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本发明涉及一种双面夹芯热电分离结构铜基板制作工艺，包括对铜基芯板的开料、钻孔、树脂塞孔、上下凸台的控深蚀刻和蚀刻上下凸台后的树脂控深锣处理；对覆铜板的开料、内层铜箔蚀刻以及锣内槽处理；对绝缘层的开料和锣内槽处理；并在压机的工作台面上自下而上...
该专利属于胜宏科技(惠州)股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过胜宏科技(惠州)股份有限公司授权不得商用。

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