一种连接组件的安装结构及电子设备制造技术

本实用新型专利技术涉及电子技术领域，公开了一种连接组件的安装结构及电子设备。本实用新型专利技术中，连接组件的安装结构包括：主板、固定支架、补强钢片以及连接组件；连接组件、补强钢片以及固定支架依次叠设于主板；补强钢片包括主片体以及由主片体向外延伸的L形片体；连接组件夹设于主片体与主板之间，且与主板电性连接；固定支架设有开口；固定支架压设于补强钢片，主片体穿设于开口，且L形片体抵持于固定支架。电子设备包括电子元器件以及上述的连接组件的安装结构，电子元器件与连接组件电性连接。本实用新型专利技术中，连接组件、补强钢片以及固定支架配合精度较高，连接组件处的累计高度能够满足要求，不需要在固定支架上进行局部蚀刻，成本较低。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电子
，特别涉及一种连接组件的安装结构及电子设备。
技术介绍
随着移动通讯技术的迅猛发展，用户对电子设备的性能、结构和外观的要求也越来越高，使得现在的电子设备呈现出越做越薄的趋势。目前，为了控制电子设备的厚度，满足越做越薄的要求，通常要求电子设备内的其他器件(如卡座、电子元器件以及固定支架等)均不得高出屏蔽盖在主板上的高度。其中，屏蔽盖焊接在电子设备的主板上的高度为1.4mm。在实现本专利技术创造的过程中，专利技术人发现现有技术至少存在如下缺陷：现有技术中，电子设备内的有些电子元器件需要通过连接组件进行转接，以实现与主板的电性连接。连接组件需要用泡棉与固定支架预压的方式，以保证连接牢靠，避免电子设备跌落时，电子元器件与主板接触不良的情况。并且，现有技术中，通常会在连接组件上设置厚度为0.3mm的补强钢片，以提高连接组件连接部位的强度，便于连接组件的组装。其中，连接组件的高度通常为0.9mm，泡棉厚度为0.3mm，固定支架厚度为0.25mm，则连接组件处在主板上的累计高度为补强钢片的厚度、连接组件的高度、泡棉厚度以及固定支架厚度之和，即：0.3mm+0.9mm+0.3mm+0.25mm＝1.75mm，1.75mm大于1.4mm，并不符合高度小于1.4mm的要求。此时，为了降低连接组件处在主板上的累计高度，满足高度小于1.4mm的要求，通常会取消泡棉，并将固定支架局部蚀刻掉0.1mm，从而使得连接组件处在主板上的累计高度变为连接组件的高度、补强钢片的厚度以及固定支架局部蚀刻处的高度，为0.9mm+0.3mm+0.15mm＝1.35mm。其中，预留的0.05mm间隙，用于固定支架与连接组件的预压。但是，在固定支架上进行局部蚀刻会增加一定的成本，从而增加了电子设备的制造成本。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种连接组件的安装结构及电子设备，使得连接组件、补强钢片以及固定支架配合精度较高，连接组件处的累计高度能够满足要求，并且不需要在固定支架上进行局部蚀刻，降低了成本。为解决上述技术问题，本技术的实施方式提供了一种连接组件的安装结构，包括：主板、固定支架、补强钢片以及连接组件；连接组件、补强钢片以及固定支架依次叠设于主板；其中，补强钢片包括主片体以及由主片体向外延伸的L形片体；连接组件夹设于主片体与主板之间，且与主板电性连接；固定支架设有开口；固定支架压设于补强钢片，主片体穿设于开口，且L形片体抵持于固定支架。本技术的实施方式还提供了一种电子设备，包括：电子元器件以及上述的连接组件的安装结构；电子元器件与连接组件电性连接。本技术实施方式相对于现有技术而言，补强钢片包括主片体以及由主片体向外延伸的L形片体，利用L形片体与主片体形成沉台结构，使得补强钢片由现有技术中的“平面片状”变成了带有折弯的“立体形状”的钢片。并且，在固定支架上设有开口，使得固定支架压设在补强钢片上时，补强钢片的主片体能够穿设于开口，使固定支架预压在补强钢片的L形片体上，从而使得连接组件处的累计高度变为连接组件的高度与补强钢片的厚度之和，有效的降低了连接组件处的累计高度。其中，连接组件的安装结构还包括主板以及连接组件，连接组件、补强钢片以及固定支架依次叠设于主板；连接组件夹设于主片体与主板之间，且与主板电性连接。通过这种方式，使得连接组件、补强钢片以及固定支架配合精度较高，连接组件处的累计高度能够满足要求，并且不需要在固定支架上进行局部蚀刻，降低了成本。另外，连接组件的安装结构还包括：缓冲件；缓冲件夹设在L形片体与固定支架之间。利用缓冲件进行缓冲，以避免固定支架与补强钢片的硬接触。这样，固定支架与补强钢片之间的预压能够更加可靠，有效的避免了电子设备跌落时，电子元器件与主板接触不良的情况。另外，缓冲件为泡棉。提供了一种缓冲件的具体实现形式，增加了本技术的可行性。另外，泡棉的厚度为0.3mm，以便于起到较好的缓冲作用。另外，补强钢片冲压成型，制作方式较为简单，出产率较高，且成本较低。