电路板组件、光电模组、深度相机及电子装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种电路板组件。电路板组件包括散热基板、发热元件、电路板、导热的补强板和导热元件。散热基板包括承载面和与承载面相背的连接面，承载面上形成有第一导电元件，连接面上形成有第二导电元件。发热元件设置在承载面上并与第一导电元件电连接。电路板设置在连接面上并与第二导电元件电连接，电路板开设有多个导热过孔。补强板设置在电路板的与连接面相背的表面。导热元件穿设在导热过孔并连接散热基板和补强板。本发明专利技术实施方式的电路板组件在电路板上开设导热过孔以使得导热元件穿设导热过孔将散热基板与补强板连接，从而将发热元件产生的热量传导疏散，散热效果好。本发明专利技术还公布了一种光电模组、深度相机和电子装置。

Circuit board assembly, photoelectric module, depth camera and electronic device

The invention discloses a circuit board component. The circuit board assembly includes a heat dissipation base plate, a heating element, a circuit board, a heat conduction reinforcing plate and a heat conduction element. The heat dissipation base plate includes a bearing surface and a connecting surface opposite to the bearing surface, on which a first conductive element is formed, and on the connecting surface a second conductive element is formed. The heating element is arranged on the bearing surface and electrically connected with the first conductive element. The circuit board is arranged on the connection surface and electrically connected with the second conductive element, and the circuit board is provided with a plurality of heat conduction through holes. The reinforcing plate is arranged on the surface opposite to the connecting surface of the circuit board. The heat conducting element is penetrated through the heat conducting hole and connected with the heat dissipation base plate and the reinforcing plate. The circuit board assembly according to the embodiment of the invention is provided with a heat conduction through hole on the circuit board to make the heat conduction element wear the heat conduction through hole to connect the heat dissipation base plate and the reinforcing plate, so as to conduct and evacuate the heat generated by the heating element, and the heat dissipation effect is good. The invention also discloses a photoelectric module, a depth camera and an electronic device.

