一种降低阻抗的软性线路板制造技术

本实用新型专利技术涉及线路板技术领域，具体为一种降低阻抗的软性线路板，包括线路板本体，所述线路板本体上设有弯折孔，所述弯折孔内设有缓冲板，且所述缓冲板穿过弯折孔，所述缓冲板与线路板本体为一体式结构，本实用新型专利技术通过设置弯折孔可在线路板本体弯折的过程中减少弯折区域的应力，保证线路板本体弯折的稳定性，弯折孔开设后会减少线路板本体的面积，从而会导致导电条的安装空间减少，本实用新型专利技术中通过采用缓冲板穿过弯折孔与线路板本体的另一端连接，实现对由于弯折孔存在减少的面积进行补偿，缓冲板与弯折孔两侧的边侧区域配合增加了导电条铺设的面积，导电条的面积增多从而在一定程度上提高了导电效率，降低了阻抗值。降低了阻抗值。降低了阻抗值。

【技术实现步骤摘要】
一种降低阻抗的软性线路板


[0001]本技术涉及线路板
，具体为一种降低阻抗的软性线路板。

技术介绍

[0002]柔性电路板又称"软板"，是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路。柔性电路提供优良的电性能，能满足更小型和更高密度安装的设计需要，也有助于减少组装工序和增强可靠性。柔性电路板是满足电子产品小型化和移动要求的惟一解决方法，可以自由弯曲、卷绕、折叠，可以承受数百万次的动态弯曲而不损坏导线，可依照空间布局要求任意安排，并在三维空间任意移动和伸缩，从而达到元器件装配和导线连接的一体化；柔性电路板可大大缩小电子产品的体积和重量，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。但是现有的柔性线路板一般通过打孔、穿槽或减少叠层等减少材料的方式消除柔性线路板折弯区域的应力，但是打孔和穿槽的方式减少了线路布置的空间，使线路变窄，且无法适应特定线路形状的装配，例如较小空间连续弯折的情况，线路变窄之后阻抗值较大，为了减小阻抗，需要更换导电率高的铜材，增加成本。

技术实现思路

[0003](一)解决的技术问题
[0004]针对现有技术本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种降低阻抗的软性线路板，其特征在于，包括线路板本体(1)，所述线路板本体(1)上设有弯折孔(2)，所述弯折孔(2)内设有缓冲板(3)，且所述缓冲板(3)穿过弯折孔(2)，所述缓冲板(3)与线路板本体(1)为一体式结构，所述线路板本体(1)的一端设有接线端子(4)，所述线路板本体(1)的另一端设有转接端子(5)，所述缓冲板(3)的端部通过引脚与线路板本体(1)的转接端子(5)连接，所述线路板本体(1)以及缓冲板(3)上设有若干条导电条(13)，所述导电条(13)的一端与接线端子(4)焊接，所述导电条(13)的另一端与缓冲板(3)的引脚以及转接端子(5)焊接，所述线路板本体(1)以及缓冲板(3)均为多层叠加结构，且线路板本体(1)以及缓冲板(3)叠加层内的导电条(13)一端与接线端子(4)焊接，另一端与引脚以及转接端子(5)焊接。2.根据权利要求1所述的一种降低阻抗的软性线路板，其特征在于，所述线路板本体(1)以及缓冲板(3)至少叠加有两层。3.根据权利要求2所述的一种降低阻抗的软...

【专利技术属性】
技术研发人员：余荣，
申请(专利权)人：常州固堡电子有限公司，
类型：新型
国别省市：