一种金属掩膜板焊接贴合器件及其焊接方法技术

本发明专利技术公开了一种金属掩膜板焊接贴合器件及其焊接方法，涉及有机发光显示技术领域，解决了现有的金属掩膜的平坦度较低，导致金属掩膜板焊接过程中出现虚焊的技术问题。该金属掩膜板焊接贴合器件包括贴合器件主体，所述贴合器件主体的高度小于焊枪的焊接高度，所述贴合器件主体具有与金属掩膜的焊接区相对应的通孔，所述通孔的宽度大于所述焊枪的焊点直径，所述贴合器件主体用于贴合所述金属掩膜与金属掩膜承接框架。本发明专利技术中的金属掩膜板焊接贴合器件应用于金属掩膜板的焊接。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及有机发光显示
，尤其涉及一种金属掩膜焊接贴合器件及其焊接方法。
技术介绍
目前，由于OLED(OrganicLight-EmittingDiode，有机发光二极管)显示器具有低功耗、高对比度、高色域、柔性显示等优点，因此，OLED显示器受到人们越来越多的关注。OLED显示器按照驱动方式，可以分为PMOLED(Passivematrixorganiclightemittingdiode，被动式有机发光二极管)显示器和AMOLED(Active-matrixorganiclightemittingdiode，主动式有机发光二极管)显示器。其中，AMOLED显示器的制作过程为：通过蒸镀方式将OLED材料按照预定程序蒸镀到LTPS(LowTemperaturePoly-silicon，低温多晶硅)背板上，利用金属掩膜板上的图形，在LTPS背板上形成红绿蓝像素单元。在金属掩膜板的制作过程中，需要将金属掩膜焊接在金属掩膜承接框架上以形成金属掩膜板，而在现有的将金属掩膜焊接在金属掩膜承接框架的过程中，使用的夹具不能使金属掩膜完全贴合在金属掩膜框架之上，导致金属掩膜上产生褶皱，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种金属掩膜板焊接贴合器件，其特征在于，包括贴合器件主体，所述贴合器件主体的高度小于焊枪的焊接高度，所述贴合器件主体具有与金属掩膜的焊接区相对应的通孔，所述通孔的宽度大于所述焊枪的焊点直径，所述贴合器件主体用于贴合所述金属掩膜与金属掩膜承接框架。

【技术特征摘要】
1.一种金属掩膜板焊接贴合器件，其特征在于，包括贴合器件主体，所述贴合器件主体的高度小于焊枪的焊接高度，所述贴合器件主体具有与金属掩膜的焊接区相对应的通孔，所述通孔的宽度大于所述焊枪的焊点直径，所述贴合器件主体用于贴合所述金属掩膜与金属掩膜承接框架。2.根据权利要求1所述的金属掩膜板焊接贴合器件，其特征在于，所述贴合器件主体的高度小于或等于3mm。3.根据权利要求1所述的金属掩膜板焊接贴合器件，其特征在于，所述通孔的宽度为2mm～8mm。4.根据权利要求1所述的金属掩膜板焊接贴合器件，其特征在于，所述通孔的长度大于或等于所述金属掩膜的宽度。5.根据权利要求1～4任一项所述的金属掩膜板焊接贴合器件...

【专利技术属性】
技术研发人员：张健，黄俊杰，张德，刘德健，赵蓉，
申请(专利权)人：京东方科技集团股份有限公司，鄂尔多斯市源盛光电有限责任公司，
类型：发明
国别省市：北京;11