【技术实现步骤摘要】
电路板组件、光电模组、深度相机及电子装置
本专利技术涉及消费性电子领域，更具体而言，涉及一种电路板组件、光电模组、深度相机及电子装置。
技术介绍
由于发光二极体(LightEmittingDiode，LED)灯、人脸识别传感器的激光发射器的电流/发光功率大，故发热量大，尤其是在手机等数码，过大的发热量会造成整机工作温度高、红外激光波段偏移等问题，直接影响产品性能。相关技术的LED灯、人脸识别传感器的激光发射器通过银浆固晶与柔性电路板(FlexiblePrintedCircuit，FPC)贴合，但FPC中含有聚酰亚胺、黏合剂、阻焊油墨、导电胶膜和铜箔等堆叠材料，平均热导系数仅≤0.38瓦特/(米·开)(W/(m·K))，散热效果差。
技术实现思路
本专利技术实施方式提供一种电路板组件、光电模组、深度相机及电子装置。本专利技术实施方式的电路板组件包括散热基板、发热元件、电路板、导热的补强板和导热元件。所述散热基板包括承载面和与所述承载面相背的连接面，所述承载面上形成有第一导电元件，所述连接面上形成有第二导电元件。所述发热元件设置在所述承载面上并与所述第一导电元件电连接。所述电路板设置在所述连接面上并与所述第二导电元件电连接，所述电路板开设有多个导热过孔。所述补强板设置在所述电路板的与连接面相背的表面，所述导热元件穿设在所述导热过孔并连接所述散热基板和所述补强板。本专利技术实施方式的电路板组件通过将发热元件设置在散热基板的承载面上，将电路板设置在连接面上，并通过在电路板上开设导热过孔以使得导热元件穿设在导热过孔中从而将散热基板和补强板连接，使得发热元件产生的热量通过散热基板、导热元件以及补强板进行传导和疏散，散热效果好。在某些实施方式中，所述第一导电元件包括焊盘，所述发热元件设置在所述第一导电元件的焊盘上。焊盘相对于常规的导电线路而言，面积相对较大，所以第一导电元件的焊盘连接发热元件，焊接方便且连接比较牢固；而且，焊盘与发热元件的接触面积较大，可以更快速的对发热元件产生的热量疏散和吸收，提升散热效果。在某些实施方式中，所述发热元件通过导电银浆贴装在所述第一导电元件的焊盘上。相对于常规的柔性电路板的热导系数(<＝0.38W/(m·K))，导电银浆的热导系数较高，散热效果较好。在某些实施方式中，所述电路板组件还包括非发射源电器件，所述非发射源电器件通过锡膏设置在所述第一导电元件上。相对于常规的柔性电路板的热导系数(<＝0.38W/(m·K))，锡膏的热导系数较高，散热效果较好，且通过锡膏进行连接时连接较为稳固。在某些实施方式中，所述电路板通过锡膏设置在所述第二导电元件上。相对于常规的柔性电路板的热导系数(<＝0.38W/(m·K))，锡膏的热导系数较高，散热效果较好，且通过锡膏进行连接时连接较为稳固。在某些实施方式中，所述散热基板开设有多个导电通孔，所述导电通孔的内壁设置有金属层，所述第一导电元件与所述第二导电元件通过所述金属层电连接，所述电路板的一端设置在所述连接面上并与所述第二导电元件电连接。第一导电元件和第二导电元件通过设置在导电通孔内壁的金属层电连接，既可以实现第一导电元件和第二导电元件的电连接，从而保证电路板和发热元件的信号传输，还可以进行导热，将发热元件传导到第一导电元件上的热量通过金属层传导到第二导电元件上从而实现发热元件产生的热量的疏散。在某些实施方式中，所述散热基板包括陶瓷基板或金属基板。相对于常规的柔性电路板的热导系数(<＝0.38W/(m·K))，陶瓷基板和金属基板的热导系数较高，散热效果较好。在某些实施方式中，所述散热基板的热导率大于等于2.5W/m·K。相对于常规柔性电路板的热导系数(<＝0.38W/(m·K))，散热基板的热导系数大于或等于2.5W/(m·K)，热导系数较高，散热效果好。在某些实施方式中，所述导热过孔设置在所述发热元件在所述电路板上的投影区域内。导热过孔设置在发热元件在电路板上的投影区域内，保证导热过孔与发热元件所在区域对应，也即是说，导热过孔设置在发热量最大的区域，从而将发热元件产生的热量传导疏散。在某些实施方式中，所述补强板通过热压胶与所述电路板连接。相对于常规柔性电路板的热导系数(<＝0.38W/(m·K))，热压胶的热导系数较大，导热效果好。在某些实施方式中，所述导热元件包括设置在所述导热过孔的内壁的导热层、自所述导热层向所述电路板的表面延伸的第一导热焊盘、及自所述导热层向所述电路板的另一表面延伸的第二导热焊盘，所述电路板通过第一导热焊盘与散热基板连接，所述电路板通过第二导热焊盘与所述补强板连接。散热基板和补强板通过导热层、自导热层向电路板的表面延伸的第一导热焊盘、及自导热层向电路板的另一表面延伸的第二导热焊盘配合连接在一起，从而将散热基板的热量直接传到到补强板上，散热效果好。在某些实施方式中，所述第二导电元件包括焊盘，所述导热元件通过锡膏设置在所述第二导电元件的焊盘上。焊盘相对于常规的导电线路而言，面积相对较大，所以第二导电元件的焊盘连接导热元件，焊接方便且连接比较牢固；而且，焊盘与导热元件的接触面积较大，可以更快速的对发热元件产生的热量疏散和吸收，提升散热效果。本专利技术的光电模组包括上述任一实施方式的电路板组件和设置在所述电路板组件上的光学组件。所述光学组件与所述电路板组件对应。本专利技术实施方式的光电模组通过将发热元件设置在散热基板的承载面上，将电路板设置在连接面上，并通过在电路板上开设导热过孔以使得导热元件穿设在导热过孔中从而将散热基板和补强板连接，使得发热元件产生的热量通过散热基板、导热元件以及补强板进行传导和疏散，散热效果好。本专利技术的深度相机包括上述任一实施方式所述的光电模组、图像采集器、及处理器。所述发热元件为光源并用于发射激光，所述光学组件包括设置在所述电路板组件上的光束生成器，所述光束生成器与所述光源间隔对应并用于将所述激光转换形成激光图案。所述图像采集器用于采集由所述光电模组投射的激光图案。所述处理器分别与所述光电模组及所述图像采集器连接，所述处理器用于处理所述激光图案以获得深度图像。本专利技术实施方式的深度相机通过将发热元件设置在散热基板的承载面上，将电路板设置在连接面上，并通过在电路板上开设导热过孔以使得导热元件穿设在导热过孔中从而将散热基板和补强板连接，使得发热元件产生的热量通过散热基板、导热元件以及补强板进行传导和疏散，散热效果好。本专利技术实施方式的电子装置包括壳体及上述任一实施方式所述的深度相机，所述深度相机设置在所述壳体内并从所述壳体暴露以获取深度图像。本专利技术实施方式的电子装置通过将发热元件设置在散热基板的承载面上，将电路板设置在连接面上，并通过在电路板上开设导热过孔以使得导热元件穿设在导热过孔中从而将散热基板和补强板连接，使得发热元件产生的热量通过散热基板、导热元件以及补强板进行传导和疏散，散热效果好。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电路板组件，其特征在于，所述电路板组件包括：/n散热基板，所述散热基板包括承载面和与所述承载面相背的连接面，所述承载面上形成有第一导电元件，所述连接面上形成有第二导电元件；/n发热元件，所述发热元件设置在所述承载面上并与所述第一导电元件电连接；/n电路板，所述电路板设置在所述连接面上并与所述第二导电元件电连接，所述电路板开设有多个导热过孔；/n导热的补强板，所述补强板设置在所述电路板的与连接面相背的表面；和/n导热元件，所述导热元件穿设在所述导热过孔并连接所述散热基板和所述补强板。/n

