【技术实现步骤摘要】
散热式软性线路板
本技术涉及电路板设备
，尤其是涉及一种散热式软性线路板。
技术介绍
随着生产技术的进步，部分数码设备的体积越来越小，比如手机、平板和笔记本电脑正朝向轻薄化发展。由于产品体积缩小，产品的安装空间有限，数码设备内通常采用柔性线路板来替代部分传统的硬板。柔性线路板空间利用率高，由于其布局密集，导致散热性差，使得线路板无法及时得到散热，长期导致线路板损坏，降低了产品的使用寿命。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是：为了解决由于其布局密集，导致散热性差，使得线路板无法及时得到散热，长期导致线路板损坏，降低了产品的使用寿命的问题，现提供了一种散热式软性线路板。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是：一种散热式软性线路板，包括承载板、导热板、单层板和覆盖膜，所述单层板设置在所述承载板上表面，所述覆盖膜设置在所述单层板上表面，所述承载板内开设有与所述导热板相匹配的空腔体，所述导热板设置在所述空腔体内，所述导热板沿其横向内开设有若干散热通道，所述承载板的两侧开设有与所述空腔体连通的第一通孔，所述第一通孔与所述散热通道相对应。通过在承载板上开设空腔体，使得导热板设置在空腔体内，同时导热板上开设有散热通过，通过第一通孔与散热通道连通，导热板两端能够进行气体的流动，使得导热板能够更好的散热。为了更好散热，进一步地，所述承载板远离单层板的一端开设有第二通孔，所述第二通孔与空腔体连通，所述第二通孔为内六角形。通过内六角孔，其结构稳定，保证承载板稳定的强度，同时使得导热板能够更好的散热。本技术的有益效果是：本技术散热式软性线路板在使用时，通过在承载板上开设空腔体，使...
【技术保护点】
1.一种散热式软性线路板，其特征在于：包括承载板(1)、导热板(2)、单层板(3)和覆盖膜(4)，所述单层板(3)设置在所述承载板(1)上表面，所述覆盖膜(4)设置在所述单层板(3)上表面，所述承载板(1)内开设有与所述导热板(2)相匹配的空腔体(101)，所述导热板(2)设置在所述空腔体(101)内，所述导热板(2)沿其横向内开设有若干散热通道(201)，所述承载板(1)的两侧开设有与所述空腔体(101)连通的第一通孔(102)，所述第一通孔(102)与所述散热通道(201)相对应。
【技术特征摘要】
1.一种散热式软性线路板，其特征在于：包括承载板(1)、导热板(2)、单层板(3)和覆盖膜(4)，所述单层板(3)设置在所述承载板(1)上表面，所述覆盖膜(4)设置在所述单层板(3)上表面，所述承载板(1)内开设有与所述导热板(2)相匹配的空腔体(101)，所述导热板(2)设置在所述空腔体(101)内，所述导热板(2)沿其横向内开设有若干散热...
【专利技术属性】
技术研发人员：余荣，
申请(专利权)人：常州固堡电子有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32
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