一种硅胶片及其制备方法技术

本发明专利技术涉及一种硅胶片，该硅胶片中含有导热粉末，以所述硅胶片的总重量为基准，所述导热粉末的含量为90-97重量％。本发明专利技术还涉及一种硅胶片的制备方法，方法包括：(1)将乙烯基硅油、含氢硅油、抑制剂、催化剂进行混合，得到有机硅交联体系；(2)将导热粉末、有机硅交联体系和有机溶剂进行球磨；(3)将球磨得到的混合物喷雾造粒，制得粉体；(4)将粉体进行干压成型；(5)将干压成型得到的片材进行交联反应。本发明专利技术还涉及上述方法制备的硅胶片。本发明专利技术的硅胶片具有制备工艺简单、导热性能优异、生产成本较低等优点，能够满足电子产品模块的散热要求。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种硅胶片，一种硅胶片的制备方法，以及该方法制备的硅胶片。
技术介绍
随着航空、汽车、电子等行业的高速发展，人们对导热材料的要求越来越高。有机 硅因其优异的耐热、绝缘、耐候等性能，成为导热复合材料的优良载体。但是，目前有机硅复 合材料导热性能差，制备过程中需要加入偶联剂，制备工艺复杂，成本也较高，严重影响了 有机娃导热材料的应用。 因此，目前急需一种制备工艺简单、导热性能优异、生产成本较低的有机硅导热材 料。
技术实现思路
本专利技术的目的是为了克服现有技术中有机硅导热材料存在制备工艺复杂、导热性 能差、生产成本高的缺陷，提供一种硅胶片，一种硅胶片的制备方法，以及该方法制备的石圭 胶片。 本专利技术的专利技术人在研究中发现，当硅胶片的导热系数为6W/mK以上时，能够显著 提高硅胶片的导热性能，且生产成本较低，硅胶片的制备工艺也较简单。 因此，为了实现上述目的，一方面，本专利技术提供了一种硅胶片，该硅胶片的导热系 数为6W/mK以上。 另一方面，本专利技术还提供了一种硅胶片的制备方法，该方法包括： (1)将乙烯基硅油、含氢硅油、抑制剂、催化剂进行混合，得到本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种硅胶片，其特征在于，该硅胶片的导热系数为6W/mK以上。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：徐述荣，席建飞，张玲玲，
申请(专利权)人：比亚迪股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44