印刷电路板制造技术

一种印刷电路板包含有焊接面，所述焊接面上设有用来焊接元器件引脚的焊盘组，所述焊盘组的一外侧焊盘为偷锡焊盘，所述偷锡焊盘为片状结构，所述偷锡焊盘沿着其与焊锡脱离的方向内缩。上述印刷电路板通过将焊盘组的一外侧焊盘设计成与其他焊盘组中的焊盘不一样的片状结构，增强了焊盘组的托锡能力，有效地降低印刷电路板在焊接制程中出现的虚焊、连锡、短路等不良现象。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及印刷电路板，尤其涉及一种波峰焊的印刷电路板。
技术介绍
在印刷电路板焊接制程中，印刷电路板可通过专用的焊接设备来实现自动化焊接，然而，对于一些元器件布置较密的印刷电路板，或者元器件引脚众多而导致相邻引脚间的间距过小，进而使得在焊接制程中较易出现空焊、连锡、短路等现象，极大地浪费了人力物力。因此，需要设计一种印刷电路板来克服上述问题，以提高焊接设备的良品率。
技术实现思路
有鉴于此，有必要提供一种印刷电路板，能降低印刷电路板在焊接制程中出现的虚焊、连锡、短路等不良现象。本技术提供一种印刷电路板，包括有焊接面。所述焊接面上设有用来焊接元器件引脚的焊盘组，所述焊盘组的一外侧焊盘为偷锡焊盘，所述偷锡焊盘为片状结构，所述偷锡焊盘沿着其与焊锡脱离的方向内缩。优选地，所述偷锡焊盘内缩为三角形、梯形、叶片形、水滴形的任意一种。优选地，所述偷锡焊盘内缩成等腰三角形或等腰梯形。优选地，所述等腰三角形的中垂线与所述印刷电路板焊接时的传输方向平行。优选地，包括印刷电路板线路层、印刷电路板阻焊层和印刷电路板字符，所述印刷电路板线路层在电路图形区域外设置至少两个互相导通的导电测试区域，所述印刷电路板阻焊层位于所述印刷电路板线路层之上；所述印刷电路板阻焊层设置有用于检测印刷电路板字符是否漏印的开窗区域；所述印刷电路板字符位于所述印刷电路板线路层之上，且所述字符为绝缘物质。本技术通过将焊盘组的一外侧焊盘设计成与其他焊盘组中的焊盘不一样的片状结构，并在该片状焊盘的一侧增设虚设焊盘来进一步吸收多余的熔融焊锡，增强了焊盘组的托锡能力，有效地降低印刷电路板在焊接制程中出现的虚焊、连锡、短路等不良现象。【附图说明】图1为本技术印刷电路板一实施方式中的平面图。图2为本技术印刷电路板另一实施方式中的平面图。【具体实施方式】为更进一步阐述本技术所采取的技术手段及其效果，以下结合本技术的优选实施例及其附图进行详细描述。图1为本技术一实施方式中印刷电路板100的平面图。在本实施方式中，印刷电路板100在焊接时是沿着箭头X所示的方向进行传送的，在印刷电路板100的焊接面10a上设有多个焊盘组1、2、3，多个焊盘组1、2、3用于一一对应焊接多个元器件(图未示)，换言之，若有三个焊盘组，则对应焊接三个元器件。在本实施方式中，以元器件为矩形贴片式封装元器件且引脚数目为6个为例进行说明，元器件包括两个对称设置的第一引脚，两个对称设置的第二引脚及两个对称设置的第三引脚。为了实现匹配焊接，每个焊盘组1、2、3所包含的焊盘数目为6个。每一元器件的第一引脚及第二引脚所对应的焊盘可以为长条形，也可以为其他常用的引脚焊接的焊盘形状，本技术不多做说明。第一引脚与第二引脚所对应的焊盘的形状、尺寸均相同。每一元器件的第三引脚对应的焊盘与其第一引脚、第二引脚对应的焊盘的形状不同。第三引脚对应的焊盘为偷锡焊盘，偷锡焊盘为片状结构，偷锡焊盘沿着其与焊锡脱离的方向内缩。例如，偷锡焊盘的形状可以是三角形、梯形、叶片形、水滴形等等，当偷锡焊盘为等腰三角形或等腰梯形时，其焊接效果最好。第三引脚对应的偷锡焊盘增强了焊盘组1、2、3的拖锡能力，同时亦延长每一元器件的过锡时间，有效避免印刷电路板100在焊接制程中出现虚焊、连锡、短路等不良现象。在本技术的一实施方式中，每一元器件的第三引脚对应的偷锡焊盘的一侧还设有一个虚设焊盘10，虚设焊盘210可以是长条形焊盘，虚设焊盘10由两条弧形短边与两条平行直线长边围成，两条弧形短边的开口相对。虚设焊盘10与焊盘组1、2、3的焊盘平行设置，且虚设焊盘10的高度与焊盘组1、2、3所包含的焊盘的高度相等。