The invention discloses a cooling device, a surface mounted PCB plate welding including furnace, its interior has a closed cavity, the cavity is provided with a partition board, divides the cavity into independent cooling chamber and the reflux cavity, the reflux cavity is n type structure, and the upper end of the cover in the cooling cavity, PCB board in the cooling chamber; fan; heat exchanger; and a filter. Because the furnace cavity into two independent cavities, the fan is positioned on the upper end is positioned at the lower end of the heat exchanger, the fan and the heat exchanger inlet and outlet are respectively connected with two independent cavities, forming a hot air down, cold air to the circulating air duct, hot air only with flux flowing down, finally is the heat exchanger at the inlet of the filter, the filter at the same time, cooling chamber at the reflux cavity, makes the hot air with an accelerant was isolated, short stroke, combustion can quickly filter out the deposition to the furnace bottom, combustion will not cause large area condensate pollution, easy cleaning and maintenance.
【技术实现步骤摘要】
PCB板表面装贴焊接的冷却装置
本专利技术涉及PCB板生产
,具体涉及一种PCB板表面装贴焊接的冷却装置。
技术介绍
目前SMT(表面装贴技术)氮气回流焊以及氮气波峰焊,在焊接后空气中会混合有助燃剂(松香),故在冷却时空气中的助燃剂易凝结。现有技术中冷却主要采用空气对流方式,且为了保持炉膛的密封及炉内低含氧量,通常会采用冷媒(通常用水)介质为炉内与炉外进行热交换。行业中传统做法是:1.将换热器置在上区风道里,通过风轮转动实现空气热交换,直接对PCB板冷却,此种结构换热快,效率高,缺点是结构复杂保养麻烦,且炉内空气中含有的助焊剂从下到上,经过整个炉膛的腔体,极易预冷而凝结,凝结的助焊剂(松香)会将换热器和上区风道污染,并滴落到PCB板上造成污损风险。2.将换热器置于炉外,用管道将炉内空气引至炉外换热后送回。此结构虽没松香(助焊剂)滴落风险,但结构复杂占用空间大;输送管道较长,助焊剂会凝结沉积在管道内,不及时保养就会堵塞输送管道,从而导致管道送风效率低,且易造成风道气流不平衡产生窜流;气流引至炉外,密封难度增加等。
技术实现思路
本申请提供一种有效防止阻焊剂冷凝污染PCB板及炉膛的PCB板表面装贴焊接的冷却装置。一种实施例中提供一种PCB板表面装贴焊接的冷却装置,包括:炉膛,其内部具有一个封闭的腔体,腔体设有隔板,隔板将腔体分隔成相互独立的冷却腔和回流腔,回流腔呈n型结构,并罩在冷却腔的上端,PCB板位于冷却腔内;风机,其具有进风口和出风口,风机的进风口位于回流腔的上端,风机的出风口延伸到冷却腔内,并位于PCB板的上方;换热器,其具有进风口和出风口,换热器安 ...
【技术保护点】
一种PCB板表面装贴焊接的冷却装置,其特征在于,包括:炉膛,其内部具有一个封闭的腔体,所述腔体设有隔板,所述隔板将所述腔体分隔成相互独立的冷却腔和回流腔,所述回流腔呈n型结构,并罩在所述冷却腔的上端,PCB板位于所述冷却腔内;风机,其具有进风口和出风口,所述风机的进风口位于所述回流腔的上端,所述风机的出风口延伸到所述冷却腔内,并位于PCB板的上方;换热器,其具有进风口和出风口,所述换热器安装在所述炉膛的腔体内,并位于所述PCB板的下方,所述换热器的中部位于所述冷却腔内,两端穿过所述隔板位于所述回流腔内;所述换热器的进风口位于所述换热器的下端,并位于所述冷却腔内,所述换热器的出风口位于所述换热器的两端,并位于所述回流腔内,所述冷却腔内换热器的四周预留有热风风道;以及过滤器,其安装在所述换热器的进风口上,用于过滤空气中的助焊剂。
【技术特征摘要】
1.一种PCB板表面装贴焊接的冷却装置,其特征在于,包括:炉膛,其内部具有一个封闭的腔体,所述腔体设有隔板,所述隔板将所述腔体分隔成相互独立的冷却腔和回流腔,所述回流腔呈n型结构,并罩在所述冷却腔的上端,PCB板位于所述冷却腔内;风机,其具有进风口和出风口,所述风机的进风口位于所述回流腔的上端,所述风机的出风口延伸到所述冷却腔内,并位于PCB板的上方;换热器,其具有进风口和出风口,所述换热器安装在所述炉膛的腔体内,并位于所述PCB板的下方,所述换热器的中部位于所述冷却腔内,两端穿过所述隔板位于所述回流腔内;所述换热器的进风口位于所述换热器的下端,并位于所述冷却腔内,所述换热器的出风口位于所述换热器的两端,并位于所述回流腔内,所述冷却腔内换热器的四周预留有热风风道;以及过滤器,其安装在所述换热器的进风口上,用于过滤空气中的助焊剂。2.如权利要求1所述的PCB板表面装贴焊接的冷却装置,其特征在于,所述冷却腔内安装有隧道罩,所述隧道罩的两端与所述隔板连接,所述隧道罩的两端与回流腔联通,所述换热器和过滤器安装在所述隧道罩内,所述隧道罩的四周预留有热风风道,所述隧道罩的下端设有开口。3.如权利要求2所述的PCB板表面装贴焊接的冷却装置,其特征在于,所述换热器的上端与所述隧道罩之间设有冷风风道。4.如权利要求3所述的PCB板表面装贴焊接的冷却装置,其特征在于,所述冷却腔的上端设有用于加压和整流的整流箱,所述风机的出风口延伸到所述整流箱内,并且所述风机的...
【专利技术属性】
技术研发人员:梁聪元,
申请(专利权)人:深圳市新迪精密科技有限公司,
类型:发明
国别省市:广东,44
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