一种具有机械盲孔的多层电路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种具有机械盲孔的多层电路板，包括多层电路板，多层电路板的内层上设有复数个盲孔；盲孔包括第一盲孔和第二盲孔；第一盲孔和第二盲孔连通且第一盲孔位于第二盲孔的斜上方。在本实用新型专利技术中，在多层电路板的内层上开设有第一盲孔和位于第一盲孔斜下方的第二盲孔且二者连通，这样的位置及连接关系，使在后续的进行高温填孔工序时，可以两面同时填孔，从而缩短填充物在盲孔之间的流动时间，缩短填充制作流程；也能促使多层电路板受热均匀，盲孔内填充迅速且均匀，令多层电路板在经研磨后不至于涨缩不稳定，降低由于树脂塞孔研磨导致的内层错位，提升产品良率，从而降低生产成本。

A multilayer circuit board with mechanical blind hole

The utility model discloses a multilayer circuit board with a mechanical blind hole, which includes a multilayer circuit board. The inner layer of the multilayer circuit board is provided with a plurality of blind holes; the blind holes include a first blind hole and a second blind hole; the first blind hole is connected with the second blind hole and the first blind hole is located at an oblique upper part of the second blind hole. In the utility model, the inner layer of the multilayer circuit board is provided with a first blind hole and a second blind hole which is located under the first blind hole obliquely, and the two are connected, so that when the subsequent high-temperature hole filling process is carried out, both sides of the hole can be filled at the same time, so as to shorten the flow time of the filler between the blind holes, shorten the filling production process, and promote the multi-layer circuit The plate is evenly heated and the blind hole is filled quickly and evenly, which makes the multilayer circuit board not unstable after grinding, reduces the inner layer dislocation caused by resin plug hole grinding, improves the product yield, and reduces the production cost.

