The invention discloses a circuit board component. The circuit board assembly includes a heat dissipation base plate, a circuit board and a heating element. The heat dissipation base plate includes a bearing surface on which a first conductive element is formed. The circuit board is arranged on the heat dissipation base plate and electrically connected with the first conductive element. The heating element is arranged on the bearing surface and electrically connected with the circuit board through the first conductive element. The circuit board assembly according to the embodiment of the invention can make the heat dissipation base plate with strong heat dissipation effect become the extension of the circuit board by setting the circuit board and the heating element on the bearing surface of the heat dissipation base plate, and the first conductive element is set on the heat dissipation base plate and electrically connected with the circuit board, and the heat dissipation base plate with strong heat dissipation effect can quickly conduct and evacuate after the heat generation of the heating element, and the heat dissipation effect is good. The invention also discloses a photoelectric module, a depth camera and an electronic device.
【技术实现步骤摘要】
电路板组件、光电模组、深度相机及电子装置
本专利技术涉及消费性电子领域,更具体而言,涉及一种电路板组件、光电模组、深度相机及电子装置。
技术介绍
由于发光二极体(LightEmittingDiode,LED)灯、人脸识别传感器的激光发射器的电流/发光功率大,故发热量大,尤其是在手机等数码,过大的发热量会造成整机工作温度高、红外激光波段偏移等问题,直接影响产品性能。相关技术的LED灯、人脸识别传感器的激光发射器通过银浆固晶与柔性电路板(FlexiblePrintedCircuit,FPC)贴合,但FPC中含有聚酰亚胺、黏合剂、阻焊油墨、导电胶膜和铜箔等堆叠材料,平均热导系数仅≤0.38瓦特/(米·开)(W/(m·K)),散热效果差。
技术实现思路
本专利技术实施方式提供一种电路板组件、光电模组、深度相机及电子装置。本专利技术实施方式的电路板组件包括:散热基板,所述散热基板包括承载面,所述承载面上形成有第一导电元件;电路板,所述电路板设置在所述散热基板上并与所述第一导电元件电连接;及发热元件,所述发热元件设置在所述承载面上并通过所述第一导电元件与所述电路板电连接。本专利技术实施方式的电路板组件通过将电路板和发热元件设置在散热基板的承载面上,且在散热基板上设置第一导电元件且与电路板电连接,使得散热效果强的散热基板成为电路板的延伸,在发热元件产生热量后通过散热基板快速传导和疏散,散热效果好。在某些实施方式中,所述第一导电元件包括至少一个焊盘,所述发热元件设置 ...
【技术保护点】
1.一种电路板组件,其特征在于,所述电路板组件包括:/n散热基板,所述散热基板包括承载面,所述承载面上形成有第一导电元件;/n电路板,所述电路板设置在所述散热基板上并与所述第一导电元件电连接;及/n发热元件,所述发热元件设置在所述承载面上并通过所述第一导电元件与所述电路板电连接。/n
【技术特征摘要】
1.一种电路板组件,其特征在于,所述电路板组件包括:
散热基板,所述散热基板包括承载面,所述承载面上形成有第一导电元件;
电路板,所述电路板设置在所述散热基板上并与所述第一导电元件电连接;及
发热元件,所述发热元件设置在所述承载面上并通过所述第一导电元件与所述电路板电连接。
2.根据权利要求1所述的电路板组件,其特征在于,所述第一导电元件包括至少一个焊盘,所述发热元件设置在所述焊盘上。
3.根据权利要求1所述的电路板组件,其特征在于,所述散热基板包括氮化铝单层板、氮化铝多层共烧线路板、氧化铝单层板、氧化铝多层共烧线路板或低温共烧陶瓷多层线路板。
4.根据权利要求1所述的电路板组件,其特征在于,所述散热基板包括铜合金金属基板、铝合金金属基板或不锈钢合金金属基板。
5.根据权利要求1所述的电路板组件,其特征在于,所述散热基板的热导系数大于或等于2.5W/(m·K)。
6.根据权利要求1所述的电路板组件,其特征在于,所述电路板的一端设置在所述承载面上且位于所述发热元件所在区域之外。
7.根据权利要求1所述的电路板组件,其特征在于,所述散热基板还包括与所述承载面相背的连接面,所述连接面设置有第二导电元件,所述散热基板开设有多个通孔,所述通孔的内壁设置有金属层,所述第二导电元件与所述第一导电元件通过多个所述金属层电连接,所述电路板的一端设置在所述连接面上,所述电路板...
【专利技术属性】
技术研发人员:陈楠,陈孝培,陈华,
申请(专利权)人:南昌欧菲生物识别技术有限公司,
类型:发明
国别省市:江西;36
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