PCB板光标点的补偿方法及其应用和PCB板生产工艺技术

本发明专利技术涉及PCB板技术领域，具体提供一种PCB板光标点的补偿方法及其应用和PCB板生产工艺。该补偿方法包括以下步骤：设计具有一定面积的光标点，所述光标点包括方形区域和尖角区域，所述尖角区域自所述方形区域的四个直角部位向外凸起，并使所述方形区域相邻两直线在相互靠近的端部形成相互交叉的倾斜线，两条相邻的所述倾斜线相互交叉形成尖角；所述倾斜线称为尖角线段；建立与设计的所述光标点相关的光标点蚀刻补偿数据库，所述光标点蚀刻补偿数据库包括待蚀刻板铜的厚度，以及与所述待蚀刻板铜的厚度对应的光标点方形区域尺寸、尖角补偿角度和尖角线段补偿长度。该补偿方法可以提高PCB板的贴件的精准度、减少返工率。

Compensation method and application of PCB cursor point and PCB production technology

The invention relates to the technical field of PCB, in particular to a compensation method for cursor points of PCB and its application and PCB production process. The compensation method comprises the following steps: designing a cursor point with a certain area, the cursor point includes a square area and a sharp angle area, the sharp angle area bulges outwards from four right angles of the square area, and the two adjacent lines of the square area form a cross inclined line at the close end, and the two adjacent inclined lines cross each other to form a sharp point Angle; the inclined line is called sharp angle line segment; a cursor point etching compensation database related to the designed cursor point is established, the cursor point etching compensation database includes the thickness of the copper to be etched, the square area size of the cursor point corresponding to the thickness of the copper to be etched, the sharp angle compensation angle and the compensation length of the sharp angle line segment. The compensation method can improve the accuracy of PCB paste and reduce the rework rate.

