印刷电路板制造技术

技术编号:9280375 阅读:107 留言:0更新日期:2013-10-25 00:42
本发明专利技术公开了印刷电路板。提供一种能够在保持电源图案和接地图案的低电阻值的同时增加电源图案和接地图案的电感值的印刷电路板。印刷电路板包括印刷布线板,该印刷布线板包含具有在其中形成的电源图案的电源层和具有在其中形成的接地图案的接地层。在印刷布线板上,安装作为半导体器件的LSI和作为供电部件的LSI。接地图案具有当从与印刷布线板的表面垂直的方向观看时与电源图案重叠的第一接地区域。在第一接地区域中,形成至少一个缺陷部。在第一接地区域中,缺陷部形成比电源图案窄的区域。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种印刷布线板,包括:电源层,在所述电源层中形成电源图案;和接地层,在所述接地层中形成接地图案,所述接地层隔着电介质层与所述电源层相对,其中,所述接地图案在第一接地区域中包含在其中形成的至少一个缺陷部,当从与印刷布线板的表面垂直的方向观看时,所述第一接地区域与所述电源图案重叠,并且,其中,在所述第一接地区域中,所述至少一个缺陷部形成比所述电源图案窄的区域。

【技术特征摘要】
...

【专利技术属性】
技术研发人员:村井裕典星聪山下展辉
申请(专利权)人:佳能株式会社
类型:发明
国别省市:

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