提供了一种电路结构体，其被形成为包括多层基板、层间连接导体和侧面接地导体的形状，所述多层基板包括多层第一到第N三板结构体，所述第一到第N三板结构体每个包括第一到第N(N为2或以上的整数)平面导体；所述层间连接导体被配置为将所述第一到第N...

提供了一种对分压的非线性进行抑制的温度补偿的分压器电路。温度补偿的分压器电路包括第一分压器单元和第二分压器单元，多个二极管串联连接在第一分压器单元中，第一分压器单元的一端是阳极端，并且第一分压器单元的另一端是阴极端，第二分压器单元连接至...

本发明公开了一种封装体及用于制造封装体的方法。将集成电路气密性地密封的封装体包括金属盖(7)和具有开口上部的金属壳体(10)。在封装体中，壳体(10)在其壁表面中包括将多个引线端子密封在其中的玻璃单元(2)。玻璃单元(2)设置在壳体(1...