单面接触的FPC板结构制造技术

一种单面接触的FPC板结构，它属于集成电路板技术领域，特别是一种用于手机的柔性电路板，其特征在于它包括有胶基材、布设在胶基材表面的印刷电路和覆盖在印刷电路上的油墨层；在所述的印刷电路的起始端和末尾端均设置有镀金焊接点，所述的起始端焊接点和末尾端焊接点之间设置有导通线；在所述的印刷电路上连接有金手指接触区，在所述的金手指接触区设置有两个金手指位，分别与印刷电路的输入端和输出端连接；所述的导通线为银浆。本实用新型专利技术的技术特点是单面FPC以单面走线，实现以一面为接触，从而降低产品的生产和工艺成本，进一步降低产品的厚度，使产品更薄，成本更低。

【技术实现步骤摘要】
单面接触的FPC板结构
: 本技术涉及一种单面接触的FPC板结构，它属于集成电路板
，特别是一种用于手机的柔性电路板。
技术介绍
: 集成电路已经被广泛的应用在了电子通信的
，且具有了很大的改进。为了适应手机向轻薄方向发展，目前现有技术已经出现了柔性电路板，所述的柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄腊为某材制成的一种具有高度可靠件，绝样的可桡件印刷电路板。简称软板或FPC，具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。传统的双面FPC线路的走线以正面和反面的双面的走线，造成FPC成本增加，厚度无法降低，不能更进一步的满足手机发展的需要。
技术实现思路
: 本技术的目的在于提供一种结构简单，加工成本低且更加轻薄的单面接触的FPC板结构。 本技术的目的是这样实现的: 一种单面接触的FPC板结构，其特征在于它包括有胶基材、布设在胶基材表面的印刷电路和覆盖在印刷电路上的油墨层；在所述的印刷电路的起始端和末尾端均设置有镀金焊接点，所述的起始端焊接点和末尾端焊接点之间设置有导通线；在所述的印刷电路上连接有金手指接触区，在所述的金手指接触区设置有两个金手指位，分别与印刷电路的输入端和输出端连接。 所述的导通线为银浆。 在所述的有胶基材上设置有一个凸出的离型纸手撕位。 在所述的FPC+背胶总厚度T = 0.1 Imm± 0.03。 本技术的技术特点是单面FPC以单面走线，实现以一面为接触，从而降低产品的生产和工艺成本，进一步降低产品的厚度，使产品更薄，成本更低。 【附图说明】 : 图1为本技术的正面结构示意图 图2为本技术的反面结构示意图 图3为本技术的截面结构示意图 【具体实施方式】 : 下面结合附图1、图2和图3对本技术进行进一步的说明: 本技术的设计出发点是要将印刷电路2设计在有胶基材3的一个面上，即单面走线，一面接触，这样才能够有效的减小有胶基板的厚度。为了实现本技术的目的，在本实施例中，本技术包括有胶基材3、布设在有胶基材3表面的印刷电路2和覆盖在印刷电路2上的油墨层I ;本实施例中的有胶基材3可以是在现有柔性基板的基础上涂上背胶即可。为了实现本技术一面接触的技术方案，在所述的印刷电路2的起始端和末尾端均设置有镀金焊接点，所述的起始端焊接点22和末尾端焊接点23之间设置有导通线，在本实施例中所述的导通线为银浆。在所述的印刷电路2上连接有金手指接触区32，在所述的金手指接触区设置有两个金手指位，分别与印刷电路2的输入端和输出端连接，这样就实现了本技术一面走线，一面接触的设计构想。 为了方便本技术的加工，所述的单面接触的FPC板结构，其特征在于在所述的有胶基材3上设置有一个凸出的离型纸手撕位31。可以利用这个离型纸手撕位31容易的将离型纸撕去，提高了工作效率。 本技术的FPC+背胶总厚度T = 0.llmm±0.03。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种单面接触的FPC板结构，其特征在于它包括有胶基材(3)、布设在胶基材(3)表面的印刷电路(2)和覆盖在印刷电路(2)上的油墨层(1)；在所述的印刷电路(2)的起始端和末尾端均设置有镀金焊接点，所述的起始端焊接点(22)和末尾端焊接点(23)之间设置有导通线；在所述的印刷电路(2)上连接有金手指接触区(32)，在所述的金手指接触区设置有两个金手指位，分别与印刷电路(2)的输入端和输出端连接。

【技术特征摘要】
1.一种单面接触的FPC板结构，其特征在于它包括有胶基材(3)、布设在胶基材(3)表面的印刷电路⑵和覆盖在印刷电路⑵上的油墨层⑴；在所述的印刷电路⑵的起始端和末尾端均设置有镀金焊接点，所述的起始端焊接点(22)和末尾端焊接点(23)之间设置有导通线；在所述的印刷电路(2)上连接有金手指接触区(32)，在所述的金手指接触区设置有两个金手指位，分别与印刷...

【专利技术属性】
技术研发人员：颜炯荣，
申请(专利权)人：深圳市佳沃通信技术有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44