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本发明提供一种具有高可靠性的电路板及其制造方法。电路板(100)具备：层间绝缘层(26a)；导体层(35a)，其形成在层间绝缘层(26a)上；层间绝缘层(39a)，其设置在层间绝缘层(26a)上和导体层(35a)上；布线结构体(10)，其配...
该专利属于揖斐电株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过揖斐电株式会社授权不得商用。

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