印刷电路板制造技术

一种印刷电路板（14），其包括沿上下方向堆叠在一起的绝缘基板（143）、第一导电路径（141）以及第一绝缘层（140），所述第一导电路径（141）位于绝缘基板（143）与第一绝缘层（140）之间，所述第一导电路径（141）包括第一对接部（146）、自第一对接部（146）向后延伸的中间部（148）、及自中间部（148）向后延伸的焊接部（147），所述印刷电路板（14）还包括第二导电路径（142），所述第二导电路径（142）设于第一绝缘层（140）与绝缘基板（143）之间，且第二导电路径（142）沿上下方向与前述中间部（148）对齐。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】一种印刷电路板（14），其包括沿上下方向堆叠在一起的绝缘基板（143）、第一导电路径（141）以及第一绝缘层（140），所述第一导电路径（141）位于绝缘基板（143）与第一绝缘层（140）之间，所述第一导电路径（141）包括第一对接部（146）、自第一对接部（146）向后延伸的中间部（148）、及自中间部（148）向后延伸的焊接部（147），所述印刷电路板（14）还包括第二导电路径（142），所述第二导电路径（142）设于第一绝缘层（140）与绝缘基板（143）之间，且第二导电路径（142）沿上下方向与前述中间部（148）对齐。【专利说明】印刷电路板 【
】 本专利技术是有关一种印刷电路板，尤其涉及一种应用于信号高速传输的电连接器组件 内部的印刷电路板。 【
技术介绍
】 传统印刷电路板上具有导电路径，该印刷电路板应用于信号高速传输的电连接器组件 内，所述导电路径包括焊接部、对接部以及位于焊接部与对接部之间的中间区域，所述焊接 部用于焊接线缆，所述对接部用于对接对接端子，所述导电路径从焊接部到对接部为一样 厚度，从而在与对接端子对接时，对接端子的接触部与导电路径的对接部沿上下方向的总 厚度大于前述中间区域的厚度，焊接部与线缆的导体焊接后沿上下方向的总厚度也大于中 间区域的厚度，所以在印刷电路板两端分别与对接端子及线缆接触后，即，当电连接器组件 处于工作状态时，印刷电路板的各区域会存在较明显的特性阻抗突变现象，即焊接部与对 接部的特性阻抗较小，中间区域的特性阻抗较大，由于以上情形的出现，会影响电连接器组 件信号传输的稳定性。 因此，有必要提供一种改进的印刷电路板。 【
技术实现思路
】 本专利技术所要解决的技术问题是提供一种能最大程度防止特性阻抗突变的印刷电路板。 为解决上述技术问题，本专利技术采用如下技术方案： 一种印刷电路板，其包括沿上下方向堆叠在一起的绝缘基板、第一导电路径以及第一 绝缘层，所述第一导电路径位于绝缘基板与第一绝缘层之间，所述第一导电路径包括对接 部、自对接部向后延伸的中间部、及自中间部向后延伸的焊接部，所述印刷电路板还包括第 二导电路径，所述第二导电路径设于第一绝缘层与绝缘基板之间，且第二导电路径沿上下 方向与前述中间部对齐。 相对于现有技术，本专利技术印刷电路板的第一绝缘层与绝缘基板之间设有第二导电 路径，所述第二导电路径与所述第一导电路径的中间部沿上下方向对齐重合，从而使印刷 电路板上具有中间厚两边薄的导电层，当印刷电路板工作时，可最大程度防止特性阻抗突 变现象发生，使印刷电路板信号传输更稳定。 本专利技术的其他具体特征如下： 所述第二导电路径设于第一导电路径与绝缘基板之间。 所述第一导电路径与所述第二导电路径之间通过导电胶导通连接。 所述第一导电路径与所述第二导电路径之间通过激光焊接方式导通连接。 所述第一绝缘层设有通槽，所述通槽与前述焊接部沿上下方向对齐。 所述印刷电路板还包括第二绝缘层与第三导电路径，所述第三导电路径设于所述 第二绝缘层与所述绝缘基板之间。 【【专利附图】【附图说明】】 图1是符合本专利技术的电连接器组件的立体图。 图2是图1所示电连接器组件的立体分解图。 图3是图2所示电连接器组件内的印刷电路板的立体分解图。 图4是图3所示印刷电路板的另一视角的立体分解图。 图5是图3所示印刷电路板的进一步立体分解图。 图6是图4所示印刷电路板的进一步立体分解图。 图7是现有技术中印刷电路板上的导电路径与线缆及对接连接器内导电端子连 接后的不意图。 图8是本专利技术中印刷电路板上的导电路径与线缆及对接连接器内导电端子连接 的示意图。 