电子元件快速焊接环制造技术

本发明专利技术涉及电子元件快速焊接环，属于电器元件安装领域，包括电子元件本体和快速焊接环，本体包括电子元件壳体和引脚，其特征在于，所述焊接环为圆锥形杯体，能够嵌入电路板或焊接件的引脚安装位置孔，本体的引脚通过焊锡固定在焊接环中。本发明专利技术所述的电子元件快速焊接环，焊接环和电路板线路接触，电子元件引脚插入焊接环中，将焊锡融化进焊接环杯体中即可完成焊接，操作简单，效率高，同时，从焊接环中溢出的少量焊锡与电路板接触，形成较好的包覆，不会发生焊锡从引脚插孔滴漏的情况，成形美观。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种焊接环，尤其涉及电子元件快速焊接环，属于电子元件安装领域。
技术介绍
集成电路板是采用半导体制作工艺，在一块较小的单晶硅片上制作上许多晶体管及电阻器、电容器等元器件，并按照多层布线或遂道布线的方法将元器件组合成完整的电子电路。电子元器件往往通过焊锡将其引脚焊接固定在电路板上，但经常会遇到焊接后接触不良，电子元器件未接入的情况，在焊接过程中，还会出现焊接难度高的情况，以及焊接时焊锡留在电路板上过多和焊锡溶化后从焊接孔滴出的情况，不仅影响焊接质量，影响电子元器件的正常使用，还造成电路板上凌乱不美观。
技术实现思路
本专利技术正是针对现有技术存在的不足，提供了电子元件快速焊接环。为解决上述问题，本专利技术所采取的技术方案如下：电子元件快速焊接环，包括电子元件本体和快速焊接环，本体包括电子元件壳体和引脚，其特征在于，所述焊接环为圆锥形杯体，能够嵌入电路板或焊接件的引脚安装位置孔，本体的引脚通过焊锡固定在焊接环中。进一步的，所述焊接环底部设有插孔，引脚插入插孔中。进一步的，所述焊接环为金属环，且熔点比焊锡的熔点高。进一步的，所述壳体上设有便于手持的凸出纹理。本专利技术与现有技术相比较，本专利技术的实施效果如下：本专利技术所述的电子元件快速焊接环，焊接环和电路板线路接触，电子元件引脚插入焊接环中，将焊锡融化进焊接环杯体中即可完成焊接，操作简单，效率高，同时，从焊接环中溢出的少量焊锡与电路板接触，形成较好的包覆，不会发生焊锡从引脚插孔滴漏的情况，成形美观。附图说明图1为本专利技术所示的电子元件快速焊接环引脚接触式结构示意图；图2为图1中焊接环放大示意图；图3为本专利技术所示的电子元件快速焊接环引脚插入式结构示意图；图4为图3中焊接环放大示意图。其中，10—本体、11—壳体、12—引脚、13—纹理、20—焊接环。具体实施方式下面将结合具体的实施例来说明本专利技术的内容。如图1所示，为本专利技术所示的电子元件快速焊接环结构示意图，图2为图1中焊接环的放大示意图，所述电子元件快速焊接环包括电子元件本体10和快速焊接环20，本体10包括电子元件壳体11和引脚12，所述焊接环20为圆锥形杯体，能够嵌入电路板或焊接件的引脚12安装位置孔，本体10的引脚12通过焊锡固定在焊接环20中。焊接环20嵌入电路板插孔，并与电路板线路接触，电子元件本体10的引脚12插入焊接环20杯体中，将焊锡融化进焊接环20杯体中即可完成焊接，操作简单，效率高，同时，从焊接环20中溢出的少量焊锡与电路板接触，形成较好的包覆，不会发生焊锡从引脚12插孔滴漏的情况，成形美观。如图3和图4所示，所述焊接环20底部设有插孔，引脚12插入电路板插孔中，满足引脚12贯通电路板连接的需求。所述焊接环20为金属环，且熔点比焊锡的熔点高，防止焊接环20融化，造成焊锡滴漏出电路板。所述本体10的壳体22为绝缘材料，如塑料、陶瓷等，保证电子元件的正常使用。所述壳体上设有便于手持的凸出纹理，便于安装或拆卸时手持。以上所述仅为本专利技术的较佳实施例而已，并不用以限制本专利技术，凡在本专利技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本专利技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
电子元件快速焊接环，包括电子元件本体（10）和快速焊接环（20），本体（10）包括电子元件壳体（11）和引脚（12），其特征是，所述焊接环（20）为圆锥形杯体，能够嵌入电路板或焊接件的引脚（12）安装位置孔，本体（10）的引脚（12）通过焊锡固定在焊接环（20）中。

【技术特征摘要】
1.电子元件快速焊接环，包括电子元件本体（10）和快速焊接环（20），本体（10）包括电子元件壳体（11）和引脚（12），其特征是，所述焊接环（20）为圆锥形杯体，能够嵌入电路板或焊接件的引脚（12）安装位置孔，本体（10）的引脚（12）通过焊锡固定在焊接环（20）中。2.如权利要求1所...

【专利技术属性】
技术研发人员：周峰，曹骏骅，
申请(专利权)人：安徽赛福电子有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽;34