下载一种高密度印制电路板的技术资料

文档序号:20153500

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一种高密度印制电路板,该印制电路板上设置有盘中孔和非盘中孔,印制电路板包括介质层和设置在介质层上下两面的铜箔,铜箔表面设置有金属铜层,盘中孔和非盘中孔的内壁上设置有金属铜层,印制电路板还包括盘中孔孔塞装置。本实用新型中的高密度印制板在盘中孔...
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