一种FPC板的制备方法、及FPC板技术

技术编号:20225075 阅读:58 留言:0更新日期:2019-01-28 23:07
本发明专利技术公开了一种FPC板的制备方法、及FPC板,包括:确定所要制备的FPC板的尺寸,根据FPC板的尺寸选定柔性基板;在柔性基板上表面设置顶层、在柔性基板的下表面设置底层,顶层、底层中的其中一层为信号层、另一层为信号回流参考层;在信号层表面设置第一覆盖膜,在信号回流参考层表面设置第二覆盖膜,并对第一覆盖膜、第二覆盖膜进行开窗处理,以将信号层的导电地网络及信号回流参考层的导电地网络裸露出来;在第一覆盖膜表面设置第一电磁屏蔽膜,并在第二覆盖膜表面设置第二电磁屏蔽膜,以得到FPC板。本申请公开的上述技术方案,利用电磁屏蔽膜起到电磁屏蔽的作用,以解决电磁兼容问题,从而尽量避免信号传输过程中产生电磁干扰。

A preparation method of FPC board and FPC board

The invention discloses a preparation method of a FPC board and a FPC board, including: determining the size of the FPC board to be prepared, selecting a flexible substrate according to the size of the FPC board; setting a top layer on the surface of the flexible substrate, a bottom layer on the lower surface of the flexible substrate, one of the top and bottom layers is a signal layer, and the other layer is a signal reflux reference layer on the surface of the signal layer; A second covering film is arranged on the surface of the signal reflux reference layer, and the first covering film and the second covering film are window-opened to expose the conductive ground network of the signal layer and the conductive ground network of the signal reflux reference layer; a first electromagnetic shielding film is set on the surface of the first covering film, and a second electromagnetic shielding film is set on the surface of the second covering film to obtain the FPC plate. The above technical scheme disclosed in this application uses the electromagnetic shielding film to play the role of electromagnetic shielding to solve the electromagnetic compatibility problem, so as to avoid electromagnetic interference in the process of signal transmission as far as possible.

【技术实现步骤摘要】
一种FPC板的制备方法、及FPC板
本专利技术涉及智能电子产品
,更具体地说,涉及一种FPC板的制备方法、及FPC板。
技术介绍
随着科技的发展,功能强大、体积小巧的智能电子产品已成为人们生活和工作不可缺少的重要组成部分之一。受物理尺寸和空间的限制,产品需要分成多个独立的功能板卡来充分利用物理空间,因此,这就需要各种规格(不同长短、及信号数量)的软排线来连接功能板卡上连接器,以实现功能板卡之间的连接,从而实现信号的传输。参见图1和图2,其中,图1示出了现有软排线的俯视图,图2示出了现有软排线的侧视图,其包括基板、位于基板上、下表面的信号传输层和信号回流层。由于软排线上并不存在屏蔽层,因此,在信号传输过程中,信号容易造成电磁辐射,产生电磁干扰,而这则会对产品的性能和正常工作带来不利影响。综上所述,如何尽量避免在信号传输过程中产生电磁干扰,以降低对产品的性能和正常工作所带来的影响,是目前本领域技术人员亟待解决的技术问题。
技术实现思路
有鉴于此,本专利技术的目的是提供一种FPC板的制备方法、及FPC板,以尽量避免在信号传输过程中产生电磁干扰,从而降低电磁干扰对产品的性能和正常工作所带来本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种FPC板的制备方法,其特征在于,包括:确定所要制备的FPC板的尺寸,根据所述FPC板的尺寸选定柔性基板;在所述柔性基板上表面设置顶层、并在所述柔性基板的下表面设置底层,其中,所述顶层、所述底层中的其中一层为信号层、另一层为信号回流参考层;在所述信号层表面设置第一覆盖膜,在所述信号回流参考层表面设置第二覆盖膜,并对所述第一覆盖膜、所述第二覆盖膜进行开窗处理,以将所述信号层的导电地网络及所述信号回流参考层的导电地网络裸露出来;在所述第一覆盖膜表面设置第一电磁屏蔽膜,并在所述第二覆盖膜表面设置第二电磁屏蔽膜,其中,所述第一电磁屏蔽膜与所述信号层的导电地网络相连,所述第二电磁屏蔽膜与所述信号回...

【技术特征摘要】
1.一种FPC板的制备方法,其特征在于,包括:确定所要制备的FPC板的尺寸,根据所述FPC板的尺寸选定柔性基板;在所述柔性基板上表面设置顶层、并在所述柔性基板的下表面设置底层,其中,所述顶层、所述底层中的其中一层为信号层、另一层为信号回流参考层;在所述信号层表面设置第一覆盖膜,在所述信号回流参考层表面设置第二覆盖膜,并对所述第一覆盖膜、所述第二覆盖膜进行开窗处理,以将所述信号层的导电地网络及所述信号回流参考层的导电地网络裸露出来;在所述第一覆盖膜表面设置第一电磁屏蔽膜,并在所述第二覆盖膜表面设置第二电磁屏蔽膜,其中,所述第一电磁屏蔽膜与所述信号层的导电地网络相连,所述第二电磁屏蔽膜与所述信号回流层的导电地网络相连,以得到所述FPC板。2.根据权利要求1所述的FPC板的制备方法,其特征在于,对所述第一覆盖膜、所述第二覆盖膜进行开窗处理,以将所述信号层及所述信号回流参考层的导电地网络裸露出来,包括:对所述信号层导电地网络位置处的第一覆盖膜进行开窗处理,以得到用于与所述第一电磁屏蔽膜相连的第一连接点;对所述信号回流参考层导电地网络位置处的第二覆盖膜进行开窗处理,以得到用于与所述第二电磁屏蔽膜相连的第二连接点。3.根据权利要求2所述的FPC板的制备方法,其特征在于,在所述第一覆盖膜表面设置第一电磁屏蔽膜,并在所述第二覆盖膜表面设置第二电磁屏蔽膜之后,还包括:通过金手指加工法对所述FPC板的表面进行处理。4.根据权利要求1至3任一项所述的FPC板的制备方法,其特征在于,所述第一电磁屏蔽膜、所述第二电磁屏蔽膜均为Al、Cu、Ni...

【专利技术属性】
技术研发人员:褚平由
申请(专利权)人:威创集团股份有限公司
类型:发明
国别省市:广东,44

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