FPC易板翘类电子组件的焊接工艺制造技术

本发明专利技术揭示了FPC易板翘类电子组件的焊接工艺，包括以下步骤：S1，磁性载具的内周具有凹槽，依次在凹槽内放置磁性底板、FPC易板翘类电子组件和磁性钢片定位；S2，钢片具有开口的位置露出FPC易板翘类电子组件，将磁性载具取出通用底座，将其放入印刷机中在钢片的开口位置印刷锡膏，检查印刷后的FPC易板翘类电子组件是否存在偏移、短路、漏印等不良现象；S3，将磁性载具放置于输送平台，进入贴片机进行贴片；S4，检查FPC易板翘类电子组件是否有偏移问题，将磁性载具放入回焊炉中进行回流焊；S5，取出磁性载具冷却0.5‑2min。本发明专利技术防止空焊浮高不良和FPC设备识别不良问题，从而提升焊接品质。

FPC welding technology of electronic components of the Banqiao easily

The invention discloses a welding process FPC Banqiao electronic components, which comprises the following steps: S1, inner magnetic carrier has a recess are arranged in the grooves of magnetic plate, FPC Banqiao electronic components and magnetic steel plate positioning; S2 steel sheet has an open position exposing FPC Banqiao electronic components the magnetic carrier, remove the general base, put it into the printing machine in the opening position of solder paste printing steel sheet, check after printing FPC whether there is offset, short circuit, stencil and other undesirable phenomena Banqiao electronic components; S3, the magnetic carrier is placed on the conveying platform, to enter patch Mounter; S4 check the FPC Banqiao electronic components are offset, the magnetic carrier in the reflow oven in the reflow process; S5, remove the magnetic carrier cooling 2min 0.5. The invention prevents the floating welding floating height and the poor recognition of the FPC equipment, thereby improving the welding quality.