另外，连接组件包括：软性电路板、第一连接单元以及第二连接单元；软性电路板夹设在第一连接单元与主片体之间，且与第一连接单元电性连接；第二连接单元设置于主板；第一连接单元通过第二连接单元与主板电性连接。这样，能够利用软性电路板与电子设备电子元器件的电性连接，实现第一连接单元与电子设备电子元器件的电性连接，并通过第一连接单元与第二连接单元的电性连接，实现电子设备电子元器件与主板的电性连接，从而实现连接组件的转接功能。另外，第一连接单元为连接器公头；第二连接单元为连接器母头。提供了一种连接组件的具体实现形式，增加了本技术的可行性。另外，电子设备还包括壳体；电子元器件以及连接组件的安装结构均容置于壳体。利用壳体对电子元器件以及连接组件的安装结构进行保护，使得电子元器件与连接组件的电性连接更加稳固可靠。另外，电子元器件为摄像头。附图说明图1是根据本技术第一实施方式中连接组件的安装结构的结构示意图；图2是根据本技术第二实施方式中连接组件的安装结构的结构示意图。具体实施方式为使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本技术的各实施方式进行详细的阐述。然而，本领域的普通技术人员可以理解，在本技术各实施方式中，为了使读者更好地理解本申请而提出了许多技术细节。但是，即使没有这些技术细节和基于以下各实施方式的种种变化和修改，也可以实现本申请各权利要求所要求保护的技术方案。本技术的第一实施方式涉及一种连接组件的安装结构的结构示意图，如图1所示，包括：主板1、固定支架2、补强钢片3以及连接组件4。其中，补强钢片3包括主片体31以及由主片体向外延伸的L形片体32。在实际操作时，可以由主片体31的两端向外延伸，形成两个L形片体32；也可以由主片体31的四周向外延伸，形成一个L形片体32，即，L形片体32环绕在主片体31的四周，相当于给补强钢片3设置了“裙边”。当然，本实施方式中，并不对主片体31延伸出L形片体32的方式，以及L形片体32的个数做任何限制。连接组件的安装结构的具体结构为：连接组件4、补强钢片3以及固定支架2依次叠设于主板1，连接组件4夹设于主片体31与主板1之间，且与主板1电性连接。固定支架2设有开口，固定支架2压设于补强钢片3，主片体31穿设于开口，且L形片体32抵持于固定支架2。具体的说，利用L形片体32与主片体31在补强钢片3上形成沉台结构，使得补强钢片3变成带有折弯的“立体形状”的钢片。并且，在固定支架2上设有开口，使得固定支架2压设在补强钢片3上时，补强钢片3的主片体31能够穿设于开口，使固定支架2预压在补强钢片3的L形片体32上，从而使得连接组件4处的累计高度变为连接组件4的高度与补强钢片3的厚度之和，为：0.9mm+0.3mm＝1.2mm，1.2mm<1.4mm，从而有效的降低了连接组件4处的累计高度。其中，补强钢片3可以冲压成型，制作方式较为简单，出产率较高，且成本较低。本实施方式中，连接组件4包括：软性电路板41、第一连接单元42以及第二连接单元43。软性电路板41夹设在第一连接单元42与主片体31之间，且与第一连接单元42电性连接。第二连接单元43设置于主板1，第一连接本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种连接组件的安装结构，其特征在于，包括：主板、固定支架、补强钢片以及连接组件；所述连接组件、补强钢片以及所述固定支架依次叠设于所述主板；其中，所述补强钢片包括主片体以及由所述主片体向外延伸的L形片体；所述连接组件夹设于所述主片体与所述主板之间，且与所述主板电性连接；所述固定支架设有开口；所述固定支架压设于所述补强钢片，所述主片体穿设于所述开口，且所述L形片体抵持于所述固定支架。

【技术特征摘要】
1.一种连接组件的安装结构，其特征在于，包括：主板、固定支架、补强钢片以及连接组件；所述连接组件、补强钢片以及所述固定支架依次叠设于所述主板；其中，所述补强钢片包括主片体以及由所述主片体向外延伸的L形片体；所述连接组件夹设于所述主片体与所述主板之间，且与所述主板电性连接；所述固定支架设有开口；所述固定支架压设于所述补强钢片，所述主片体穿设于所述开口，且所述L形片体抵持于所述固定支架。2.根据权利要求1所述的连接组件的安装结构，其特征在于，还包括：缓冲件；所述缓冲件夹设在所述L形片体与所述固定支架之间。3.根据权利要求2所述的连接组件的安装结构，其特征在于，所述缓冲件为泡棉。4.根据权利要求3所述的连接组件的安装结构，其特征在于，所述泡棉的厚度为0.3mm。5.根据权利要求1所述的连接组件的安装结构，其特征在于，所述补强钢片冲压成型。...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘永亮，
申请(专利权)人：上海与德通讯技术有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31