【主要元件符号说明】 电连接器组件10 第一壳体11 第二壳体12 收容腔13 印刷电路板14 第一绝缘层140 第一导电路径141，14Γ 第二导电路径142 绝缘基板143 第三导电路径144 第二绝缘层145 第一对接部146 焊接部147 中间部148 第二对接部149 线缆15,15' 导体 150,150' 通槽16 对接端子20, 20' 接触部21，21' 如下【具体实施方式】将结合上述附图进一步说明本专利技术。 【【具体实施方式】】 如图1至图2,其所示为符合本专利技术的一种电连接器组件10,所述电连接器组件10包 括金属壳体、安装于金属壳体内的印刷电路板14、及与印刷电路板14电性连接的线缆15。 所述金属壳体包括组装在一起的第一壳体11与第二壳体12。所述第一壳体11与所述第二 壳体12沿上下方向配合后形成用于收容印刷电路板14的收容腔13。所述金属壳体的前端 面与后端面分别设有前对接插口（未标示）与后对接插口（未标示)，所述前对接插口可供对 接连接器(未图示）自前向后插入金属壳体，所述后对接插口可供线缆15自后向前插入金属 壳体。 如图3至图6所示，所述印刷电路板14包括自上而下依次堆叠在一起的第一绝缘 层140、第一导电路径141、第二导电路径142、绝缘基板143、第三导电路径144以及第二绝 缘层145。所述第一导电路径141包括第一对接部146、焊接部147、及位于第一对接部146 与焊接部147之间的中间部148,所述第二导电路径142在上下方向上与前述中间部148对 齐重合。所述第一导电路径141与所述第二导电路径142之间通过导电胶或激光焊接方式 导通连接。所述第一对接部146用于对接前述对接连接器(未图示）的对接端子20,参图7 及8,所述焊接部147用于焊接前述线缆15的导体150。所述第一绝缘层140设有一个通 槽16,所述通槽16与所述焊接部147沿上下方向对齐，所述焊接部147贯穿所述通槽16后 焊接所述线缆15的导体150。所述第三导电路径144自下向上安装于所述绝缘基板143， 所述第三导电路径144也包括用于对接前述对接端子(未图示）的第二对接部149,所述第 二绝缘层145自下向上安装于所述第三导电路径144。 如图7所示为现有技术中印刷电路板上的导电路径与线缆15'及对接连接器内导 电端子连接后的示意图，当电连接器组件内的印刷电路板工作时，第一导电路径14Γ的第 一对接部对接于对接端子20'的接触部21'，焊接部焊接于线缆15'的导体150'，所述第一 对接部未与对接端子20'对接时沿上下方向的厚度为dl，所述第一对接部与对接端子20' 的接触部21'对接后沿上下方向的总厚度为d2,所述d2远大于所述dl，所述焊接部未与线 缆15'的导体150'焊接时沿上下方向的厚度为dl，所述焊接部与线缆15'的导体150'焊 接后沿上下方向的总厚度为d3,所述d3远大于所述dl，由于特性阻抗与导体的厚度具有如 下关系：【权利要求】1. 一种印刷电路板，其包括沿上下方向堆叠在一起的绝缘基板、第一导电路径以及第 一绝缘层，所述第一导电路径位于绝缘基板与第一绝缘层之间，所述第一导电路径包括对 接部、自对接部向后延伸的中间部、及自中间部向后延伸的焊接部，其特征在于：所述印刷 电路板还包括第二导电路径，所述第二导电路径设于第一绝缘层与绝缘基板之间，且第二 导电路径沿上下方向与前述中间部对齐。2. 如权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于：所述第二导电路径设于第一导电路 径与绝缘基板之间。3. 如权利要求1本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种印刷电路板，其包括沿上下方向堆叠在一起的绝缘基板、第一导电路径以及第一绝缘层，所述第一导电路径位于绝缘基板与第一绝缘层之间，所述第一导电路径包括对接部、自对接部向后延伸的中间部、及自中间部向后延伸的焊接部，其特征在于：所述印刷电路板还包括第二导电路径，所述第二导电路径设于第一绝缘层与绝缘基板之间，且第二导电路径沿上下方向与前述中间部对齐。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：吴荣发，陈钧，孟凡波，
申请(专利权)人：富士康昆山电脑接插件有限公司，鸿海精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32