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本实用新型公开了一种提高焊接可靠性的焊盘装置，包括PI基材、铜焊盘、锡膏和焊接元件，所述铜焊盘的下表面与所述PI基材通过胶粘合，所述焊接元件与所述铜焊盘的上表面通过锡膏粘合；所述PI基材的上面设有覆盖层，所述覆盖层环绕所述铜焊盘的四周且覆盖...
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