The invention discloses a golden finger for MFG test of optical module, which comprises a copper layer, a nickel layer and a gold layer. The nickel layer is coated on the copper layer, the gold layer includes a gold layer and a gold plating layer, the gold plating layer is coated on the nickel layer, the gold plating layer is coated on the gold plating layer, the gold plating layer is obtained by electroless deposition process, and the gold plating layer is obtained by gold plating process. Here. The invention also provides a method for making PCB board of golden finger with light module resistant to MFG test. The PCB board of golden finger with light module resistant to MFG test is obtained after the steps of plate preparation, plate layer processing, golden finger processing, golden finger plating processing and post-processing of circuit board forming. The gold finger is coated with nickel layer on the copper layer, and the gold layer is coated with gold layer before gold plating layer. On the one hand, the thickness of the whole gold layer is guaranteed. On the other hand, the golden finger is effectively insulated from external corrosive gases by utilizing the compact and porous characteristics of the gold layer, which greatly improves the corrosion resistance of the golden finger.
【技术实现步骤摘要】
光模块耐MFG测试金手指及包含该金手指的PCB板制作方法
本专利技术属于PCB板制造领域,特别涉及光模块耐MFG测试的金手指结构的制作方法。
技术介绍
PCB(PrintedCircuitBoard),中文名称为印制电路板,又称印刷线路板,是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的,故被称为“印刷”电路板。近年来,随着集成电路技术的飞速发展,PCB板的需求日愈扩大,PCB板的制造技术也不断改进。在现有的技术中,常见的PCB板制作步骤如下:(1)制作外层:在外层加工平齐的金手指;(2)防焊:在已完成线路板件表面上,将特定区域覆盖树脂加以保护,将此区域作为绝缘部位或标示部位;(3)覆盖选化感光油墨:遮挡需要分级手指分段的部位和板材内部;(4)电镀金并退油墨:将手指位置电镀上所需要厚度的镍金;(5)二次干膜:使用干膜,遮挡板内线路和金手指;(6)蚀刻并退干膜:利用蚀刻药液,咬蚀分级金手指分段处无镀金区域;(7)选化热固油:选化热固油,遮挡金手指位置不需要化金区域;(8)化金并退油墨:板内焊盘通过化金工艺化上所需要厚度的镍金并退去油墨;(9)后期处理:完成出货。印刷电路板上靠近板边的位置成排布置有许多长方形的金属触片,金属触片是在印刷电路板的铜面上电镀一层镍金形成。这些金属触片是印刷电路板的一部分,因其表面镀镍金且形状类似手指,故被称为金手指。金手指用于印刷电路板之间的连接,能够连接电路和传输信号。上述的制作步骤中采用电镀的方法制作金手指,现有的电镀金手指工艺中采用电镀镍后再电镀金的方法,由于电镀反应过程中有氢 ...
【技术保护点】
1.光模块耐MFG测试的金手指,该金手指包括有铜层、镍层和金层,所述镍层包覆在铜层上,所述金层包覆在镍层上,其特征在于,所述金层包括有化金层和镀金层,所述化金层包覆在镍层上,所述镀金层包覆在化金层上,所述化金层采用化学沉积工艺得到,所述镀金层采用镀金工艺得到。
【技术特征摘要】
1.光模块耐MFG测试的金手指,该金手指包括有铜层、镍层和金层,所述镍层包覆在铜层上,所述金层包覆在镍层上,其特征在于,所述金层包括有化金层和镀金层,所述化金层包覆在镍层上,所述镀金层包覆在化金层上,所述化金层采用化学沉积工艺得到,所述镀金层采用镀金工艺得到。2.如权利要求1所述的光模块耐MFG测试的金手指,其特征在于,所述镍层的厚度为120-150u,且该镍层中的磷含量为9-13%。3.如权利要求1所述的光模块耐MFG测试的金手指,其特征在于,所述化金层的厚度的1-1.5u,所述镀金层的厚度为大于50u。4.包含光模块耐MFG测试的金手指的PCB板的制作方法,其特征在于,该方法包括有一下步骤:S1:材料准备:准备制板材料,并对制板材料做电镀前预处理形成原始板;S2:板层加工:对原始板进行电镀导通、外层覆片压干膜、转印、显影、蚀刻、去膜处理,完成板层线路加工成为线路板;S3:金手指化金加工:在线路板的金手指位置上进行金手指化金加工;S4:金手指镀金加工:在完成化金加工的线路板上进行金手指镀金加工;S6:线路板成型后期处理:将完后镀金加工的线路板做后期处理,处理后成型为PCB板出厂。5.如权利要求4所述的含光模块耐MFG测试的金手指的PCB板的制作方法,其特征在于,所述S1:材料准备:准备制板材料,并对制板材料做电镀前预处理包括有以下子步骤:S11:外层压合:将半固化片经热压后进行增层形成原始;S12:外层钻孔:利用钻孔机高速旋转钻头,形成切穿力,在原始板指定位置上钻出所需孔。6.如权利要求5所述的含光模块耐MFG测试的金手指的PCB板...
【专利技术属性】
技术研发人员:殷大望,宋国伟,
申请(专利权)人:深圳欣强智创电路板有限公司,
类型:发明
国别省市:广东,44
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