一种PCB板的制作方法和一种PCB板技术

本发明专利技术提出了一种PCB板制作方法和一种PCB板，在设计PCB板时，将需要的走线分别在各信号层设计完成，设计85欧姆差分走线，根据叠层及85欧姆差分走线计算具体信号走线的线宽线距，以阻抗TDR标准模块走线。设计完成后，将所有走线平行复制到板边位置，距走线终点300mil保持走线与板边垂直，且走线终点距离板边100mil左右，PCB主体与板边复制部分在表层用白色标识框线区别开。打板完成后将复制部分板边位置切开，露出铜线即可，剖切面上磨刀磨平后借助显微镜读取所需参数，待阻抗量测完成后可依据公式反推出介电常数值。切片部分与PCB本体为一个整体，测试参数与本体内参数吻合度最高，且易于保存追溯，本体内的走线可反复多次量测，提高了利用率。

A Method of Making PCB Board and a PCB Board

The invention provides a method for making PCB board and a PCB board. When designing PCB board, the required routes are designed in each signal layer, 85 ohm differential routes are designed, and the line width and line spacing of specific signal routes are calculated according to the stacked and 85 ohm differential routes, so as to impedance TDR standard module routes. After the design is completed, all the lines are copied parallel to the edge of the board. The line is perpendicular to the edge of the board 300 mil from the end of the line, and the end of the line is about 100 Mil from the edge of the board. The PCB main body and the copy part of the edge of the board are separated by a white marking frame on the surface. When the plate is finished, the position of the edge of the duplicated part of the plate is cut to expose the copper wire. After grinding the cutter on the section surface, the required parameters are read by the microscope. After the impedance measurement is completed, the dielectric constant can be deduced according to the formula. The slice part and the PCB ontology are a whole. The test parameters and the parameters in the ontology have the highest coincidence, and are easy to preserve and trace. The routing in the ontology can be measured repeatedly and repeatedly, which improves the utilization rate.

【技术实现步骤摘要】
一种PCB板的制作方法和一种PCB板
本专利技术涉及PCB(PrintedCircuitBoard，印刷电路板)
，具体说是一种PCB板的制作方法和一种PCB板。
技术介绍
伴随云计算、大数据的广泛发展，信息化逐渐覆盖到社会的各个领域，网络数据量急剧增加，信号速度越来越快，原来很多宽泛的设计规则已经不足以保证信号质量，这势必引起所有设计要素的更严格要求。比如：说新材料的推出层出不穷，新的制造工艺极大降低生产成本，性能也得到了很大提升，无疑提高了设计密度，小型化趋势也一部分得益于此。再者，加工制程能力的增强一方面提高了效率。另一方面，在控制精度上也不可同日而语。给设计人员提供了更大的设计余量，同时，也缩短了产品周期。产品设计阶段和加工阶段如何更好的对应起来变得更为重要，众所周知，在加工时都是有误差存在的。一般的，板卡介厚、铜厚、线宽等参数公差按照IPC相关规定要求，信号线主要以阻抗为管控目标，但是影响阻抗的因子很多，最终阻抗合规前提下，也要检查影响阻抗各因子是否与设计保持一致。在阻抗影响因子中，介质Dk(即介电常数)值有原始Dk值和工程Dk值两种，供应商提供的板材Dk值是原材料出本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种PCB板制作方法，其特征在于，包括以下步骤：S1：根据走线层数要求和板厚要求设计叠层；S2：根据叠层及设计阻抗计算具体信号走线的线宽线距作为阻抗TDR标准模板；S3：按照阻抗TDR标准模块走线作为样板；S4：按照样板的位置裁切磨切片；S5：测量出介质厚度、线宽、线距、走线铜厚，使用阻抗计算软件polar反推出介电常数。

【技术特征摘要】
1.一种PCB板制作方法，其特征在于，包括以下步骤：S1：根据走线层数要求和板厚要求设计叠层；S2：根据叠层及设计阻抗计算具体信号走线的线宽线距作为阻抗TDR标准模板；S3：按照阻抗TDR标准模块走线作为样板；S4：按照样板的位置裁切磨切片；S5：测量出介质厚度、线宽、线距、走线铜厚，使用阻抗计算软件polar反推出介电常数。2.根据权利要求1所述的一种PCB制作方法，其特征在于，步骤S2中，根据叠层及设计阻抗计算具体信号走线的线宽线距作为阻抗TDR标准模板的步骤为设计85欧姆差分走线，根据叠层及85欧姆差分走线计算具体信号走线的线宽线距。3.根据权利要求1所述的一种PCB制作方法，其特征在于，步骤S3中，按照阻抗TDR标准模块走线作为样板的具体步骤为：将内外层走线平行复制到板边位置；将PCB主体与复制到板边位置的板边的走线用标记区别。4.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙龙，武宁，
申请(专利权)人：郑州云海信息技术有限公司，
类型：发明
国别省市：河南,41