一种高密度印制电路板制造技术

一种高密度印制电路板，该印制电路板上设置有盘中孔和非盘中孔，印制电路板包括介质层和设置在介质层上下两面的铜箔，铜箔表面设置有金属铜层，盘中孔和非盘中孔的内壁上设置有金属铜层，印制电路板还包括盘中孔孔塞装置。本实用新型专利技术中的高密度印制板在盘中孔孔塞装置辅助下制成，盘中孔孔塞装置设置在印制电路板的塞孔工序上，通过金属网板和导气板的配合，一次性完成塞孔工序，而不用再次在印制电路板上做钻孔等处理，无需进行减铜工序，优化流程的同时，减少了金属铜的浪费，节省了物料的消耗，大大降低了生产成本。

【技术实现步骤摘要】
一种高密度印制电路板
本技术涉及印制电路板加工领域，具体而言，涉及一种高密度印制电路板。
技术介绍
BGA即球珊阵列封装技术，问世于20世纪90年代，该封装形式既具有十分高的封装密度，又具有优良的电性能、低噪声、低寄生电感电容等优点，同时和现有的SMT表面组装设备完全兼容，因而和芯片级封装一起成为未来电子封装的主流技术之一。印制板组件的高密度化、高可靠性以及无铅化的发展，使其对应用元件的封装尺寸性能等要求愈加苛刻。随着高密度互连技术的进一步发展，BGA的封装间距由1.0mm发展到0.5mm甚至到0.3mm，不断缩小的封装间距给PCB的设计和制作带来了更高的挑战。PCB中的焊盘不仅是一个焊点的功能，更重要的是要实现印制板电气性能连接的功能，BGA连接方式大致三种：①引线式，这种连接方式是用同一线路层的导线连接焊盘，如附图1A。这种连接方式最为常见，但是只能连接与焊盘处于同一层的线路，通常和其他的连接方式一起使用。②狗骨式，这种连接方式是将焊盘与附近的焊盘连接，连接的焊盘上钻孔以导通其他线路层，如附图1B。这种连接方式避免了焊盘上钻孔造成焊盘表面不平整，又可以达到导通其他层的目的。但是这种方法需要设计两个焊盘，这样降低了焊盘密度，随着芯片集成化程度的提高，这种连接方式日渐不能满足封装行业的发展。③盘中孔式，这种连接方式是在焊盘上直接钻孔导通上下层，用树脂填充孔内，然后在后续加工过程中在树脂表面镀上一层金属铜形成焊盘，如图1C。参考附图2A～2G，一般的盘中孔制作流程如下所示：钻盘中孔→沉铜→电镀→树脂塞孔→磨板→减铜→二钻孔→沉铜→电镀。这种加工方式需要在树脂塞孔后需要做一次减铜，否则会造成铜层过厚蚀刻难度太大，同时钻孔、沉铜、电镀工序进行了两次，这样造成了工序的繁复和成本的增加。对于盘中孔的制作，中国专利技术专利CN104349589B中提出了将盘中孔和非盘中孔一次钻出，在沉铜后进行贴膜、曝光、显影，只露出盘中孔，电镀之后树脂塞孔，退膜后再点镀非盘中孔。这样这种方法减少了一次钻孔和沉铜工序，树脂塞孔后也不需要减铜。但是增加了贴膜、曝光、显影工序，盘中孔的加工流程并没有被优化。同时，电镀盘中孔时只镀孔容易在孔口形成凸起，打磨后形成披锋，影响树脂塞孔品质进而会影响芯片的焊接可靠性。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种高密度印制电路板，其能够解决
技术介绍
中提及的盘中孔制作方法的缺陷，使得本技术方案中的盘中孔制作方法过程简单、流程较少，很好的解决传统的盘中孔制作工艺的流程复杂，生产效率低下的问题，同时减少了一次沉铜、电镀工序，节省了物料的消耗，降低了生产成本。本技术的实施例是这样实现的：一种高密度印制电路板，该印制电路板上设置有盘中孔和非盘中孔，印制电路板包括介质层和设置在介质层上下两面的铜箔，铜箔表面设置有金属铜层，盘中孔和非盘中孔的内壁上设置有金属铜层。在本技术较佳的实施例中，上述印制电路板还包括盘中孔孔塞装置，盘中孔孔塞装置包括设置在印制电路板相对面上的金属网板和导气板，金属网板上设置有第一通孔，第一通孔的位置与盘中孔的位置一一对应，导气板上设置有第二通孔，第二通孔的位置与盘中孔的位置一一对应。在本技术较佳的实施例中，上述盘中孔中设置有金属导电浆料。在本技术较佳的实施例中，上述金属导电浆料为导电铜浆和导电银浆中的任意一种。在本技术较佳的实施例中，上述第一通孔的孔径比盘中孔的孔径大0.1mm。在本技术较佳的实施例中，上述第二通孔的孔径为3mm。在本技术较佳的实施例中，上述金属网板为铝片网板。