【技术特征摘要】
1.一种电路板组件，其特征在于，所述电路板组件包括：
散热基板，所述散热基板包括承载面和与所述承载面相背的连接面，所述承载面上形成有第一导电元件，所述连接面上形成有第二导电元件；
发热元件，所述发热元件设置在所述承载面上并与所述第一导电元件电连接；
电路板，所述电路板设置在所述连接面上并与所述第二导电元件电连接，所述电路板开设有多个导热过孔；
导热的补强板，所述补强板设置在所述电路板的与连接面相背的表面；和
导热元件，所述导热元件穿设在所述导热过孔并连接所述散热基板和所述补强板。


2.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述第一导电元件包括焊盘，所述发热元件设置在所述第一导电元件的焊盘上。


3.根据权利要求2所述的电路板组件，其特征在于，所述发热元件通过导电银浆贴装在所述第一导电元件的焊盘上。


4.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述电路板组件还包括非发射源电器件，所述非发射源电器件通过锡膏设置在所述第一导电元件上。


5.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述电路板通过锡膏设置在所述第二导电元件上。


6.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述散热基板开设有多个导电通孔，所述导电通孔的内壁设置有金属层，所述第一导电元件与所述第二导电元件通过所述金属层电连接，所述电路板的一端设置在所述连接面上并与所述第二导电元件电连接。


7.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述散热基板包括陶瓷基板或金属基板。


8.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述散热基板的热导率大于等于2...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈楠，陈孝培，陈华，
申请(专利权)人：南昌欧菲生物识别技术有限公司，
类型：发明
国别省市：江西;36