【技术实现步骤摘要】
PCB板光标点的补偿方法及其应用和PCB板生产工艺
本专利技术属于PCB板制造
，具体涉及一种PCB板光标点的补偿方法及其应用和PCB板生产工艺。
技术介绍
随着汽车电子、通讯设备、变压器、电感装置和电源模块等产品在生活中的广泛应用以及电子信息技术、通讯技术的快速发展，市场对高传输、高电压的电子产品提出了更高的要求。而作为电子元器件的基础承载部件-印刷电路板(Printedcircuitboard，简称PCB)，其性能的优劣直接影响电子元器安装后产品的性能。目前PCB完成制作后，需要焊接元器件共同实现相关功能，为了满足电子产品越来越多的功能需求，高密度互联线路板(HighDensityInterconnector；简写HDI)应运而生，并有取代部分普通PCB板的趋势。但是HDI板生产流程复杂，在层间对准度、图形精度、外形精度以及贴片精度控制上都存在一定的难度，CCD设备在一定程度上可以解决加工精度的问题。如在成型工序及贴片工序，目前都可以实现CCD定位加工，在实际CCD定位加工中，需要另外设计CCD对位图形才能实现CCD定位，对位图形的设计对精准度的实现有很大的影响。目前的对位图形以圆形光标点或者方形光标点为主，而且每个工序设计一种对位图形，各个工序对位图形不一样，所以会对最终图形、外形、内槽或者贴片的精准度有一定影响。其中圆形光标点设计从外观上看，不会出现不规则问题，但是圆形光标点蚀刻后，光标点的大小不好控制，当光标点大小不一致时，仍然影响SMT(表面组装技术)时的对位精度。对于一般的产品，光标点圆形设计可以满足要求，但是对精度要求较高的、元器件较小、且HDI板上的焊盘较小时，圆形设计的光标点设计满足不到精度要求，所以会使用方形光标点替代圆形光标点。而方形光标点容易出现不规则，其原因是方形光标点的四个尖角处与四条边补偿一致，在蚀刻后由于蚀刻过程的水滞效应，四个尖角处蚀刻后通常都是非直角，导致方形光标点不规则，方形光标点的四个角补偿一致在刻蚀后同样会出现方形光标点不规则的问题，从而达不到SMT对位时高精度的要求。因此现有对位图形技术有待改进。
技术实现思路
针对目前PCB生产过程中每一个工序均需要设计不同的对位图形，且对位图形的光标点容易出现不规则而无法满足SMT的精度对位最终导致产品精准度低、返工率高等问题，本专利技术提供一种PCB板光标点的补偿方法。进一步地，本专利技术还提供包括利用上述PCB板光标点的补偿方法的PCB板生产工艺。为了实现上述专利技术目的，本专利技术采用的技术方案如下：一种PCB板光标点的补偿方法，包括以下步骤：设计具有一定面积的光标点，所述光标点包括方形区域和尖角区域，所述尖角区域自所述方形区域的四个直角部位向外凸起，并使所述方形区域相邻两直线在相互靠近的端部形成相互交叉的倾斜线，两条相邻的所述倾斜线相互交叉形成尖角；所述倾斜线称为尖角线段；建立与设计的所述光标点相关的光标点蚀刻补偿数据库，所述光标点蚀刻补偿数据库包括待蚀刻板铜的厚度，以及与所述待蚀刻板铜的厚度对应的光标点方形区域尺寸、尖角补偿角度和尖角线段补偿长度。以及，所述PCB板光标点的补偿方法在高密度互联线路板生产中的应用。或者，所述PCB板光标点的补偿方法在普通PCB板生产中的应用。进一步地，一种PCB板生产工艺，包括PCB板光标点的补偿方法步骤，所述PCB板光标点的补偿方法步骤包括：设计具有一定面积的光标点，所述光标点包括方形区域和尖角区域，所述尖角区域自所述方形区域的四个直角部位向外凸起，并使所述方形区域相邻两直线在相互靠近的端部形成相互交叉的倾斜线，两条相邻的所述倾斜线相互交叉形成尖角；所述倾斜线称为尖角线段；建立与设计的所述光标点相关的光标点蚀刻补偿数据库，所述光标点蚀刻补偿数据库包括待蚀刻板铜的厚度，以及与所述待蚀刻板铜的厚度对应的光标点方形区域尺寸、尖角补偿角度和尖角线段补偿长度。本专利技术的有益效果为：相对于现有方形光标点，本专利技术PCB板光标点的补偿方法通过设计一种包括方形区域与尖角区域的光标点，并且建立与所述光标点相对应的光标点蚀刻补偿数据库，在进行PCB板生产前已经建立好相对应的对位图，该对位图具有对位精准度高的特点，使得进行PCB板生产时不需要每一个工序设计一个对位图形，从而提高PCB板的贴件的精准度、减少返工率。将本专利技术PCB板光标点的补偿方法应用在高密度互连线路板生产中，有利于提高PCB板的贴件精准度、减少返工率。将本专利技术PCB板的制作方法制作得到的光标点应用在普通PCB板生产中，有利于提高PCB板的贴件精准度、减少返工率。本专利技术提供的PCB板生产工艺，由于其利用了上述提供的PCB板光标点的补偿方法，因而具有贴件精度高、返工率低等优势。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为现有方形光标点示意图；图2为本专利技术光标点示意图；图3为本专利技术光标点投影图；图4为本专利技术光标点侧蚀效果图；图5为现有方形光标点按照尖角处大于边线1/2的侧蚀量进行预补偿(预补偿过小)得到的侧蚀效果图；图6为现有方形光标点按照尖角处大于边线1/2的侧蚀量进行预补偿(预补偿过大)得到的侧蚀量效果图；其中，线段AA’、AA”、BB’、BB”、CC’、CC”、DD’、DD”表示尖角线段，θ表示尖角的角度。具体实施方式为了使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。本专利技术提供一种PCB板光标点的补偿方法，包括以下步骤：设计具有一定面积的光标点，所述光标点包括方形区域和尖角区域，所述尖角区域自所述方形区域的四个直角部位向外凸起，并使所述方形区域相邻两直线在相互靠近的端部形成相互交叉的倾斜线，两条相邻的所述倾斜线相互交叉形成尖角；所述倾斜线称为尖角线段；建立与设计的所述光标点相关的光标点蚀刻补偿数据库，所述光标点蚀刻补偿数据库包括待蚀刻板铜的厚度，以及与所述待蚀刻板铜的厚度对应的光标点方形区域尺寸、尖角补偿角度和尖角线段补偿长度。下面对本专利技术PCB板光标点的补偿方法技术方案做进一步的详细解释。请参阅图1、2，常规的方形光标点如图1所示，其为具有一定面积的方形区域，即现有的方形光标点的面积为Sabcd，而本专利技术上述PCB板光标点的补偿方法设计的光标点如图2所示。本专利技术的光标点是具有一定面积的图案，其包括方形区域和尖角区域，具体来说方形区域形成的面积是Sabcd，尖角区域的面积包括SAA’aA”、SBB’bB”、SCC’cC”、SDD’dD”、由此形成本专利技术光标点。本专利技术的光标点的面积S本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种PCB板光标点的补偿方法，其特征在于，包括以下步骤：/n设计具有一定面积的光标点，所述光标点包括方形区域和尖角区域，所述尖角区域自所述方形区域的四个直角部位向外凸起，并使所述方形区域相邻两直线在相互靠近的端部形成相互交叉的倾斜线，两条相邻的所述倾斜线相互交叉形成尖角；所述倾斜线称为尖角线段；/n建立与设计的所述光标点相关的光标点蚀刻补偿数据库，所述光标点蚀刻补偿数据库包括待蚀刻板铜的厚度，以及与所述待蚀刻板铜的厚度对应的光标点方形区域尺寸、尖角补偿角度和尖角线段补偿长度。/n

【技术特征摘要】
1.一种PCB板光标点的补偿方法，其特征在于，包括以下步骤：
设计具有一定面积的光标点，所述光标点包括方形区域和尖角区域，所述尖角区域自所述方形区域的四个直角部位向外凸起，并使所述方形区域相邻两直线在相互靠近的端部形成相互交叉的倾斜线，两条相邻的所述倾斜线相互交叉形成尖角；所述倾斜线称为尖角线段；
建立与设计的所述光标点相关的光标点蚀刻补偿数据库，所述光标点蚀刻补偿数据库包括待蚀刻板铜的厚度，以及与所述待蚀刻板铜的厚度对应的光标点方形区域尺寸、尖角补偿角度和尖角线段补偿长度。


2.如权利要求1所述的PCB板光标点的补偿方法，其特征在于，所述光标点蚀刻补偿数据库中，待蚀刻板铜的厚度每增加17.5μm且光标点方形区域的长×宽每增加0.1mm×0.1mm时，尖角补偿角度增加1°，尖角线段补偿长度增加0.05mm。


3.如权利要求1所述的PCB板光标点的补偿方法，其特征在于，所述尖角的角度为锐角。


4.如权利要求1～3任一项所述的PCB板光标点的补偿方法在高密度互联线路板生产中的应用。


5.如权利要求1～3任一项所述的PCB板光标点的补偿方法在普通PCB板...

【专利技术属性】
技术研发人员：任城洵，黄俊，谢伦魁，晋世友，
申请(专利权)人：深圳市景旺电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44