【技术实现步骤摘要】
FPC易板翘类电子组件的焊接工艺
本专利技术属于SMT焊接工艺
，尤其涉及一种FPC易板翘类电子组件的焊接工艺。
技术介绍
现有FPC设计排版微连接点数量过少易造成板翘，此类电子组件的焊接方式为借助底板贴合单面PI胶带。该方式在制品焊接后易造成产品使用功能性异常，出现无法导通及短路的现象；焊接组件底部时因不平整导致批量性空焊及浮高不良；大部分FPC设计排版连接点不足或板过薄必然会出现板翘现象，FPC板翘会直接影响到设备无法识别FPC的光学点导致识别无法正常作业；板翘易造成成品加工贴合附加物时偏移及皱褶问题，冲型偏移及毛边的风险；克服板翘类电子组件贴板时需加贴若干单面PI胶带或开立盖板加压，造成材料的浪费以及成本增加。
技术实现思路
本专利技术的目的是为了解决上述技术问题，而提供FPC易板翘类电子组件的焊接工艺，从而实现防止空焊浮高不良和FPC设备识别不良问题，从而提升焊接品质。为了达到上述目的，本专利技术技术方案如下：FPC易板翘类电子组件的焊接工艺，包括以下步骤：S1，通用底座上卡接放置磁性载具，磁性载具的内周具有凹槽，凹槽内粘贴高温双面胶带，依次在凹槽内放置磁性底板、FPC易板翘类电子组件和磁性钢片定位；S2，钢片具有开口的位置露出FPC易板翘类电子组件，将磁性载具同磁性底板、FPC易板翘类电子组件和磁性钢片取出通用底座将其放入印刷机中，在磁性钢片的开口位置印刷锡膏，检查印刷后的FPC易板翘类电子组件是否存在偏移、短路、漏印等不良现象；S3，印刷完成后的FPC易板翘类电子组件连同磁性载具放置于输送平台，进入贴片机进行贴片；S4，贴片完成后，检查FPC易板翘类电子组件是否有偏移问题，将磁性载具同磁性底板、FPC易板翘类电子组件和磁性钢片放入回焊炉中进行回流焊；S5，完成回流焊后，取出磁性载具连同磁性底板、FPC易板翘类电子组件和磁性钢片冷却0.5-2min。具体的，所述通用底座的对角设有卡接所述磁性载具的卡槽。具体的，所述通用载具的两侧开设有易于取卸所述磁性载具的开口避空位。具体的，所述磁性底板开设有与所述FPC易板翘类电子组件对应的定位孔。与现有技术相比，本专利技术FPC易板翘类电子组件的焊接工艺的有益效果主要体现在：在磁性载具的设计阶段增加可容置磁性底板和磁性钢片的凹槽，防止磁性钢片在使用过程中因持续经过高温导致变形的问题；磁性底板保证FPC易板翘类电子组件焊接面的平整性，磁性钢片辅助对FPC易板翘类电子组件焊接点周边进行加压，压力作用焊接点以外区域，使得整体保持平整；在磁性底板设置若干定位孔，使多种FPC易板翘类电子组件通用，实用性强；出回焊炉后，无需增加额外的揭板流程，磁性钢板和磁性底板分离后直接将焊接后的FPC易板翘类电子组件取下即可，方便快捷，提高焊接效率。具体实施方式下面对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整的描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。实施例：本实施例是FPC易板翘类电子组件的焊接工艺，包括以下步骤：S1，通用底座上卡接放置有磁性载具，磁性载具的内周具有凹槽，凹槽内粘贴高温双面胶带，依次在凹槽内放置磁性底板、FPC易板翘类电子组件和磁性钢片定位；S2，钢片具有开口的位置露出FPC易板翘类电子组件，将磁性载具同磁性底板、FPC易板翘类电子组件和磁性钢片取出通用底座将其放入印刷机中，在磁性钢片的开口位置印刷锡膏，检查印刷后的FPC易板翘类电子组件是否存在偏移、短路、漏印等不良现象；S3，印刷完成的后FPC易板翘类电子组件连同磁性载具放置于输送平台，进入贴片机进行贴片；S4，贴片完成后，检查FPC易板翘类电子组件是否有偏移问题，将磁性载具同磁性底板、FPC易板翘类电子组件和磁性钢片放入回焊炉中进行回流焊；S5，完成回流焊后，取出磁性载具连同磁性底板、FPC易板翘类电子组件和磁性钢片冷却0.5-2min。FPC易板翘类电子组件是由于FPC排版设计微连接点数量过少造成的板翘。通用底座为方形结构，通用底座的对角设有卡接磁性载具的卡槽，通用载具的两侧开设有易于取卸磁性载具的开口避空位。磁性底板的对角设有与FPC易板翘类电子组件对应的定位孔。本实施例在磁性载具的设计阶段增加可容置磁性底板和磁性钢片的凹槽，防止磁性钢片在使用过程中因持续经过高温导致变形的问题；磁性底板保证FPC易板翘类电子组件焊接面的平整性，磁性钢片辅助对FPC易板翘类电子组件焊接点周边进行加压，压力作用焊接点以外区域，使得整体保持平整；在磁性底板设置若干定位孔，使多种FPC易板翘类电子组件通用，实用性强；出回焊炉后，无需增加额外的揭板流程，磁性钢板和磁性底板分离后直接将焊接后的FPC易板翘类电子组件取下即可，方便快捷，提高焊接效率。以上所述的仅是本专利技术的一些实施方式。对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本专利技术创造构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本专利技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
FPC易板翘类电子组件的焊接工艺，其特征在于，包括以下步骤：S1，通用底座上卡接放置磁性载具，磁性载具的内周具有凹槽，凹槽内粘贴高温双面胶带，依次在凹槽内放置磁性底板、FPC易板翘类电子组件和磁性钢片定位；S2，钢片具有开口的位置露出FPC易板翘类电子组件，将磁性载具同磁性底板、FPC易板翘类电子组件和磁性钢片取出通用底座将其放入印刷机中，在磁性钢片的开口位置印刷锡膏，检查印刷后的FPC易板翘类电子组件是否存在偏移、短路、漏印等不良现象；S3，印刷完成后的FPC易板翘类电子组件连同磁性载具放置于输送平台，进入贴片机进行贴片；S4，贴片完成后，检查FPC易板翘类电子组件是否有偏移问题，将磁性载具同磁性底板、FPC易板翘类电子组件和磁性钢片放入回焊炉中进行回流焊；S5，完成回流焊后，取出磁性载具连同磁性底板、FPC易板翘类电子组件和磁性钢片冷却0.5‑2min。

【技术特征摘要】
1.FPC易板翘类电子组件的焊接工艺，其特征在于，包括以下步骤：S1，通用底座上卡接放置磁性载具，磁性载具的内周具有凹槽，凹槽内粘贴高温双面胶带，依次在凹槽内放置磁性底板、FPC易板翘类电子组件和磁性钢片定位；S2，钢片具有开口的位置露出FPC易板翘类电子组件，将磁性载具同磁性底板、FPC易板翘类电子组件和磁性钢片取出通用底座将其放入印刷机中，在磁性钢片的开口位置印刷锡膏，检查印刷后的FPC易板翘类电子组件是否存在偏移、短路、漏印等不良现象；S3，印刷完成后的FPC易板翘类电子组件连同磁性载具放置于输送平台，进入贴片机进行贴片；S4，贴片完成后，检查FPC易板翘类电...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴冬平，郭跃，
申请(专利权)人：昆山圆裕电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32