在本技术较佳的实施例中，上述盘中孔的孔径范围为0.15mm-0.5mm，非盘中孔的孔径范围为0.15mm-6.5mm。本技术实施例的有益效果是：本技术中的高密度印制板在盘中孔孔塞装置辅助下制成，盘中孔孔塞装置设置在印制电路板的塞孔工序上，通过金属网板和导气板的配合，一次性完成塞孔工序，而不用再次在印制电路板上做钻孔等处理，无需进行减铜工序，优化流程的同时，减少了金属铜的浪费，节省了物料的消耗，大大降低了生产成本。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本技术的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。图1A-1C为
技术介绍
中的三种BGA连接方式示意图；图2A-2G为现有技术中盘中孔的加工流程示意图；图3A-3D为本专利技术实施例中的盘中孔加工流程示意图；图4为本专利技术实施例中的盘中孔塞孔装置。图标：图2A-2G：101-介质层；102-铜箔；103-盘中孔；104-铜层；105-塞孔树脂；106-盘中孔；107-铜层107；图3A-3D和图4：201-介质层；202-铜箔；203-盘中孔；204-非盘中孔；205-金属铜层；206-金属导电浆料；304-铝片网板；303-导气板；301-第一通孔；302-第二通孔。具体实施方式为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本技术实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。因此，以下对在附图中提供的本技术的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本技术的范围，而是仅仅表示本技术的选定实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。在本技术的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该技术产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。此外，术语“水平”、“竖直”、“悬垂”等术语并不表示要求部件绝对水平或悬垂，而是可以稍微倾斜。如“水平”仅仅是指其方向相对“竖直”而言更加水平，并不是表示该结构一定要完全水平，而是可以稍微倾斜。在本技术的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。第一实施例请参见图2A-2G为现有技术中盘中孔的加工流程示意图，请参见图2A为现有技术中的印制电路板，其使本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高密度印制电路板，其特征在于，所述印制电路板上设置有盘中孔和非盘中孔，所述印制电路板包括介质层和设置在所述介质层上下两面的铜箔，铜箔表面设置有金属铜层，所述盘中孔和所述非盘中孔的内壁上设置有所述金属铜层。

【技术特征摘要】
1.一种高密度印制电路板，其特征在于，所述印制电路板上设置有盘中孔和非盘中孔，所述印制电路板包括介质层和设置在所述介质层上下两面的铜箔，铜箔表面设置有金属铜层，所述盘中孔和所述非盘中孔的内壁上设置有所述金属铜层。2.根据权利要求1所述的高密度印制电路板，其特征在于，所述印制电路板还包括盘中孔孔塞装置，所述盘中孔孔塞装置包括设置在所述印制电路板相对面上的金属网板和导气板，所述金属网板上设置有第一通孔，所述第一通孔的位置与所述盘中孔的位置一一对应，所述导气板上设置有第二通孔，所述第二通孔的位置与所述盘中孔的位置一一对应。3.根据权利要求2所述的高密度印制电路板，...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡志强，李清华，艾克华，李帅，曾海峰，
申请(专利权)人：四川英创力电子科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：四川,51