柔性电路板制造技术

一种柔性电路板，包括一绝缘层、包覆所述绝缘层的胶体层、位于所述绝缘层相对两侧且包覆于所述胶体层中第一线路层、第二线路层，以及设置于所述胶层外侧的覆盖层，所述绝缘层上开设有一通孔，所述第一线路层和第二线路层分别与所述绝缘层间隔设置，所述第一线路层的布线方向与所述第二线路层的布线方向垂直，所述第一线路层和第二线路层通过所述通孔电连接。

Flexible circuit board

A flexible circuit board includes an insulating layer, a colloidal layer covering the insulating layer, a first line layer, a second line layer located on opposite sides of the insulating layer and covered in the colloidal layer, and a covering layer arranged on the outer side of the adhesive layer. A through hole is arranged on the insulating layer, and the first line layer and the second line layer are separately arranged with the insulating layer. The wiring direction of the first line layer is perpendicular to that of the second line layer, and the first line layer and the second line layer are connected by the through-hole electricity.

【技术实现步骤摘要】
柔性电路板
本专利技术涉及一种电路板，特别涉及一种柔性电路板及其制造方法。
技术介绍
随着智能生活以及智能家居的发展,对智能产品的通过按键控制逐渐发展为触控控制。柔性电路板具有柔性封装和良好的蚀刻工艺,因此可以应用到触控产品中，从而加大柔性电路板的应用范围和实用性。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术提供一种结构单一、性能稳定的柔性电路板及其制造方法。一种柔性电路板，包括一绝缘层、包覆所述绝缘层的胶体层、位于所述绝缘层相对两侧且包覆于所述胶体层中第一线路层、第二线路层，以及设置于所述胶层外侧的覆盖层，所述绝缘层上开设有一通孔，所述第一线路层和第二线路层分别与所述绝缘层间隔设置，所述第一线路层的布线方向与所述第二线路层的布线方向垂直，所述第一线路层和第二线路层通过所述通孔电连接，所述第一线路层为细线路，所述第一线路层包括若干第一线路组，所述每一第一线路组包括若干第一导线，二相邻的第一线路组之间的距离与其中一第一线路组的宽度之和为W1，其中W1<6㎜，所述每一第一导线的宽度为W2，其中W2<30μm，二相邻的第一导电线之间的宽度为W3，其中W3>300μm。进一步地，所述第二线路层为细线路，所述第二线路层包括若干第二线路组，每一第二线路组包括若干第二导线。进一步地，所述二相邻的第二线路组之间的距离与其中一第二线路组之间的宽度之和为W4，其中W4<6㎜，所述每一第二导线的宽度为W5，其中W5<30μm，二相邻第二导线之间的宽度为W6，其中W6>300μm。进一步地，W1＝W3，W2＝W4，W3＝W6。进一步地，每一第一线路组的两端均电连通，每一第一线路组的一端均向外弯折延伸而形成一第一连接部，多个所述第一连接部的末端于所述第一线路组的一端共同形成一第一连接端子。进一步地，所述每一第二线路组的两端均电连通，每一第二线路组自一端开始朝向所述第二线路层的一侧弯折延伸形成一第二连接部，相邻的二第二线路组的二第二连接部分别位于所述第二线路层的不同端。进一步地，所述第一线路层和第二线路层均呈弧型，所述第一线路层的线宽和间距分别等于第二线路层的线宽和间距。在本专利技术所述的柔性电路板中，所述第一线路层和第二线路层均为细线路，而且所述第一线路层和第二线路层的布线垂直。如此，所述柔性电路板的第一线路层和第二线路层能够具有较好的光透过性，从而所述柔性电路板具有柔性电路板的特性之外具有一定的透光性，因此所述柔性电路板可进一步应用到透光性要求较低的部件，例如桌面、手机背壳、手环等中。一种柔性电路板的制造方法，包括如下步骤：提供一半成品电路板，包括一绝缘层、形成于所述绝缘层两侧表面的胶层以及设置于所述胶层外侧表面的第一金属层和第二金属层；通过激光在所述半成品电路板上进行钻孔形成一通孔，所述通孔贯穿所述绝缘层、胶层以及所述第一金属层和第二金属层；对暴露于所述通孔内的绝缘层、胶层以及第一金属层、第二金属层上镀设第三金属层；在所述微结构上形成一层干膜；通过曝光显影，使得第三金属层以及相应的第一金属层、第二金属层上形成多个间隙，从而形成第一线路层和第二线路层。在所述第一线路层和第二线路层上涂覆胶层，使得所述胶层包覆所述第一线路层和第四线路层；在所述胶层外分别形成覆盖层。进一步地，所述第一线路层为细线路，所述第一线路层包括若干第一线路组，所述每一第一线路组包括若干第一导线，二相邻的第一线路组之间的距离与其中一第一线路组的宽度之和为W1，其中W1<6㎜，所述每一第一导线的宽度为W2，其中W2<30μm，二相邻的第一导电线之间的宽度为W3，其中W3>300μm。进一步地，所述第二线路层为细线路，所述第二线路层包括若干第二线路组，每一第二线路组包括若干第二导线，所述二相邻的第二线路组之间的距离与其中一第二线路组之间的宽度之和为W4，其中W4<6㎜，所述每一第二导线的宽度为W5，其中W5<30μm，二相邻第二导线之间的宽度为W6，其中W6>300μm。附图说明图1所示为本专利技术一实施例中所述柔性电路板的剖视图。图2所示为本专利技术所述柔性电路板中第一线路层的示意图。图3所示为本专利技术所述柔性电路板中第二线路层的示意图。图4所示为本专利技术所述柔性电路板中第一线路层布线示意图。图5所示为本专利技术所述柔性电路板中第二线路层布线示意图。图6所示为本专利技术所述柔性电路板中第一线路层和第二线路层连接示意图。图7所示为本专利技术第二实施例所述柔性电路板中的线路层示意图。图8-14所示为本专利技术所述柔性电路板的制造方法示意图。主要元件符号说明如下具体实施方式将上述附图进一步说明本专利技术。具体实施方式下面将本专利技术实施方式中的附图，对本专利技术实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施方式仅仅是本专利技术一部分实施方式，而不是全部的实施方式。基于本专利技术中的实施方式，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本专利技术保护的范围。本文中所使用的方位词“第一”、“第二”均是以使用时所述第一基板的位置定义，而并不限定。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本专利技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本专利技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本专利技术。如图1所示，本专利技术一实施例中所述一种柔性电路板100，其包括一绝缘层10，包覆于所述绝缘层10两侧的胶层20、位于所述绝缘层10相对两侧且均包覆于所述胶层20中的第一线路层30、第二线路层40，以及分别设置于所述胶层20相对外侧的覆盖层50。所述绝缘层10由PET、PEN、PI、PA等材料组成。所述绝缘层10具有第一表面101以及与所述第一表面相对的第二表面102。所述绝缘层10上开设有一贯穿第一表面101和第二表面102的通孔11。所述第一线路层30和第二线路层40通过所述通孔11电连接。所述第一线路层30和第二线路层40的延伸方向平行且均与所述绝缘层10垂直。所述胶层20包覆所述第一线路层30和第二线路层40且填充于所述第一线路层30和第二线路层40以及所述通孔11中。所述第一线路层30的材料为铜。所述第一线路层30包覆于所述胶层20中且与所述绝缘层10间隔设置。所述第一线路层30的布线方向与所述第二线路层40的布线方向垂直。所述第二线路层40的材料为铜。所述第二线路层40包覆于所述胶层20中且与所述绝缘层10间隔设置。同时请参附图2-3所示，所述第一线路层30为细线路。所述第一线路层30包括若干第一线路组31。每一第一线路组31包括若干第一导线310。进一步地，二相邻的第一线路组31之间的距离与其中一第一线路组31的宽度之和为W1，其中W1<6㎜。所述每一第一导线310的为宽度W2，其中W2<30μm。二相邻的第一导线310之间的宽度为W3，其中W3>300μm。进一步地，所述第二线路层40为细线路。所述第二线路层40包括若干第二线路组41。每一第二线路组41包括若干第二导线410。所述二相邻的第二线路组41之间的距离与其中一第二线路组41之间的宽本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种柔性电路板，包括一绝缘层、包覆所述绝缘层的胶体层、位于所述绝缘层相对两侧且包覆于所述胶体层中第一线路层、第二线路层，以及设置于所述胶层外侧的覆盖层，其特征在于：所述绝缘层上开设有通孔，所述第一线路层和第二线路层分别与所述绝缘层间隔设置，所述第一线路层的布线方向与所述第二线路层的布线方向垂直，所述第一线路层和第二线路层通过所述通孔电连接，所述第一线路层为细线路，所述第一线路层包括若干第一线路组，所述每一第一线路组包括若干第一导线，二相邻的第一线路组之间的距离与其中一第一线路组的宽度之和为W1，其中W1

