一种提高焊接可靠性的焊盘装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种提高焊接可靠性的焊盘装置，包括PI基材、铜焊盘、锡膏和焊接元件，所述铜焊盘的下表面与所述PI基材通过胶粘合，所述焊接元件与所述铜焊盘的上表面通过锡膏粘合；所述PI基材的上面设有覆盖层，所述覆盖层环绕所述铜焊盘的四周且覆盖层与铜焊盘的四周有空隙，所述焊接元件与所述铜焊盘粘合的同时，所述锡膏被挤压溢出铜焊盘并将铜焊盘的四周包裹起来合为一体；本实用新型专利技术可以有效避免铜焊盘裂纹在应力作用下持续扩大，保证用户在使用铜焊盘未完全撕裂产品时的稳定性，降低产品不良率，增加产品的使用寿命，具有良好的经济效益和市场应用价值。

【技术实现步骤摘要】
一种提高焊接可靠性的焊盘装置
本技术涉及电子产品制造领域，尤其涉及到一种提高焊接可靠性的焊盘装置。
技术介绍
传统的压焊盘设计装置，在焊接元件不受外力作用时有着铜焊盘不易撕裂的优势，却存在受外力作用时易导致锡膏与铜焊盘间产生轻微撕裂，由于铜焊盘未完全撕裂在测试的时候检测不到，但轻微撕裂状态在温度、外力作用后均会持续扩大裂痕，一旦裂痕持续扩大会导致产品失效，不仅影响产品的合格率更影响终端客户的使用，目前业界对外力作用焊接元件的设计均保留在铜焊盘剥离的保护层面，并未考虑失效模式对终端应用的影响。因此，现有技术存在缺陷，需要改进。
技术实现思路
为了解决现有技术存在的缺陷，本技术提供了一种提高焊接可靠性的焊盘装置。本技术提供的技术文案，一种提高焊接可靠性的焊盘装置，包括PI基材、铜焊盘、锡膏和焊接元件，所述铜焊盘的下表面与所述PI基材通过胶粘合，所述焊接元件与所述铜焊盘的上表面通过锡膏粘合；所述PI基材的上面设有覆盖层，所述覆盖层环绕所述铜焊盘的四周且覆盖层与铜焊盘的四周有空隙，所述焊接元件与所述铜焊盘粘合的同时，所述锡膏被挤压溢出铜焊盘并将铜焊盘的四周包裹起来合为一体。优选地，所述焊接元件与所述本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种提高焊接可靠性的焊盘装置，包括PI基材、铜焊盘、锡膏和焊接元件，其特征在于，所述铜焊盘的下表面与所述PI基材通过胶粘合，所述焊接元件与所述铜焊盘的上表面通过锡膏粘合；所述PI基材的上面设有覆盖层，所述覆盖层环绕所述铜焊盘的四周且覆盖层与铜焊盘的四周有空隙，所述焊接元件与所述铜焊盘粘合的同时，所述锡膏被挤压溢出铜焊盘并将铜焊盘的四周包裹起来合为一体。

【技术特征摘要】
1.一种提高焊接可靠性的焊盘装置，包括PI基材、铜焊盘、锡膏和焊接元件，其特征在于，所述铜焊盘的下表面与所述PI基材通过胶粘合，所述焊接元件与所述铜焊盘的上表面通过锡膏粘合；所述PI基材的上面设有覆盖层，所述覆盖层环绕所述铜焊盘的四周且覆盖层与铜焊盘的四周有空隙，所述焊接元件与所述铜焊盘粘合的同时，所述锡膏被挤压溢出铜焊盘并将铜焊盘的四周包裹起来合为一体。2.根据权利要求1所述的一种提高焊接可靠性的焊盘装置，其特征在于，所述焊接元件与所述铜焊盘可以通过焊接设备粘合或人工粘合。3.根...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈志林，郑国清，
申请(专利权)人：深圳市比亚迪电子部品件有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44