虚设焊盘10用于聚集元器件第一、第二、第三引脚在焊接过程中接触过的多余熔融焊料，从而可进一步降低印刷电路板100在焊接制程中出现虚焊、连锡、短路等不良现象。需要说明的是，印刷电路板100上待焊接的元器件型号、引脚数目可以是不一样的，本技术并不对元器件引脚数目有限制，只需改变元器件外侧的焊盘形状即可达到本技术的效果。需要说明的是，由于在本实施方式中，印刷电路板100的传输方向X是远离元器件第三引脚的方向，故，每一元器件的第三引脚对应的焊盘Ic为偷锡焊盘，且在第三引脚对应的偷锡焊盘的一侧设置一个虚设焊盘10。在本技术的其他实施方式中，若印刷电路板100的传输方向X是远离元器件第一引脚的方向，则每一元器件的第一引脚对应的焊盘为偷锡焊盘，且在第一引脚对应的偷锡焊盘Ia的一侧设置一个虚设焊盘10。当印刷电路板100沿传输方向X传送时，元器件的第一引脚、第二引脚、第三引脚依次被焊接，由于虚设焊盘10设置于第三引脚对应的偷锡焊盘的后部，从而使得虚设焊盘10能够将没有焊接到第一引脚、第二引脚、第三引脚上的多余熔融焊锡吸收，同时由于第三引脚对应的焊盘为偷锡焊盘，进一步增强了焊盘组1、2、3的拖锡能力，亦延长了元器件的过锡时间，有效避免引脚焊接过程中的虚焊、连锡、短路等现象。图2为本技术另一实施方式中印刷电路板100的平面图。在本实施方式中，每一元器件在其两个长边侧都包括四个伸出引脚。其工作原理与图1所示的印刷电路板100基本相同，故此不再详述。在本使用新型的一优选实施方式中，本印刷电路板还包括印刷电路板线路层、印刷电路板阻焊层和印刷电路板字符，所述印刷电路板线路层在电路图形区域外设置至少两个互相导通的导电测试区域，所述印刷电路板阻焊层位于所述印刷电路板线路层之上；所述印刷电路板阻焊层设置有用于检测印刷电路板字符是否漏印的开窗区域；所述印刷电路板字符位于所述印刷电路板线路层之上，且所述字符为绝缘物质。在印刷电路板线路层设置相互导通的导电区域，并在制作印刷电路板阻焊层时在导电区域上方设置开窗区域，以便该导电区域显露出来。由于印刷电路板字符层由绝缘的字符油墨构成，若后续在印刷电路板阻焊层上制作了印刷电路板字符层，则测试该导电测试区域之间不导通；反之，若遗漏了印刷电路板字符层时，该导电测试区域之间导通。这样可以方便、准确的判断出是否漏印了字符，避免印刷电路板在实际使用中出现与字符漏印导致的相关问题。本技术通过将焊盘组的一外侧焊盘设计成与其他焊盘组中的焊盘不一样的片状结构，并在该片状焊盘的一侧增设虚设焊盘来进一步吸收多余的熔融焊锡，增强了焊盘组的托锡能力，有效地降低印刷电路板在焊接制程中出现的虚焊、连锡、短路等不良现象。并有效的解决了字符漏印的问题。以上所述的本专利技术实施方式，并不构成对本专利技术保护范围的限定。任何在本专利技术的精神和原则之内所作的修改、等同替换和改进等，均应包含在本专利技术的权利要求保护范围之内。【主权项】1.一种印刷电路板，包括有焊接面，所述焊接面上设有用来焊接元器件引脚的焊盘组，所述焊盘组的一外侧焊盘为偷锡焊盘，其特征在于，所述偷锡焊盘为片状结构，所述偷锡焊盘沿着其与焊锡脱离的方向内缩。2.如权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述偷锡焊盘内缩为三角形、梯形、叶片形、水滴形的任意一种。3.如权利要求2所述的印刷电路板，其特征在于，所述偷锡焊盘内缩成等腰三角形或等腰梯形。4.如权利要求3所述的印刷电路板，其特征在于，所述等腰三角形的中垂线与所述印刷电路板焊接时的传输方向平行。5.如权利要本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种印刷电路板，包括有焊接面，所述焊接面上设有用来焊接元器件引脚的焊盘组，所述焊盘组的一外侧焊盘为偷锡焊盘，其特征在于，所述偷锡焊盘为片状结构，所述偷锡焊盘沿着其与焊锡脱离的方向内缩。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：吕桃东，
申请(专利权)人：深圳市奔强电路有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44