层之间的带状导体通过通孔电镀(过孔)而彼此接合。此外，在专利文献2中，公开了在第一三板线与第二三板线之间的三板线路层间连接器(结构)。现有技术文献专利文献专利文献1：JPS63-158004U专利文献2：JP2013-05296A
技术实现思路
本专利技术要解决的问题采用多层基板的三板结构被用在各种高频电路中。此外，高频电路需要各种各样的需求。在这些需求中，例如，为了实现微带天线的更宽的范围和更高的功能，已经增加针对使元件之间的距离变窄的需求。近来，除了向相关技术的微带天线进行串联馈电之外，还针对高频电路增加了支持并联馈电的需求。这种增长的需求也导致针对使元件之间的距离变窄的需求。另外，例如，当多层基板中的层数进一步增加时，为了将不同层中的线彼此连接，需要很多的连接空间。结果，随着板的层数增加，对设计和制造的各种限制也极大地影响了三板结构周围。例如，在专利文献1描述的三板带状线类型的板间连接元件中，难以均匀地接合两个或更多层的三板结构。此外，在专利文献2的三板结构的描述中，并没有公开包括两个或更多个层的三板结构并且三板线通过导体彼此连接的结构和方法。另外，作为三板结构的部件，存在需要适当地设置用于抑制能量损失的部件的情况。本专利技术的专利技术人设想，该部件在未来对于其中不同层中的三板线通过具有多个三板结构的多层基板结构中的导体彼此连接的电路结构也是需要。在专利文献1中，并没有设想将该部件设置在用于连接多个层的三板线的通孔部分中。此外，在专利文献2中，并没有公开用于通过导体而将三板线彼此连接的部件，并且没有设想其部件。本专利技术是基于上述假定而完成的，并且提供了一种电路结构体，其具有包括多个平面导体的电路结构，所述多个平面导体在多层基板的不同层中具有三板结构并且通过导体彼此连接，所述电路结构体具有小的占用面积并且保持良好的电路特性。解决问题的手段根据本专利技术的一个实施例，提供了一种电路结构体，其包括：多层基板，所述多层基板包括多层第一到第N三板结构体，所述第一到第N三板结构体每个包括第一到第N(N为2或以上的整数)平面导体；层间连接导体，所述层间连接导体被配置为将第一到第N平面导体彼此连接；以及侧面接地导体，所述侧面接地导体形成在多层基板的靠近层间连接导体的侧面上，并且大致平行于层间连接导体。本专利技术的效果根据本专利技术，能够提供一种电路结构体，其具有包括多个平面导体的电路结构，所述多个平面导体在多层基板的不同层中具有三板结构并且通过导体彼此连接，电路结构体具有小的占用面积并且保持良好的电路特性。附图说明图1包括用于说明根据本专利技术的实施例的电路结构体的说明视图。图2包括用于说明根据本专利技术另一实施例的电路结构体的说明视图。图3包括用于说明用于与本专利技术相比较的电路结构体的说明视图。图4包括用于示出根据本专利技术的实施例的一个电路结构体的特性的说明图表。图5包括用于说明根据本专利技术的又一实施例的电路结构体的说明视图。图6是用于说明根据本专利技术的再一实施例的电路结构体的说明视图。图7是用于说明根据本专利技术的又一实施例的电路结构体的说明视图。具体实施方式参考附图，对本专利技术的实施例进行描述。图1包括用于说明根据本专利技术的实施例的电路结构体的说明视图。图1(a)是用于说明包括两层三板结构的四层基板的透视图。图1(b)到图1(d)是在三个方向上的截面图。在这个实施例中，平行板传输模式的宽带线形成在两层三板四层基板上。线可以用作高频电路或天线的电源电路。在用作两层的三板结构体的多层基板1中，形成三板线的接地导体表面和平面导体形成在各个层中。此外，在多层基板1中，侧面接地导体2形成在侧面(图1(a)的深度侧面)上。形成在多层基板1的侧面接地导体2保持与稍后描述的层间连接导体3大致平行的关系。侧面接地导体2可以形成为覆盖整个侧面，或者可以有限地形成在层间连接导体3周围。期望的是，侧面接地导体2至少具有足够大的尺寸以覆盖当层间连接导体3被投影到侧面上时形成的投影部分。在多层基板1的内层中，形成有用作三板线的多个平面导体4。各个层中的平面导体4经由层间连接导体3而彼此连接。在以下的描述中，将图中的上侧的平面导体4称为上三板线导体，将图中的下侧的平面导体4称为下三板线导体，并且将层间连接导体3称为层间间连接线。