The invention relates to a manufacturing process of copper base plate with double-sided sandwich thermoelectric separation structure, which includes material cutting, drilling, resin plug hole, deep etching of upper and lower bosses and resin deep Gong treatment after etching the upper and lower bosses; material cutting, inner copper foil etching and Gong inner groove treatment of copper clad plate; material cutting of insulating layer and Gong inner groove treatment; and on the working surface of the press The copper clad plate, insulating layer, copper based core plate, insulating layer and copper clad plate are successively stacked from bottom to top for pressing operation to form double-sided sandwich thermoelectric separation copper base plate. The manufacturing process of the copper base plate with double-sided sandwich thermoelectric separation structure breaks the traditional way that multiple circuit boards are spliced or welded for double-sided heat dissipation. The PCB circuit board can be designed according to the product requirements to realize the double-sided sandwich thermoelectric separation copper base plate, which can play the role of conduction and heat dissipation at the same time, and meet the needs of the double-sided patch of the product.
【技术实现步骤摘要】
一种双面夹芯热电分离结构铜基板制作工艺
本专利技术涉及线路板制作
,具体为一种双面夹芯热电分离结构铜基板制作工艺。
技术介绍
LED灯虽然比传统白炽灯节能环保很多,但目前电能转化为光能效率也只有30%左右,剩下的电量都转化成了热能。因此工程师在设计LED灯板时都会考虑采用铜基等来改善散热问题,以保证LED灯安全性能及使用寿命。热电分离是一种提高散热效率的技术之一,热指的是LED板上的导热焊盘,电指LED板上的电极,两者被绝缘材料隔离。导热焊盘功能就是导热,电极的作用就是导电,这种封装方式称为热电分离。热电分离线路板的结构通常是在线路板的底部设置铜基板,铜基板上设凸铜,导热焊盘设置在凸铜上,LED灯珠安装在导热焊盘上,因此可以直接与铜基板接触进行导热,导热散热效率高,可延长LED灯的使用寿命,LED灯珠的电极与线路板上蚀刻有线路的铜层电连接。该类线路板制作时一般的方法是对铜箔、PP片,铜基板统一开槽,然后铆合后压合,这样的方法存在两个缺陷:一是铜箔在开槽时易褶皱,不易定位开槽;二是直接铆合一起压合后凸铜位置及板面上残留的残胶很难去除。目前热电分离铜基板大多是用在LED灯照明上用且大都是单面板设计,如申请人于2018.07.27提出的一种热电分离线路板的制作方法(CN108848615A),其包括:铜基板开料,在铜基板上钻工具孔,然后对铜基板的上表面进行蚀刻形成与LED灯珠导热焊盘对应的凸铜块;FR4基板开料,采用0.075mm2/2oz的双面板将底层铜箔蚀刻掉;FR4基板和PP片的厚度之和大于凸铜 ...
【技术保护点】
1.一种双面夹芯热电分离结构铜基板制作工艺,其特征在于:包括如下步骤,/n步骤一:铜基芯板的制作,包括,/n步骤1.1:开料处理,根据要求的尺寸进行铜基芯板开料;/n步骤1.2:钻孔处理,在已完成开料的铜基芯板上钻NPTH孔;/n步骤1.3:树脂塞孔处理,在步骤1.2上的NPTH孔处进行树脂塞孔;/n步骤1.4:铜基芯板凸台的制作,采用控深蚀刻方法对铜基芯板进行蚀刻,在铜基芯板的上下面蚀刻留出上凸台和下凸台;/n步骤1.5:树脂控深锣的制作,蚀刻完成后,采用控深锣技术将塞孔位置凸出的树脂锣平;/n步骤二:覆铜板的制作,包括,/n步骤2.1:开料处理,根据铜基芯板的大小进行覆铜板的开料;/n步骤2.2:内层蚀刻,采用蚀刻工序将覆铜板的内层铜箔蚀刻掉;/n步骤2.3:锣内槽,采用锣机对覆铜板进行锣内槽,锣内槽位置和大小与铜基芯板上的上下凸台的位置和大小相匹配;/n步骤三:绝缘层的制作,所述绝缘层为PP层或纯胶层;/n步骤四:压合处理,在压合机的工作台上自下至上依次叠放好覆铜板、绝缘层、铜基芯板、绝缘层和覆铜板,进行压合制作。/n
【技术特征摘要】
1.一种双面夹芯热电分离结构铜基板制作工艺,其特征在于:包括如下步骤,
步骤一:铜基芯板的制作,包括,
步骤1.1:开料处理,根据要求的尺寸进行铜基芯板开料;
步骤1.2:钻孔处理,在已完成开料的铜基芯板上钻NPTH孔;
步骤1.3:树脂塞孔处理,在步骤1.2上的NPTH孔处进行树脂塞孔;
步骤1.4:铜基芯板凸台的制作,采用控深蚀刻方法对铜基芯板进行蚀刻,在铜基芯板的上下面蚀刻留出上凸台和下凸台;
步骤1.5:树脂控深锣的制作,蚀刻完成后,采用控深锣技术将塞孔位置凸出的树脂锣平;
步骤二:覆铜板的制作,包括,
步骤2.1:开料处理,根据铜基芯板的大小进行覆铜板的开料;
步骤2.2:内层蚀刻,采用蚀刻工序将覆铜板的内层铜箔蚀刻掉;
步骤2.3:锣内槽,采用锣机对覆铜板进行锣内槽,锣内槽位置和大小与铜基芯板上的上下凸台的位置和大小相匹配;
步骤三:绝缘层的制作,所述绝缘层为PP层或纯胶层;
步骤四:压合处理,在压合机的工作台上自下至上依次叠放好覆铜板、绝缘层、铜基芯板、绝缘层和覆铜板,进行压合制作。
2.根据权利要求1所述的双面夹芯热电分离结构铜基板制作工艺,其特征在于,上述步骤1.3中对铜基芯板上的NPTH孔进行树脂塞孔处理步骤,具体包括,
采用树脂塞孔油墨,利用真空塞孔机将NPTH孔塞平,孔中间不能有空洞与气泡,完成后采用高温烘烤机进行高温烘烤将树脂塞固化,最后采用陶瓷磨刷将孔口溢出的树脂磨平再进行抛光。
3.根据权利要求2所述的双面夹芯热电分离结构铜基板制作工艺,其特征在于,步骤1.3中的高温烘烤温度为180度,烘烤时间为4h。
4.根据权利要求1权利要求所述的双面夹芯热电分离结构铜基板制作工艺,其特征在于,步骤1.4:铜基芯板凸台的制作,具体包括,
将塞孔打磨后的铜基芯板用超粗化对铜面进行清洗;
采用专用抗蚀干膜,曝光,将凸台位置用菲林作挡光...
【专利技术属性】
技术研发人员:张军杰,胡新星,吴世平,钟国华,杨志,
申请(专利权)人:胜宏科技惠州股份有限公司,
类型:发明
国别省市:广东;44
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