The invention provides an embedded circuit board and a method for manufacturing the same. The embedded board comprises an insulating layer and an electronic device embedded in the insulating layer. The first circuit pattern is embedded in contact with the bottom surface of the insulating layer, and the second circuit pattern protrudes from the bottom surface of the insulating layer. Through hole combination to the device and second circuit pattern.
【技术实现步骤摘要】
本申请要求于2014年10月13日提交的第10-2014-0137636号韩国专利申请的优先权的权益,该韩国专利申请在此通过引用全部包含于本申请中。
本公开涉及一种嵌入式电路板以及一种制造该嵌入式电路板的方法。
技术介绍
对于具有质量轻、纤薄、短且小的电子装置的多功能电子装置(包括蜂窝电话)的追求从未间断过。此外,需要将电子组件(诸如集成电路(I/C)、半导体芯片或者有源器件和无源器件)插入到电路板中的技术。近来,已开发以各种方式将组件嵌入到电路板中的技术。嵌入有通用组件的电路板在所述板的绝缘层中具有腔,并将电子组件(诸如IC和半导体芯片)插入到腔中。此后,将粘合树脂(诸如半固化片)涂覆在其中插入有电子组件的腔和绝缘层的内部上。接着,电子组件通过涂覆粘合树脂而固定,并且绝缘层形成。
技术实现思路
本专利技术构思的一方面提供一种能够纤薄化的嵌入式电路板以及一种制造嵌入式电路板的方法。本专利技术构思的另一方面提供一种信号传输可靠性得到提高的嵌入式板以及一种制造嵌入式板的方法。根据本专利技术构思的实施例,一种嵌入式电路板可以包括:绝缘层;电子器件,嵌入在绝缘层中;第一电路图案,嵌入在绝缘层中,以接触绝缘层的底表面;第二电路图案,从绝缘层的底表面突出;通孔,结合到所述器件和第二电路图案。第一电路图案和第二电路图案可以彼此结合。第二电路图案的一部分可以位于第一电路图案的底表面上。根 ...
【技术保护点】
一种嵌入式电路板,所述嵌入式电路板包括:绝缘层;电子器件,嵌入在绝缘层中;第一电路图案,嵌入在绝缘层中,以接触绝缘层的底表面;第二电路图案,从绝缘层的底表面突出;以及通孔,结合到电子器件和第二电路图案。
【技术特征摘要】
2014.10.13 KR 10-2014-01376361.一种嵌入式电路板,所述嵌入式电路板包括:
绝缘层;
电子器件,嵌入在绝缘层中;
第一电路图案,嵌入在绝缘层中,以接触绝缘层的底表面;
第二电路图案,从绝缘层的底表面突出;以及
通孔,结合到电子器件和第二电路图案。
2.如权利要求1所述的嵌入式电路板,其中,第一电路图案和第二电路
图案彼此结合。
3.如权利要求2所述的嵌入式电路板,其中,第二电路图案的一部分与
第一电路图案的底表面接触。
4.如权利要求1所述的嵌入式电路板,所述嵌入式电路板还包括第三电
路图案,第三电路图案形成在绝缘层的顶表面上。
5.如权利要求1所述的嵌入式电路板,所述嵌入式电路板还包括内部电
路图案,所述内部电路图案形成在绝缘层的内部。
6.如权利要求1所述的嵌入式电路板,所述嵌入式电路板还包括结合层,
所述结合层设置在电子器件和第二电路图案之间。
7.如权利要求6所述的嵌入式电路板,其中,通孔贯穿结合层。
8.如权利要求1所述的嵌入式电路板,其中,绝缘层包括:
第一绝缘层,第一电路图案嵌入在所述第一绝缘层中,并且所述第一绝
缘层包括腔,电子器件设置在腔中;
第二绝缘层,设置在第一绝缘层的顶部上以使电子器件嵌入。
9.如权利要求1所述的嵌入式电路板,所述嵌入式电路板还包括保护层,
所述保护层分别设置在绝缘层的顶部和底部上并且保护第一电路图案、第二
电路图案和第三电路图案中的至少一个。
10.如权利要求9所述的嵌入式电路板,其中,保护层允许第一电路图
案和第三电路图案的一部分暴露到外部。
11.如权利要求1所述的嵌入式电路板,其中,电子器件包括位于电子
器件的两个表面上的电极,通孔结合到所述电极。
12.如权利要求9所述的嵌入式电路板,其中,通孔贯穿设置在电子器
\t件的底部之下的第二绝缘层。
13.如权利要求5所述的嵌入式电路板,其中,所述嵌入式电路板还包
括内部通孔,所述内部通孔贯穿绝缘层并结合在内部电路图案和第一电路图
案之间。
14.一种制造嵌入式电路板的方法,所述方法包括:
在载体板上形成第一电路图案;
在载体板的顶部上形成其中形成有腔的第一绝缘层;
将电子器件放置...
【专利技术属性】
技术研发人员:崔在薰,朴正铉,白龙浩,金海星,曹正铉,徐一钟,
申请(专利权)人:三星电机株式会社,
类型:发明
国别省市:韩国;KR
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