【技术特征摘要】
1.一种柔性电路板，包括一绝缘层、包覆所述绝缘层的胶体层、位于所述绝缘层相对两侧且包覆于所述胶体层中第一线路层、第二线路层，以及设置于所述胶层外侧的覆盖层，其特征在于：所述绝缘层上开设有通孔，所述第一线路层和第二线路层分别与所述绝缘层间隔设置，所述第一线路层的布线方向与所述第二线路层的布线方向垂直，所述第一线路层和第二线路层通过所述通孔电连接，所述第一线路层为细线路，所述第一线路层包括若干第一线路组，所述每一第一线路组包括若干第一导线，二相邻的第一线路组之间的距离与其中一第一线路组的宽度之和为W1，其中W1<6㎜，所述每一第一导线的宽度为W2，其中W2<30μm，二相邻的第一导电线之间的宽度为W3，其中W3>300μm。2.如权利要求1所述柔性电路板，其特征在于：所述第二线路层为细线路，所述第二线路层包括若干第二线路组，每一第二线路组包括若干第二导线。3.如权利要求2所述柔性电路板，其特征在于：所述二相邻的第二线路组之间的距离与其中一第二线路组之间的宽度之和为W4，其中W4<6㎜，所述每一第二导线的宽度为W5，其中W5<30μm，二相邻第二导线之间的宽度为W6，其中W6>300μm。4.如权利要求3所述柔性电路板，其特征在于：W1＝W3，W2＝W4，W3＝W6。5.如权利要求3所述柔性电路板，其特征在于：每一第一线路组的两端均电连通，每一第一线路组的一端均向外弯折延伸而形成一第一连接部，多个所述第一连接部的末端于所述第一线路组的一端共同形成一第一连接端子。6.如权利要求5所述柔性电路板，其特征在于：所述每一第二线路组的两端均电连通，每一第二线路组自一端开始朝向所述第二线路层的一侧弯折延伸形成一第二连接部，相邻的二第二线路组的...

【专利技术属性】
技术研发人员：何明展，胡先钦，沈芾云，雷聪，
申请(专利权)人：鹏鼎控股深圳股份有限公司，宏启胜精密电子秦皇岛有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44