印刷电路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种印刷电路板，包括：本体和至少一个焊盘，至少一个所述焊盘设在所述本体的侧面，其中所述本体适于通过至少一个所述焊盘连接至外接电子元件。根据本实用新型专利技术的印刷电路板，通过将焊盘设置在本体的侧面，极大地减小了焊盘的占用空间，从而减小了印刷电路板的体积，且降低了成本。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电子设备
，尤其是涉及一种印刷电路板。
技术介绍
相关技术中指出，许多电子设备都需要有外接电子元件(例如音频头等)与外接设备连接，而外接电子元件与PCB (Printed Circuit Board,印制电路板，又称印刷线路板)的导通一般通过Conector (连接器)连接或者是焊接连接。然而，Conector连接需要特制的Conector元件，从而增加了成本；而焊接连接则需要在PCB的正面或反面预留足够大的焊盘连接(由于焊盘周围不能布线，且每个焊盘之间需要留出一定的距离，以防止在焊盘焊接过程中影响操作)，再通过焊接实现连接，而焊盘一般都比较大，需要占用PCB上较大空间，在现阶段电子设备小型化的趋势下，显得极大浪费空间。
技术实现思路
本技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本技术的一个目的在于提出一种印刷电路板，所述印刷电路板的成本低。根据本技术的印刷电路板，包括:本体；和至少一个焊盘，至少一个所述焊盘设在所述本体的侧面，其中所述本体适于通过至少一个所述焊盘连接至外接电子元件。根据本技术的印刷电路板，通过将焊盘设置在本体的侧面，极大地减小了焊盘的占用空间，从而减小了印刷电路板的体积，且降低了成本。可选地，所述本体上形成有凹槽，至少一个所述焊盘设在所述凹槽的内壁上。进一步地，所述凹槽贯穿所述本体的两个相对表面中的至少一个。可选地，所述凹槽的形状为半圆形、半椭圆形、半长圆形或多边形。可选地，所述本体上设有凸起，至少一个所述焊盘设在所述凸起的外表面上。进一步可选地，所述凸起与所述本体一体成型。可选地，所述焊盘为多个且所述多个焊盘在所述本体的侧面上间隔分布。进一步地，相邻的两个所述焊盘之间的距离相等。可选地，所述焊盘为两个或四个。具体地，所述本体形成为矩形形状，所述至少一个焊盘形成在所述本体的四个所述侧面的其中一个上。本技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本技术的实践了解到。【附图说明】本技术的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中:图1是根据本技术实施例的印刷电路板的立体图；图2是图1中所不的印刷电路板和音频头的装配不意图；图3是根据本技术另一个实施例的印刷电路板和锂电池的装配示意图。附图标记:100:印刷电路板；1:本体；2:焊盘；200:音频头；201:引线;300:锂电池；301:引线。【具体实施方式】下面详细描述本技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制。在本技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。在本技术的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。下面参考图1-图3描述根据本技术实施例的印刷电路板100。如图1所示，根据本技术实施例的印刷电路板100，包括本体I和至少一个焊盘2。参照图1，本体I形成为矩形形状，当然，本体I还可以形成为圆形、椭圆形、长圆形等形状。可以理解，本体I的具体形状可以根据实际装配要求而适应性改变，本技术对此不作具体限定。其中，至少一个焊盘2设在本体I的侧面。也就是说，当焊盘2为一个时，该焊盘2设在本体I的侧面；当焊盘2为多个时，这多个焊盘2中的至少一个设在本体I的侧面，其余的焊盘2可以设在本体I上的其它位置处，例如本体I的正面(例如，图1中的上表面)或反面(例如，图1中的下表面)。当然，多个焊盘2也可以均设置在本体I的侧面，具体的，多个焊盘2可以设置在本体I的同一侧面，也可以分别设置在本体I的不同侧面。外接电子元件例如音频头200、锂电池300等适于通过至少一个焊盘2连接至本体1由此，装配时，在印刷电路板100的侧面的焊盘2处进行焊接工艺，从而可以实现外接电子元件例如音频头200、锂电池300等与印刷电路板100的相互导通。可以理解，焊盘2的个数以及在本体I上的布置方式等可以根据外接电子元件的不同而适应性改变，本技术对此不作特殊限定。根据本技术实施例的印刷电路板100，通过将焊盘2设置在本体I的侧面，极大地减小了焊盘2的占用空间，从而减小了印刷电路板100的体积，且降低了成本。根据本技术的一个可选实施例，参照图1并结合图2和图3，本体I上形成有凹当前第1页1 2 本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种印刷电路板，其特征在于，包括：本体；和至少一个焊盘，至少一个所述焊盘设在所述本体的侧面，其中所述本体适于通过至少一个所述焊盘连接至外接电子元件。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：李东声，
申请(专利权)人：天地融科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：北京;11