印刷电路板制造技术

一种印刷电路板，此印刷电路板包括本体、第一信号层与第一阻抗测试单元。本体具有分别位于本体相对两面的第一表面与第二表面。第一信号层设置于该本体内，第一信号层相对靠近第二表面。第一阻抗测量单元位于第一表面，且包括接地点与至少一测量点。接地点耦接于贯穿第一表面与第二表面的第一导体通孔，第一导体通孔耦接接地层。所述至少一测量点耦接第一信号层。其中，当需要测量第一信号层的阻抗时，以测量工具耦接所述至少一测量点及接地点进行测量。

【技术实现步骤摘要】
印刷电路板
本专利技术涉及一种印刷电路板，且特别涉及一种可降低残段效应的印刷电路板。
技术介绍
印刷电路板(printed circuit board, PCB)是一种依照电路设计,而将欲设置于其上的多个电子零件之间的电气布线绘制成布线图形，并经由特定的制成方式(例如减去法或加成法)而形成。换句话说，印刷电路板是用于搭配电子零件的基板，以使设置于印刷电路板上的电子零件得以发挥其功能，达到信号处理的目的。 请一并参照图1，图1为根据现有的印刷电路板的一侧向剖视示意图。如图1所示，印刷电路板9为一种具有六层的多层板(mult1-layer boards),其主要包括本体90、四层信号传输层92、接地层94、电源层96。本体90具有第一表面900、相对于第一表面900的第二表面902以及贯穿孔(via、through hole，亦称通孔)904，其中贯穿孔904内设置有导体906。所述多个信号传输层92包括有信号层920、信号层922、信号层924与信号层926,其中信号层920与信号层926分别暴露于第一表面900与第二表面902,且接地层94位于信号层920与信号层922之间，电源层96位于信号层924与信号层926之间。 请参照图2A，图2A为根据图1印刷电路板于检测阻抗时的一侧向剖视示意图。如图2A所示，若欲检测信号层920的布线的阻抗值时，会将用以测试印刷电路板9的测量工具2设置在最接近欲检测层的表面上(即信号层920)上，且测量工具2的两端分别耦接有第一导线(未绘示于附图)与第二导线3b，其中第一导线与第二导线3b皆耦接于信号层920，以检测出信号层920的布线的阻抗值。然而，这种检测方式却会使得信号层920以外的导体906部分(即区段91a，亦可视为接地层94至信号层926的区段)不是信号必经的路径，而造成残段效应(stub effect)并降低所检测出的信号层920的布线的阻抗值的准确度。 同样地，若欲检测信号层926的布线的阻抗值时(未绘示于附图)，会将用以测试印刷电路板9的测量工具2设置在信号层926上，使得信号层926以外的导体906部分(可视为信号层920至电源层96的区段)不是信号必经的路径，而造成残段效应并降低所检测出的信号层926的布线的阻抗值的准确度。 请参照图2B，图2B为根据图1印刷电路板于检测阻抗时的另一侧向剖视示意图。如图2B所示，若欲检测信号层922的布线的阻抗值时，会将用以测试印刷电路板9的测量工具2设置在信号层920上，且测量工具2的两端分别耦皆有第一导线(未绘示于附图)与第二导线3b，其中第一导线耦接信号层920而第二导线3b则通过贯穿孔904耦接信号层922，以检测出信号层922的布线的阻抗值。然而，这种检测方式却会使得信号层920至信号层922以外的导体906部分(即区段91b，亦可视为信号层924至信号层926的区段)不是信号必经的路径，而造成残段效应并降低所检测出的信号层922的布线的阻抗值的准确度。 同样地，若欲检测信号层924的布线的阻抗值时(未绘示于附图)，会将用以测试印刷电路板9的测量工具2设置在信号层926上，使得信号层924至信号层926以外的导体906部分(可视为信号层920至信号层922的区段)不是信号必经的路径，而造成残段效应并降低所检测出的信号层924的布线的阻抗值的准确度。
技术实现思路
有鉴于以上的问题，本专利技术的目的在于提出一种印刷电路板，通过利用阻抗测量单元上的测量点可以选择性地耦接任意一个信号传输层的设计来降低残断效应，提升了欲检测的信号传输层的布线的阻抗值的准确度。 根据本专利技术一实施例中的一种印刷电路板，此印刷电路板包括本体、第一信号层以及第一阻抗测量单元。本体具有分别位于本体相对两面的第一表面与第二表面。第一信号层设置于本体内，且此第一信号层相对靠近第二表面。第一阻抗测量单兀位于第一表面，且此第一阻抗测量单元更包括有接地点以及至少一测量点。接地点耦接于贯穿第一表面与第二表面的第一导体通孔，且此第一导体通孔耦接接地层。所述至少一测量点耦接第一信号层。其中，当需要测量第一信号层的阻抗时，以测量工具耦接所述至少一测量点及接地点进行测量。 在一实施例中，印刷电路板更包括第二阻抗测量单元，此第二阻抗测量单元位于第二表面，适于测量相对靠近第一表面的第二信号层。 [0011 ] 在一实施例中，第一信号层电性连接第二导体通孔，且通过此第二导体通孔贯穿印刷电路板的本体。 在一实施例中，第一阻抗测量单元的接地点正对第一导体通孔，且所述至少一测量点通过导线连接至第二导体通孔。 在一实施例中，本体内设置有接地层、电源层和多个信号传输层，第一信号层为所述多个信号传输层其中之一。 根据本专利技术一实施例中的一种印刷电路板，此印刷电路板包括本体、表面信号层以及第一阻抗测量单元。本体具有分别位于本体相对两面的第一表面与第二表面。表面信号层设置于第一表面或第二表面。第一阻抗测量单元位于表面信号层所在的表面，且此第一阻抗测量单元更包括有接地点以及至少一测量点。接地点耦接于贯穿第一表面与第二表面的第一导体通孔，且此第一导体通孔耦接接地层。所述至少一测量点耦接表面信号层。其中，当需要测量表面信号层的阻抗时，以测量工具耦接所述至少一测量点及接地点进行测量。 在一实施例中，印刷电路板更包括第二阻抗测量单元，此第二阻抗测量单元位于另一表面，适于测量另一表面信号层的阻抗。 在一实施例中，第一阻抗测量单元的接地点正对第一导体通孔，且所述至少一测量点通过导线连接至表面信号层。 在一实施例中，本体内设置有该接地层、电源层和多个信号传输层。 综合以上所述，本专利技术提供一种印刷电路板，通过将两个阻抗测试单元分别设置于本体的相对两面的设计，使得检测者可以依据欲检测的信号传输层来选择测量工具欲连接的阻抗测试单元，并通过阻抗测试单元上的测量点可以通过导线而选择性地耦接任意一个信号传输层，以检测出欲检测的信号传输层的布线的阻抗值。 以下结合附图和具体实施例对本专利技术进行详细描述，但不作为对本专利技术的限定。 【附图说明】 图1为根据现有的印刷电路板的一侧向剖视示意图； 图2A为根据图1印刷电路板于检测阻抗时的一侧向剖视示意图； 图2B为根据图1印刷电路板于检测阻抗时的另一侧向剖视示意图； 图3为根据本专利技术一实施例的印刷电路板的一侧向剖视示意图； 图4为根据图3的第一阻抗量测单元的一俯视图； 图5A为根据图3印刷电路板于检测阻抗时的一侧向剖视示意图； 图5B为根据图3印刷电路板于检测阻抗时的另一侧向剖视不意图； 图5C为根据图3印刷电路板于检测阻抗时的又一侧向剖视示意图。 其中，附图标记 1、9印刷电路板 10、90 本体[0031 ]100、900 第一表面 102、902 第二表面 104>904 贯穿孔 106、906 导体 12、92 信号传输层 120、122、124、126、920、922、924、926 信号层 14、94 接地层 16、96 电源层 18 第一阻抗测量单元 180第一接地点 182第一测量点 184第二测量点 19 第二阻抗测量单元 2 测本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种印刷电路板，其特征在于，包括：一本体，具有分别位于该本体相对两面的一第一表面与一第二表面；一第一信号层，设置于该本体内，该第一信号层相对靠近该第二表面；以及一第一阻抗测量单元，位于该第一表面，该第一阻抗测量单元包括：一接地点，耦接于贯穿该第一表面与该第二表面的一第一导体通孔，该第一导体通孔耦接一接地层；以及至少一测量点，耦接该第一信号层；其中，当需要测量该第一信号层的阻抗时，以一测量工具耦接该至少一测量点及该接地点进行测量。

【技术特征摘要】
1.一种印刷电路板，其特征在于，包括: 一本体，具有分别位于该本体相对两面的一第一表面与一第二表面； 一第一信号层，设置于该本体内，该第一信号层相对靠近该第二表面；以及 一第一阻抗测量单元，位于该第一表面，该第一阻抗测量单元包括: 一接地点，稱接于贯穿该第一表面与该第二表面的一第一导体通孔，该第一导体通孔耦接一接地层；以及 至少一测量点，耦接该第一信号层； 其中，当需要测量该第一信号层的阻抗时，以一测量工具耦接该至少一测量点及该接地点进行测量。2.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，该印刷电路板更包括一第二阻抗测量单元，该第二阻抗测量单元位于该第二表面，适于测量相对靠近该第一表面的一第二信号层。3.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，该第一信号层电性连接一第二导体通孔，且通过该第二导体通孔贯穿该印刷电路板的该本体。4.根据权利要求3所述的印刷电路板，其特征在于，该第一阻抗测量单元的该接地点正对该第一导体通孔，且该至少一测量点通过一导线连接至该第二导体通孔。5.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨龙，
申请(专利权)人：英业达科技有限公司，英业达股份有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31