一种高速高密度PCB板及其制备方法技术

本发明专利技术涉及PCB板制备技术领域，提供一种高速高密度PCB板及其制备方法，PCB板包括基板，基板的前端设有N个金手指，基板的后端设有分别与N个金手指相对应的N个焊盘，基板设置焊盘的区域由表层到内层依次设有N‑1个错层内层，分别记为第一错层内层至第N‑1错层内层，第一错层内层至第N‑1错层内层的铜皮走线与对应的第N‑1焊盘至第一焊盘连接；第N‑1焊盘至第一焊盘通过铜皮走线分别与第N‑1金手指至第一金手指连接，第N金手指通过表层走线与第N焊盘连接，从而减少了via过孔的使用，减少via过孔带来的风险和减少信号因via孔带来的阻抗不匹配和信号衰减，将via孔的stub效应完全消除，提升了信号质量。

A High Speed and High Density PCB Board and Its Preparation Method

The invention relates to the technical field of PCB plate preparation, and provides a high-speed and high-density PCB plate and its preparation method. The PCB plate includes a baseboard, with N golden fingers at the front end of the baseboard, N pads corresponding to N golden fingers at the back end of the baseboard, and N 1 staggered inner layer in turn from the surface layer to the inner layer of the baseboard, which is recorded as the first staggered inner layer to the N 1 staggered layer, respectively. In the inner layer, the copper skin wiring from the first staggered layer to the first staggered layer is connected with the corresponding N_1 pad to the first pad; the N_1 pad to the first pad is connected with the N_1 golden finger to the first golden finger through the copper skin wiring, respectively; and the N golden finger is connected with the N pad through the surface wiring, thus reducing the use of via holes, reducing the risk of via holes and reducing signals. Because of impedance mismatch and signal attenuation caused by via hole, stub effect of via hole is eliminated completely and signal quality is improved.

【技术实现步骤摘要】
一种高速高密度PCB板及其制备方法
本专利技术涉及PCB板制备
，具体为一种高速高密度PCB板及其制备方法。
技术介绍
目前，PCB焊盘是在同一个表层面，焊盘与金手指之间的走线包括内层走线和表层走线，其中，表层走线方式为：金手指-走线(trace)-焊盘，内层走线的方式为：金手指-表层(trace)-via过孔-内层(trace)-via过孔-表层(trace)-焊盘。但是，如果由于密度和排布要求，焊盘需要排放两排或更多排时，后排焊盘和前端金手指的走线需要避开表层在内层走线，但是采用上述传统的PCB方案需要走via过孔，via过孔的走线方式造成信号质量下降，影响信号传输。
技术实现思路
为了克服上述所指出的现有技术的缺陷，本专利技术人对此进行了深入研究，在付出了大量创造性劳动后，从而完成了本专利技术。具体而言，本专利技术所要解决的技术问题是：提供一种高速高密度PCB板，旨在解决现有技术中焊盘需要排放两排或更多排时，后排焊盘和前端金手指的走线需要避开表层在内层走线，via过孔的走线方式造成信号质量下降，影响信号传输的技术问题。为解决上述技术问题，本专利技术的技术方案是：一种高速高密度本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高速高密度PCB板，其特征在于，包括基板，所述基板的前端设有N个金手指，分别记为第一金手指至第N金手指，所述基板的后端设有分别与N个金手指相对应的N个焊盘，分别记为第一焊盘至第N焊盘；所述第一金手指至第N金手指按照从基板侧端面到中心的方向排列设置，所述第一焊盘至第N焊盘按照从基板侧端面到中心的方向排列设置；所述基板设置所述焊盘的区域由表层到内层依次设有N‑1个错层内层，分别记为第一错层内层至第N‑1错层内层，所述第一错层内层至第N‑1错层内层的铜皮走线与对应的第N‑1焊盘至第一焊盘连接；所述第N‑1焊盘至第一焊盘通过所述铜皮走线分别与所述第N‑1金手指至第一金手指连接，所述第N金手指通...

【技术特征摘要】
1.一种高速高密度PCB板，其特征在于，包括基板，所述基板的前端设有N个金手指，分别记为第一金手指至第N金手指，所述基板的后端设有分别与N个金手指相对应的N个焊盘，分别记为第一焊盘至第N焊盘；所述第一金手指至第N金手指按照从基板侧端面到中心的方向排列设置，所述第一焊盘至第N焊盘按照从基板侧端面到中心的方向排列设置；所述基板设置所述焊盘的区域由表层到内层依次设有N-1个错层内层，分别记为第一错层内层至第N-1错层内层，所述第一错层内层至第N-1错层内层的铜皮走线与对应的第N-1焊盘至第一焊盘连接；所述第N-1焊盘至第一焊盘通过所述铜皮走线分别与所述第N-1金手指至第一金手指连接，所述第N金手指通过表层走线与所述第N焊盘连接。2.根据权利要求1所述的高速高密度PCB板，其特征在于，所述基板上设有N-1个分别与所述第一金手指至第N-1金手指相对应的via过孔，分别记为第一via过孔至第N-1via过孔。3.根据权利要求2所述的高速高密度PCB板，其特征在于，所述N为2，所述基板上设有第一金手指、第二金手指、第一焊盘和第二焊盘，所述第一焊盘位于错层内层上；对...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴江红，
申请(专利权)人：郑州云海信息技术有限公司，
类型：发明
国别省市：河南,41