【技术实现步骤摘要】
一种具有机械盲孔的多层电路板
本技术涉及电路板
，特别涉及一种具有机械盲孔的多层电路板。
技术介绍
电路板是现代通信设备、计算机、消费电子等电子产品中电子元器件连接的物理实体和支撑体，担负着信号传递、能量供给关键作用，是电子设备中必不可少的基本部件。随着电子技术的快速发展，电子产品向轻、薄、短小化方向快速发展，推动了电路板向高精度、高密度、细线化方向进步；它是所有电子产品的基础零件，是所有电子元器件的载体，是电子零组件在安装与互连时的主要支撑体。电路板中的机械盲孔是指采用机械钻孔方式形成的盲孔，机械盲孔均需要做填孔处理，并必须保证盲孔被填满，否则，填不满盲孔在后续制程中藏药水，造成盲孔内铜腐蚀，影响电路板质量。现有技术(CN202998659U)公开了一种多盲孔的印刷电路板，包括六层铜箔层和芯板，所述每两层铜箔层之间设有一个芯板，所述第一铜箔层至第六铜箔层之间设有用于导通六层铜箔层的通孔，其特征在于：所述第一铜箔层至第二铜箔层之间设有盲孔Ⅰ，所述第一铜箔层至第三铜箔层之间设有盲孔Ⅱ，所述盲孔Ⅱ位于盲孔Ⅰ与通孔之间；所述第一铜箔层至第四铜箔层之间设有盲孔Ⅲ，所述盲孔Ⅲ位于盲孔Ⅱ与通孔之间。上述现有技术在对盲孔进行填充时，由于在高温下进行树脂研磨会导致电路板涨缩，涨缩的不稳定，在之后工艺进行总压组合的时候会容易产生层间的错位，这样容易导致外层钻孔的时候内层短路，不良率提升；而且在进行树脂填充时，采用传统的一面填充，树脂在盲孔中的流动停留时间长，不仅增加了成本，而且容易造成温度不均匀，又由于树脂在高温下才可流动，导致因时间过长树脂温度降低导致堵塞，填充不完全而留有缝隙造成盲孔内铜腐蚀，影响电路板质量。
技术实现思路
为解决上述问题，本技术的目的在于提供一种能降低由于树脂塞孔研磨导致的内层错位，且能提升产品良率，缩短制作流程，降低生产成本的具有机械盲孔的多层电路板。为实现上述目的，本技术的技术方案如下。本技术提供一种具有机械盲孔的多层电路板，包括多层电路板，所述多层电路板的内层上设有复数个盲孔；所述盲孔包括第一盲孔和第二盲孔；所述第一盲孔和所述第二盲孔连通且所述第一盲孔位于所述第二盲孔的斜上方。在本技术中，在多层电路板的内层上开设有第一盲孔和位于第一盲孔斜下方的第二盲孔且二者连通，这样的位置及连接关系，使在后续的进行高温填孔工序时，可以两面同时填孔，从而缩短填充物在盲孔之间的流动时间，缩短填充制作流程；也能促使多层电路板受热均匀，盲孔内填充迅速且均匀，令多层电路板在经研磨后不至于涨缩不稳定，降低由于树脂塞孔研磨导致的内层错位，提升产品良率，从而降低生产成本。其中，可以利用钻孔机将钻头高速旋转,形成穿切力从而开设形成需要的盲孔。具体地，所述第一盲孔和所述第二盲孔之间开设有孔道；通过所述孔道连通所述第一盲孔和所述第二盲孔。孔道有助于分散填充物，使多层电路板不至于局部受热过高，促使受热均匀，提升产品的质量。另外，孔道可以作为在后续工艺中的二次压合时，将填充物在高温下从孔道中压入第一盲孔和第二盲孔，保证填充完全。具体地，所述多层电路板的外层上设有通孔，为多层电路板的层与层之间的导通创造条件且节约成本。其中，也可以利用钻孔机将钻头高速旋转,形成穿切力从而开设形成需要的通孔。具体地，所述第一盲孔、所述第二盲孔、所述孔道内均设有铜层；所述多层电路板的内层表面上设有内层电路，且所述内层电路与所述铜层电连接。铜层可以利用电镀进行制得，铜层的设置可以导通层与层之间的内层电路。具体地，所述通孔内设有通孔铜层；所述多层电路板的外层表面上设有外层电路，且所述外层电路与所述通孔铜层电连接。通孔铜层也可以利用电镀进行制得，通孔铜层的设置可以导通层与层之间的外层电路。具体地，所述多层电路板为8层；所述第一盲孔和所述第二盲孔分别开在第1-4层和第5-8层；所述孔道位于第4层和第5层之间。第一盲孔和第二盲孔的设置，使填充物在二者内的流动时间保持一致，保证填充均匀，保证产品的质量。具体地，所述第一盲孔、所述第二盲孔、所述孔道和所述通孔内均填充有半固化片；所述半固化片为树脂，填充树脂可以保护铜层和通孔铜层不被腐蚀。本技术的优势在于：相比于现有技术，在本技术当中，使用一种具有机械盲孔的多层电路板，包括多层电路板，所述多层电路板的内层上设有复数个盲孔；所述盲孔包括第一盲孔和第二盲孔；所述第一盲孔和所述第二盲孔连通且所述第一盲孔位于所述第二盲孔的斜上方。在本技术中，在多层电路板的内层上开设有第一盲孔和位于第一盲孔斜下方的第二盲孔且二者连通，这样的位置及连接关系，使在后续的进行高温填孔工序时，可以两面同时填孔，从而缩短填充物在盲孔之间的流动时间，缩短填充制作流程；也能促使多层电路板受热均匀，盲孔内填充迅速且均匀，令多层电路板在经研磨后不至于涨缩不稳定，降低由于树脂塞孔研磨导致的内层错位，提升产品良率，从而降低生产成本。其中，可以利用钻孔机将钻头高速旋转,形成穿切力从而开设形成需要的盲孔。附图说明图1是本技术一种具有机械盲孔的多层电路板的剖视图。具体实施方式为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。为实现上述目的，本技术的技术方案如下。参见图1，本技术提供一种具有机械盲孔的多层电路板，包括多层电路板1，多层电路板1的内层上设有复数个盲孔11；盲孔11包括第一盲孔111和第二盲孔112；第一盲孔111和第二盲孔112连通且第一盲孔111位于第二盲孔112的斜上方。在本技术中，在多层电路板1的内层上开设有第一盲孔111和位于第一盲孔111斜下方的第二盲孔112且二者连通，这样的位置及连接关系，使在后续的进行高温填孔工序时，可以两面同时填孔，从而缩短填充物在盲孔11之间的流动时间，缩短填充制作流程；也能促使多层电路板1受热均匀，盲孔11内填充迅速且均匀，令多层电路板1在经研磨后不至于涨缩不稳定，降低由于树脂塞孔研磨导致的内层错位，提升产品良率，从而降低生产成本。其中，可以利用钻孔机将钻头高速旋转,形成穿切力从而开设形成需要的盲孔11。在本实施例中，第一盲孔111和第二盲孔112之间开设有孔道12；通过孔道12连通第一盲孔111和第二盲孔112。孔道12有助于分散填充物，使多层电路板1不至于局部受热过高，促使受热均匀，提升产品的质量。另外，孔道12可以作为在后续工艺中的二次压合时，将填充物在高温下从孔道12中压入第一盲孔111和第二盲孔112，保证填充完全。在本实施例中，多层电路板1的外层上设有通孔13，为多层电路板1的层与层之间的导通创造条件且节约成本。其中，也可以利用钻孔机将钻头高速旋转,形成穿切力从而开设形成需要的通孔13。在本实施例中，第一盲孔111、第二盲孔112、孔道12内均设有铜层(图未示)；多层电路板1的内本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种具有机械盲孔的多层电路板，包括多层电路板，其特征在于，所述多层电路板的内层上设有复数个盲孔；所述盲孔包括第一盲孔和第二盲孔；所述第一盲孔和所述第二盲孔连通且所述第一盲孔位于所述第二盲孔的斜上方。/n

【技术特征摘要】
1.一种具有机械盲孔的多层电路板，包括多层电路板，其特征在于，所述多层电路板的内层上设有复数个盲孔；所述盲孔包括第一盲孔和第二盲孔；所述第一盲孔和所述第二盲孔连通且所述第一盲孔位于所述第二盲孔的斜上方。


2.如权利要求1所述的一种具有机械盲孔的多层电路板，其特征在于，所述第一盲孔和所述第二盲孔之间开设有孔道；通过所述孔道连通所述第一盲孔和所述第二盲孔。


3.如权利要求2所述的一种具有机械盲孔的多层电路板，其特征在于，所述多层电路板的外层上设有通孔。


4.如权利要求2所述的一种具有机械盲孔的多层电路板，其特征在于，所述第一盲孔、所述第二盲孔、所述孔道内均设有铜层；...

【专利技术属性】
技术研发人员：殷大望，宋国伟，
申请(专利权)人：深圳欣强智创电路板有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44