印刷电路板制造技术

本实用新型专利技术提供一种印刷电路板。所述印刷电路板包括如下：提供绝缘层，所述绝缘层具有相对二表面；提供导电铜箔，所述导电铜箔分别为第一导电层及第二导电层，所述第一导电层及第二导电层分设在所述绝缘层相对二表面；所述第一导电层及所述第二导电层裸露表面设置多个第一焊盘及第二焊盘；所述第一焊盘与所述第二焊盘焊锡连接，使所述第一导电层及第二导电层实现电连接。本实用新型专利技术提供的印刷电路板，工艺简单，产品可靠，解决了现有技术产品生产过程出现的涨缩问题。

【技术实现步骤摘要】
印刷电路板
本技术涉及印刷电路板领域，尤其涉及到一种柔性印刷电路板。
技术介绍
柔性印刷电路板(FlexiblePrintedCircuit，FPC)，又称柔性线路板、软性线路板、挠性线路板、软板，是一种特殊的印刷电路板，具有重量轻、厚度薄、柔软、可弯曲等特点。广泛用于手机、笔记本电脑、PDA、数码相机、液晶显示器等电子产品。随着现代电子科技的发展，电子产品在人们的生活中扮演更加重要的角色，人们对电子产品的需求量也不断增加，各类电子产品，均需要印刷电路板实现各种电子零件的布局和逻辑连接。现有技术中柔性印刷电路板的制作加工工艺，通常采用设备通孔导通的方式，及采用钻孔工艺在绝缘基材设置通孔，于所述通孔内设置导电层，使印刷电路板双面导电层实现电连通。然而，现有技术存在如下问题：首先，现有柔性印刷电路板生产工艺需要经过钻孔、电镀、蚀刻等多种工艺才能生产出所述柔性印刷电路板，生产效率低下；其次，现有工艺技术加工过程中柔性印刷电路板容易出现变形，从而导致线路板连续生产时容易出现涨缩，使生产的产品报废率增加；因此，有必要提供一种柔性印刷电路板来解决上述问题。
技术实现思路
本技术需要解决的是现有技术生产效本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种印刷电路板，包括：绝缘层，所述绝缘层具有相对二表面；第一导电层及第二导电层，所述第一导电层及第二导电层分设所述绝缘层相对二表面；第一焊盘，所述第一焊盘设于所述第一导电层表面；第二焊盘，所述第二焊盘设于所述第二导电层表面；焊锡；其特征在于，所述第一焊盘与所述第二焊盘之间设置所述焊锡使所述第一导电层与所述第二导电层实现电连接。

【技术特征摘要】
1.一种印刷电路板，包括：绝缘层，所述绝缘层具有相对二表面；第一导电层及第二导电层，所述第一导电层及第二导电层分设所述绝缘层相对二表面；第一焊盘，所述第一焊盘设于所述第一导电层表面；第二焊盘，所述第二焊盘设于所述第二导电层表面；焊锡；其特征在于，所述第一焊盘与所述第二焊盘之间设置所述焊锡使所述第一导电层与所述第二导电层实现电连接。2.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述第一导电层边缘与所述第二导电层边缘内侧错落设置形成台阶结构。3.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述第一导电层边缘与所述第二导电层边缘内侧错落设置形成倒台阶结构。4.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述第一导电层边缘与所述第二导电层边缘内侧持平设置。5.根据权利要求2所述的印刷电路板，其特征在于，所述第...

【专利技术属性】
技术研发人员：沈雪芳，
申请(专利权)人：沈雪芳，
类型：新型
国别省市：广东,44