层间连接导体3起到在保持高频特性的同时将形成在多层基板1的不同层中的平面导体4(上三板线导体和下三板线导体)彼此连接的作用。在本实施例中，在多层基板1的第二层与第三层之间的层(在用作三板线导体的多个平面导体4之间的层)中形成有一个接地导体层，其中排除了与层间连接导体3相对应的部分。接地导体层在上三板结构和下三板结构中被共同用作接地导体表面。在下面的描述中，共同使用的接地导体表面被称为中间接地导体表面。该电路结构部分可以形成为使得每个三板结构分别具有上接地导体表面和下接地导体表面而不使用中间接地导体表面。在这个实施例中，层间连接导体3被形成为平面导体。层间连接导体3被形成为实现与用作三板线的平面导体4阻抗匹配的形状。层间连接导体3可以通过安装导电材料来形成，或者可以通过例如使用过孔填充导电材料来形成。期望的是，形成在多层基板1的侧面上的接地导体2与层间连接导体3之间的距离是下述距离，该距离小于中间接地导体表面与要形成在多层基板1上的表面接地导体表面(上表面接地导体和下表面接地导体)之间的距离的一半(1/2)。优选地，期望该距离大约是单层的四分之三(3/4)。换言之，期望这个距离等于或小于形成三板结构的三板线与相应的两个接地导体表面之间的距离。以这种方式，形成了包括在多层基板的不同层中具有三板结构并且通过导体而彼此连接的多个平面导体的电路结构。关于此时的电路结构体的部件的关系，对于高频电路而言，侧面接地导体形成在基板的侧面上侧面接地导体与层间连接导体具有最佳位置关系的位置处。利用这种结构，可以在节省空间和保持电路功能的同时确保不同三板结构的波导。此外，可以最佳地设计形成在中间接地导体表面中的切口的尺寸，从而实现进一步的空间节省。即，根据本实施例，能够向电路结构体提供包括多个平面导体的电路结构，所述多个平面导体在多层基板的不同层中具有三板结构并且通过导体彼此连接，该电路结构体具有小的占用面积并且保持良好的电路特性。接下来，描述本专利技术的另一实施例。在这个实施例的描述中，与上述实施例相同的部分被简化或省略。图2包括用于说明另一实施例的电路结构体的说明视图。图2(a)是用于说明具有两层三板结构的四层基板的透视图。图2(b)到图2(d)是在三个方向上的截面图。图2所示的电路结构体与图1所示的电路结构体的不同之处在于，层间连接导体3由通孔形成。如图2所示，层间连接导体3是圆柱形(柱状)通孔。此外，层间连接导体3可以作为圆柱形(柱状)过孔而形成本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路结构体，包括：多层基板，所述多层基板包括多层第一到第N三板结构体，所述第一到第N三板结构体每个包括第一到第N(N为2或以上的整数)平面导体；层间连接导体，所述层间连接导体被配置为将所述第一到第N平面导体彼此连接；以及侧面接地导体，所述侧面接地导体被形成在所述多层基板的靠近所述层间连接导体的侧面上，并且大致平行于所述层间连接导体。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.08.26 JP 2015-1669121.一种电路结构体，包括：多层基板，所述多层基板包括多层第一到第N三板结构体，所述第一到第N三板结构体每个包括第一到第N(N为2或以上的整数)平面导体；层间连接导体，所述层间连接导体被配置为将所述第一到第N平面导体彼此连接；以及侧面接地导体，所述侧面接地导体被形成在所述多层基板的靠近所述层间连接导体的侧面上，并且大致平行于所述层间连接导体。2.根据权利要求1所述的电路结构体，其中第n(1≤n≤N)三板结构体由第n三板线形成，所述第n三板线包括：第n平面导体；以及将所述第n平面导体夹在其间的第n平面接地导体和第(n+1)平面接地导体。3.根据权利要求2所述的电路结构体，其中设置在所述第一到第N平面导体之间的第m(2≤m≤N)平面接地导体具有允许所述层间连接导体通过的切口。4.根据权利要求1至3中任一项所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：尼野理，
申请(专利权)人：日本电气太空技术株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP