一种金属基覆铜电路板以及包括该电路板的计算设备制造技术

本发明专利技术公开一种金属基覆铜电路板以及包括该电路板的计算设备，金属基覆铜电路板包括第一铜箔层、水冷基板以及第一绝缘导热层，第一铜箔层包括第一表面和第二表面，所述第二表面连接有多个工作芯片，水冷基板包括第一水冷板面。其中，所述第一表面与所述第一水冷板面之间通过所述第一绝缘导热层热压连接。本发明专利技术的金属基覆铜电路板使散热效果得到进一步提升，且其制作工艺简单，制作成本低，包括该金属基覆铜电路板的计算设备的工作性能也得到了改善。

A metal-based copper clad circuit board and a computing device including the circuit board

The invention discloses a metal-based copper-clad circuit board and a computing device including the circuit board. The metal-based copper-clad circuit board comprises a first copper foil layer, a water-cooled substrate and a first insulating heat conducting layer. The first copper foil layer comprises a first surface and a second surface, and the second surface is connected with a plurality of working chips, and the water-cooled substrate comprises a first water-cooled plate surface. Thereinto, the first surface and the first water-cooled plate surface are thermally bonded through the first insulating heat conducting layer. The metal-based copper-clad circuit board of the invention further improves the heat dissipation effect, has simple manufacturing process and low manufacturing cost, and also improves the working performance of the computing equipment of the metal-based copper-clad circuit board.

【技术实现步骤摘要】
一种金属基覆铜电路板以及包括该电路板的计算设备
本专利技术涉及一种电路板，具体地说，是涉及一种金属基覆铜电路板。本专利技术还涉及一种包括上述的金属基覆铜电路板的计算设备。
技术介绍
PCB板即印制电路板，是常用电路板的统称，按材质分为：纸板、半玻纤板、玻纤板、金属基板等。其中，金属基板的PCB板是一种具有良好散热性能的形式，一般单面板由三层结构所组成，分别是电路层(铜箔)、绝缘层和金属基层。其中，金属基的PCB板虽然在散热性能上相对其他材质的PCB板有一定程度的提升，但是随着计算设备的计算速度以及计算量的急剧增加，对散热以及成本的要求越来越高，传统的金属基板的PCB板不能满足现代计算设备的需求。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种金属基覆铜电路板以及包括该金属基覆铜电路板的计算设备，金属基覆铜电路板使散热效果得到进一步提升，且制作工艺简单，制作成本低。为了实现上述目的，本专利技术的金属基覆铜电路板包括第一铜箔层、水冷基板以及第一绝缘导热层，第一铜箔层包括第一表面和第二表面，所述第二表面连接有多个工作芯片，水冷基板包括第一水冷板面。其中，所述第一表面与所述第一水冷板面之间通过所述第一绝缘导热层热压连接。上述的金属基覆铜电路板的一实施方式中，还包括第二铜箔层以及第二绝缘导热层，第二铜箔层包括第三表面和第四表面，所述第四表面连接有多个工作芯片。其中，所述水冷基板包括第二水冷板面，所述第三表面与所述第二水冷板面之间通过所述第二绝缘导热层热压连接。上述的金属基覆铜电路板的一实施方式中，所述第二水冷板面与所述第一水冷表面相对设置。上述的金属基覆铜电路板的一实施方式中，还包括第三铜箔层以及第三绝缘导热层，第三铜箔层包括第五表面和第六表面，所述第六表面连接有多个工作芯片。其中，所述水冷基板包括第三水冷板面，所述第五表面与所述第三水冷板面之间通过所述第三绝缘导热层热压连接。上述的金属基覆铜电路板的一实施方式中，所述第三水冷板面相对所述第一水冷表面垂直。上述的金属基覆铜电路板的一实施方式中，还包括第四铜箔层以及第四绝缘导热层，第四铜箔层包括第七表面和第八表面，所述第八表面连接有多个工作芯片。其中，所述水冷基板包括第四水冷板面，所述第七表面与所述第四水冷板面之间通过所述第四绝缘导热层热压连接。上述的金属基覆铜电路板的一实施方式中，所述第四水冷板面相对所述第三水冷表面相对设置。上述的金属基覆铜电路板的一实施方式中，所述水冷基板包括金属基体以及液冷管，所述液冷管封装于所述金属基体内。上述的金属基覆铜电路板的一实施方式中，所述工作芯片为沿第一方向排列的多个。上述的金属基覆铜电路板的一实施方式中，还包括铜片，所述铜片设置于相邻所述工作芯片之间。上述的金属基覆铜电路板的一实施方式中，沿所述第一方向，相邻所述工作芯片之间的距离递增/递减。上述的金属基覆铜电路板的一实施方式中，所述工作芯片为沿第二方向排列的多排，所述第一方向与所述第二方向垂直。本专利技术的计算设备包括电源单元、与所述电源单元相连接的控制单元以及与所述控制单元和电源单元相连接的计算单元，所述计算单元集成在一个或多个计算板上，其中，所述计算板包括上所述金属基覆铜电路板。本专利技术的有益功效在于，本专利技术的金属基覆铜电路板采用水冷基板作为单层覆铜电路板的基板，显著降低了热阻，不仅大大提高了系统性能，且成本更低。以下结合附图和具体实施例对本专利技术进行详细描述，但不作为对本专利技术的限定。附图说明图1为本专利技术的金属基覆铜电路板的一实施例的主视示意图；图2为图1的A-A剖视示意图；图3为本专利技术的金属基覆铜电路板的一实施例的侧视示意图；图4为本专利技术的金属基覆铜电路板的一实施例的俯视示意图；图5为本专利技术的金属基覆铜电路板的一实施例的俯视示意图；图6为本专利技术的金属基覆铜电路板的一实施例的主视示意图；图7为本专利技术的计算设备的一实施例的模块图。其中，附图标记20、20a、20b、20c、20d：金属基覆铜电路板110、110a、110b、110c：第一铜箔层120a、120b、120c：第二铜箔层130b、130c：第三铜箔层140c：第四铜箔层150d：第五铜箔层111、111a、111b、111c：第一表面112、112a、112b、112c：第二表面121a、121b、121c：第三表面122a、122b、122c：第四表面131b、131c：第五表面132b、132c：第六表面141c：第七表面142c：第八表面210、210a、210b、210c：水冷基板211、211a、211b、211c：第一水冷板面212a、212b、212c：第二水冷板面213b、213c：第三水冷板面214c：第四水冷板面310、310a、310b、310c：第一绝缘导热层320a、320b、320c：第二绝缘导热层330b、330c：第三绝缘导热层340c：第四绝缘导热层400：工作芯片500：铜片10：计算设备11：电源单元12：控制单元13：计算单元13A：计算板14：散热单元X：第一方向Y：第二方向p1、p2、p3：间距具体实施方式下面结合附图和具体实施例对本专利技术技术方案进行详细的描述，以更进一步了解本专利技术的目的、方案及功效，但并非作为本专利技术所附权利要求保护范围的限制。说明书中针对“实施例”、“另一实施例”、“本实施例”等的引用，指的是描述的该实施例可包括特定的特征、结构或特性，但是不是每个实施例必须包含这些特定特征、结构或特性。此外，这样的表述并非指的是同一个实施例。进一步，在结合实施例描述特定的特征、结构或特性时，不管有没有明确的描述，已经表明将这样的特征、结构或特性结合到其它实施例中是在本领域技术人员的知识范围内的。在说明书及后续的权利要求书中使用了某些词汇来指称特定组件或部件，本领域普通技术的员应可理解，技术使用者或制造商可以不同的名词或术语来称呼同一个组件或部件。本说明书及后续的权利要求书并不以名称的差异来作为区分组件或部件的方式，而是以组件或部件在功能上的差异来作为区分的准则。在通篇说明书及后续的权利要求项中所提及的“包括”和“包含”为一开放式的用语，故应解释成“包含但不限定于”。以外，“连接”一词在此包含任何直接及间接的连接手段。需要说明的是，在本专利技术的描述中，如出现术语“横向”、“纵向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，并不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。为便于清楚说明，本文述及的“第一”、“第二”、“第三”、“第四”等次序用语是用于将元件、区域、部分与另一个相同或相似的元件、区域、部分区分开来，而非用以限定特定的元件、区域、部分。如图1和图2所示，图1为本专利技术的金属基覆铜电路板的一实施例的主视结构图，图2为图1的金属基覆铜电路板的剖视结构图。金属基覆铜电路板20包括第一铜箔层110、水冷基板210以及第一绝缘导热层310，其中，第一铜箔层110包括第一表面111和第二表面112，第一表面111和第二表面112为第一铜箔层110的相对设置的表面，第二表面112连接有多个工作芯片本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种金属基覆铜电路板，其特征在于，包括：第一铜箔层，包括第一表面和第二表面，所述第二表面连接有多个工作芯片；水冷基板，包括第一水冷板面；以及第一绝缘导热层，其中，所述第一表面与所述第一水冷板面之间通过所述第一绝缘导热层热压连接。

【技术特征摘要】
1.一种金属基覆铜电路板，其特征在于，包括：第一铜箔层，包括第一表面和第二表面，所述第二表面连接有多个工作芯片；水冷基板，包括第一水冷板面；以及第一绝缘导热层，其中，所述第一表面与所述第一水冷板面之间通过所述第一绝缘导热层热压连接。2.根据权利要求1所述的金属基覆铜电路板，其特征在于，还包括：第二铜箔层，包括第三表面和第四表面，所述第四表面连接有多个工作芯片；以及第二绝缘导热层，其中，所述水冷基板包括第二水冷板面，所述第三表面与所述第二水冷板面之间通过所述第二绝缘导热层热压连接。3.根据权利要求2所述的金属基覆铜电路板，其特征在于，所述第二水冷板面与所述第一水冷表面相对设置。4.根据权利要求1所述的金属基覆铜电路板，其特征在于，还包括：第三铜箔层，包括第五表面和第六表面，所述第六表面连接有多个工作芯片；以及第三绝缘导热层，其中，所述水冷基板包括第三水冷板面，所述第五表面与所述第三水冷板面之间通过所述第三绝缘导热层热压连接。5.根据权利要求4所述的金属基覆铜电路板，其特征在于，所述第三水冷板面相对所述第一水冷表面垂直。6.根据权利要求4所述的金属基覆铜电路板，其特征在于，还包括：第四铜箔层，包括第七表面和第八表面，所述第八表面连...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱欢来，张楠赓，
申请(专利权)人：杭州嘉楠耘智信息科技有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江,33