电路板及其制造方法技术

技术编号:9280374 阅读:94 留言:0更新日期:2013-10-25 00:42
本发明专利技术提供一种具有高可靠性的电路板及其制造方法。电路板(100)具备:层间绝缘层(26a);导体层(35a),其形成在层间绝缘层(26a)上;层间绝缘层(39a),其设置在层间绝缘层(26a)上和导体层(35a)上;布线结构体(10),其配置在层间绝缘层(26a)上,具有绝缘层(110)和绝缘层(110)上的导体图案(111);以及通路导体(38c),其形成在层间绝缘层(39a)的内部,连接导体层(35a)和导体层(37c)。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种电路板,其特征在于,具备:第一绝缘层;第一导体图案,其形成在上述第一绝缘层上;第二绝缘层,其设置在上述第一绝缘层上和上述第一导体图案上;布线结构体,其配置在上述第一绝缘层上,具有第三绝缘层和上述第三绝缘层上的第二导体图案;第三导体图案,其形成在上述第二绝缘层上;以及通路导体,其形成在上述第二绝缘层的内部,连接上述第一导体图案和上述第三导体图案。

【技术特征摘要】
...

【专利技术属性】
技术研发人员:照井诚小松大基国枝雅敏苅谷隆
申请(专利权)人:揖斐电株式会社
类型:发明
国别省市:

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