一种金属掩膜板焊接贴合器件及其焊接方法技术

本发明专利技术公开了一种金属掩膜板焊接贴合器件及其焊接方法，涉及有机发光显示技术领域，解决了现有的金属掩膜的平坦度较低，导致金属掩膜板焊接过程中出现虚焊的技术问题。该金属掩膜板焊接贴合器件包括贴合器件主体，所述贴合器件主体的高度小于焊枪的焊接高度，所述贴合器件主体具有与金属掩膜的焊接区相对应的通孔，所述通孔的宽度大于所述焊枪的焊点直径，所述贴合器件主体用于贴合所述金属掩膜与金属掩膜承接框架。本发明专利技术中的金属掩膜板焊接贴合器件应用于金属掩膜板的焊接。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及有机发光显示
，尤其涉及一种金属掩膜焊接贴合器件及其焊接方法。
技术介绍
目前，由于OLED(OrganicLight-EmittingDiode，有机发光二极管)显示器具有低功耗、高对比度、高色域、柔性显示等优点，因此，OLED显示器受到人们越来越多的关注。OLED显示器按照驱动方式，可以分为PMOLED(Passivematrixorganiclightemittingdiode，被动式有机发光二极管)显示器和AMOLED(Active-matrixorganiclightemittingdiode，主动式有机发光二极管)显示器。其中，AMOLED显示器的制作过程为：通过蒸镀方式将OLED材料按照预定程序蒸镀到LTPS(LowTemperaturePoly-silicon，低温多晶硅)背板上，利用金属掩膜板上的图形，在LTPS背板上形成红绿蓝像素单元。在金属掩膜板的制作过程中，需要将金属掩膜焊接在金属掩膜承接框架上以形成金属掩膜板，而在现有的将金属掩膜焊接在金属掩膜承接框架的过程中，使用的夹具不能使金属掩膜完全贴合在金属掩膜框架之上，导致金属掩膜上产生褶皱，造成形成的金属掩膜的平坦度超出容许范围，导致金属掩膜板焊接过程中出现虚焊，使利用该金属掩膜板蒸镀出的红绿蓝像素单元会出现不同程度的混色现象，导致AMOLED显示装置的显示效果较差。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种金属掩膜板焊接贴合器件及其焊接方法，用于提高金属掩膜的平坦度。为达到上述目的，本专利技术提供一种金属掩膜板焊接贴合器件，采用如下技术方案：该金属掩膜板焊接贴合器件包括贴合器件主体，所述贴合器件主体的高度小于焊枪的焊接高度，所述贴合器件主体具有与金属掩膜的焊接区相对应的通孔，所述通孔的宽度大于所述焊枪的焊点直径，所述贴合器件主体用于贴合所述金属掩膜与金属掩膜承接框架。与现有技术相比，本专利技术提供的金属掩膜板焊接贴合器件具有以下有益效果：本专利技术提供的金属掩膜板焊接贴合器件中，贴合器件主体的高度小于焊枪的焊接高度，且贴合器件主体具有与金属掩膜的焊接区相对应的通孔，该通孔的宽度大于焊枪的焊点直径，因此，在焊接金属掩膜与金属掩膜承接框架的整个过程中，金属掩膜板焊接贴合器件可以全程放置于金属掩膜之上，贴合器件主体会对金属掩膜产生指向金属掩膜承接框架的压力，从而使得金属掩膜可以完全贴合在金属掩膜承接框架上，避免了金属掩膜与金属掩膜承接框架贴合不完全而产生褶皱的情况，在焊接完成之后，再取下该金属掩膜板贴合器件即可。由此可知，使用上述金属掩膜焊接贴合器件焊接金属掩膜与金属掩膜承接框架时，可以有效避免焊接过程中因金属掩膜与金属掩膜承接框架贴合不完全产生褶皱，导致金属掩膜平坦度较低的情况，避免了金属掩膜板焊接过程中出现虚焊的情况，进而避免了使用该金属掩膜板蒸镀出的红绿蓝像素单元出现混色的现象，进而提高了AMOLED显示装置的显示效果。本专利技术还提供了一种金属掩膜板的焊接方法，使用上述金属掩膜板焊接贴合器件焊接金属掩膜板，该金属掩膜板的焊接方法采用如下技术方案：该金属掩膜板的焊接方法包括：将待焊接的金属掩膜放置在金属掩膜承接框架上；将金属掩膜板焊接贴合器件的贴合器件主体放置于所述金属掩膜上，使所述金属掩膜完全贴合在所述金属掩膜承接框架上，并使所述贴合器件主体上的通孔与所述金属掩膜的焊接区相对应；通过所述通孔，焊接所述金属掩膜与所述金属掩膜承接框架；焊接完成后，取下所述金属掩膜板焊接贴合器件。与现有技术相比，本专利技术提供的金属掩膜板的焊接方法具有的有益效果与上述金属掩膜板焊接贴合器件的有益效果相同，故此处不再赘述。