一种电路板连接结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种电路板连接结构，属于LED灯条连接技术领域，包括硬性电路板和柔性电路板，硬性电路板上设置有焊盘，焊盘上设置有由导电材料制成的定位柱；柔性电路板上设置有能够与定位柱相配合的定位孔，且定位孔内设置有与柔性电路板连接的导电环，定位柱穿过导电环。本实用新型专利技术提出的电路板连接结构，通过设置定位柱和定位孔，能够在通过热压熔锡焊接工艺将两个电路板粘合在一起时，保证两者对位准确，避免损坏柔性电路板。而且使得两个电路板连接处的第一受力点变为定位柱和定位孔，避免焊接处承受较大的力而失效。另外，通过定位柱和导电环，能够保证两个电路板始终保持电连接状态，避免在锡膏分布不均匀时出现接触不良的情况。

【技术实现步骤摘要】
一种电路板连接结构
本技术涉及LED灯条连接
，尤其涉及一种电路板连接结构。
技术介绍
现代社会，信息化产业发展迅速，电子产品呈现出轻薄化、小型化、多功能化的发展趋势，电路板是电子产品中的一个重要的电子部件。目前，LED灯条中的柔性电路板(PFC)在通过热压熔锡焊接工艺与硬性电路板进行粘合时不容易对准，一旦对不齐，可能会损坏柔性电路板，而且，在焊接完成后可能会因为锡膏的分布不均匀而使柔性电路板和硬性电路板之间接触不良，或者在组装、拆解过程中容易导致焊接处失效，使得柔性电路板与硬性电路板分离，影响柔性电路板的正常工作。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种电路板连接结构，以解决现有技术中存在的柔性电路板与硬性电路板焊接时不易对准、接触不良的技术问题。如上构思，本技术所采用的技术方案是：一种电路板连接结构，包括硬性电路板和柔性电路板，所述硬性电路板上设置有焊盘，所述焊盘上设置有由导电材料制成的定位柱；所述柔性电路板上设置有能够与所述定位柱相配合的定位孔，且所述定位孔内设置有与所述柔性电路板连接的导电环，所述定位柱穿过所述导电环。进一步地，所述柔性电路板背离所述硬性电路板一侧设置有补强板，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电路板连接结构，包括硬性电路板(1)和柔性电路板(2)，其特征在于，所述硬性电路板(1)上设置有焊盘(11)，所述焊盘(11)上设置有由导电材料制成的定位柱(111)；所述柔性电路板(2)上设置有能够与所述定位柱(111)相配合的定位孔(21)，且所述定位孔(21)内设置有与所述柔性电路板(2)连接的导电环，所述定位柱(111)穿过所述导电环。

【技术特征摘要】
1.一种电路板连接结构，包括硬性电路板(1)和柔性电路板(2)，其特征在于，所述硬性电路板(1)上设置有焊盘(11)，所述焊盘(11)上设置有由导电材料制成的定位柱(111)；所述柔性电路板(2)上设置有能够与所述定位柱(111)相配合的定位孔(21)，且所述定位孔(21)内设置有与所述柔性电路板(2)连接的导电环，所述定位柱(111)穿过所述导电环。2.根据权利要求1所述的电路板连接结构，其特征在于，所述柔性电路板(2)背离所述硬性电路板(1)一侧设置有补强板(22)，所述定位孔(21)贯通所述补强板(22)。3.根据权利要求1所述的电路板连接结构，其特征在于，所述定位孔(21)和所述定位柱(111)均设置有三个且一一对应。4.根据权利要求1所述的电路板连接结构，其特征在于，所述导电环由铜质材料制成。5.根据权利要求1所述的电路板连接结构，其特征在于，所述硬性电路板(1)上设置有凹槽(15)，所述焊盘(11)位于所述凹槽(15)的底面，所述凹槽(15)的深度大于等于所述柔性电路板(2)的厚度。6.根据权利要求5所述的电路板连接结构，其特征在于，...

【专利技术属性】
技术研发人员：张广虎，
申请(专利权)人：昆山龙腾光电有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32