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本专利技术实施例提供的金属掩膜板焊接贴合器件结构3D示意图；图2为使用本专利技术实施例提供的金属掩膜板焊接贴合器件焊接时，金属掩膜板焊接区域俯视图；图3为本专利技术实施例提供的金属掩膜板焊接贴合器件主视图；图4为本专利技术实施例提供的金属掩膜板焊接贴合器件俯视图；图5为使用本专利技术实施例提供的金属掩膜板焊接贴合器件焊接时，金属掩膜板焊接区域剖面示意图；图6为现有技术中金属掩膜板焊接区域剖面示意图。附图标记说明：1—贴合器件主体，11—通孔，2—金属掩膜，3—金属掩膜承接框架，4—焊枪。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。实施例一本专利技术实施例提供一种金属掩膜板焊接贴合器件，如图1所示，该金属掩膜板焊接贴合器件包括贴合器件主体1，贴合器件主体1的高度小于焊枪的焊接高度，贴合器件主体1具有与金属掩膜的焊接区相对应的通孔11，通孔11的宽度大于焊枪的焊点直径，贴合器件主体1用于贴合金属掩膜与金属掩膜承接框架。在使用上述金属掩膜板焊接贴合器件焊接金属掩膜板时，如图2所示，首先将待焊接的金属掩膜2放置在金属掩膜承接框架3上；然后，将金属掩膜板焊接贴合器件的贴合器件主体1放置于金属掩膜2上，使金属掩膜2完全贴合在金属掩膜承接框架3上，并使贴合器件主体1上的通孔与金属掩膜2的焊接区相对应(图中虚线区域为金属掩膜2的焊接区，与贴合器件主体1上的通孔11重合)；接着通过通孔11，使用焊枪焊接金属掩膜2与金属掩膜承接框架3；最后焊接完成后，取下金属掩膜板焊接贴合器件。在本实施例的技术方案中，贴合器件主体1的高度小于焊枪的焊接高度，且贴合器件主体1具有与金属掩膜的焊接区相对应的通孔11，该通孔11的宽度大于焊枪的焊点直径，因此，在焊接金属掩膜与金属掩膜承接框架的整个过程中，金属掩膜板焊接贴合器件可以全程放置于金属掩膜之上，贴合器件主体1会对金属掩膜产生指向金属掩膜承接框架的压力，从而使得金属掩膜可以完全贴合在金属掩膜承接框架上，避免了金属掩膜与金属掩膜承接框架贴合不完全而产生褶皱的情况，在焊接完成之后，再取下该金属掩膜板贴合器件即可。由此可知，使用上述金属掩膜焊接贴合器件焊接金属掩膜与金属掩膜承接框架时，可以有效避免焊接过程中因金属掩膜与金属掩膜承接框架贴合不完全产生褶皱，导致金属掩膜平坦度较低的情况，避免了金属掩膜板焊接过程中出现虚焊的情况，进而避免了使用该金属掩膜板蒸镀出的红绿蓝像素单元出现混色的现象，进而提高了AMOLED显示装置的显示效果。对于上述贴合器件主体的具体高度，专利技术人发现当贴合器件主体的高度过大时，会使焊枪的焊接高度小于贴合器件主体的高度，导致焊接时，焊枪与贴合器件主体发生碰撞，因此，为了使该贴合器件能够适用于多种焊枪，本专利技术实施例中，优选贴合器件主体的高度小于或等于3mm。另外，对于贴合器件主体上的通孔的宽度大小的确定，可以从以下两个方面进行考虑：一方面，专利技术人发现，当通孔宽度过大时，会影响金属掩膜的焊接区周围部分与金属掩膜承接框架的贴合程度，导致金属掩膜板上出现细本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种金属掩膜板焊接贴合器件，其特征在于，包括贴合器件主体，所述贴合器件主体的高度小于焊枪的焊接高度，所述贴合器件主体具有与金属掩膜的焊接区相对应的通孔，所述通孔的宽度大于所述焊枪的焊点直径，所述贴合器件主体用于贴合所述金属掩膜与金属掩膜承接框架。

【技术特征摘要】
1.一种金属掩膜板焊接贴合器件，其特征在于，包括贴合器件主体，所述贴合器件主体的高度小于焊枪的焊接高度，所述贴合器件主体具有与金属掩膜的焊接区相对应的通孔，所述通孔的宽度大于所述焊枪的焊点直径，所述贴合器件主体用于贴合所述金属掩膜与金属掩膜承接框架。2.根据权利要求1所述的金属掩膜板焊接贴合器件，其特征在于，所述贴合器件主体的高度小于或等于3mm。3.根据权利要求1所述的金属掩膜板焊接贴合器件，其特征在于，所述通孔的宽度为2mm～8mm。4.根据权利要求1所述的金属掩膜板焊接贴合器件，其特征在于，所述通孔的长度大于或等于所述金属掩膜的宽度。5.根据权利要求1～4任一项所述的金属掩膜板焊接贴合器件...

【专利技术属性】
技术研发人员：张健，黄俊杰，张德，刘德健，赵蓉，
申请(专利权)人：京东方科技集团股份有限公司，鄂尔多斯市源盛光电有限责任公司，
类型：发明
国别省市：北京;11