用于电子器件的热管理的系统和方法技术方案

提供一种用于电子器件的热管理系统和方法。所述系统包括电子器件、散热器、以及介于电子器件和散热器之间的导热和电绝缘热桥。热桥将电子器件热联接到散热器且将电子器件与散热器电绝缘。电子器件、散热器、和热桥安装在印刷电路板的相同平坦表面上。

System and method for thermal management of electronic devices

A thermal management system and method for an electronic device are provided. The system includes thermal and electrical insulation thermal bridge between electronic devices, electronic devices, and between the radiator and radiator. The electronic device is coupled to the thermal heat radiator and electronic devices and electrical insulation radiator. Electronic devices, thermal radiator, and mounted on the printed circuit board of the same flat surface.

【技术实现步骤摘要】
用于电子器件的热管理的系统和方法
本申请涉及电子电路。更具体地，本申请涉及用于电子器件的热管理系统和方法。
技术介绍
诸如晶体管和二极管的半导体有时在半导体封装中制造，其中机械安装与电连接相结合。在图1中示出这种封装的俯视图102和仰视图104的示例，这种封装有时称为露片型(exposedtab)封装。露片型半导体封装有时作为密封型封装的替代被采用，因为露片型封装可以比密封型半导体封装呈现更好的热传递能力、功率处理能力、以及电流处理能力。露片型半导体封装至少以两种构型可用，一种构型如图1所示设计成利用机械硬件(诸如螺钉、螺母和/或绝缘体)安装，且另一种构型如图2所示设计成焊接安装到印刷电路板(PCB)的可焊接表面或另一可焊接表面。每个露片型封装构型具有其优点和缺点。采用硬件安装的露片型半导体封装的一些益处包括：(1)器件所需的PCB区域和覆铜被最小化；(2)机械安装坚固可靠；(3)从半导体到其安装件和/或散热器的导热性被显著改进；以及(4)机械硬件能够提供电绝缘器件。采用硬件安装的露片型半导体封装的一些缺点包括：(1)需要附加安装硬件以紧固器件；(2)装配机械硬件可能需要的体力劳动可本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于电子器件的热管理系统，包括：至少一个电子器件；散热器；以及导热且电绝缘的热桥，其介于所述至少一个电子器件和散热器之间，将所述至少一个电子器件热联接到散热器并且将所述至少一个电子器件与散热器电绝缘，其中，所述至少一个电子器件、散热器以及热桥安装在印刷电路板的相同平坦表面上。

【技术特征摘要】
2015.11.13 US 62/254,791;2016.11.01 US 15/339,9881.一种用于电子器件的热管理系统，包括：至少一个电子器件；散热器；以及导热且电绝缘的热桥，其介于所述至少一个电子器件和散热器之间，将所述至少一个电子器件热联接到散热器并且将所述至少一个电子器件与散热器电绝缘，其中，所述至少一个电子器件、散热器以及热桥安装在印刷电路板的相同平坦表面上。2.根据权利要求1所述的系统，其中：所述至少一个电子器件是在系统中包括的多个电子器件之一，热桥是在系统中包括的多个热桥之一，所述多个热桥中的每个介于散热器和所述多个电子器件中的相应一个之间，将所述多个电子器件中的所述相应一个热联接到散热器并且将所述多个电子器件中的所述相应一个与散热器电绝缘，并且所述多个电子器件、所述多个热桥以及散热器安装在印刷电路板的相同平坦表面上。3.根据权利要求2所述的系统，其中，所述多个电子器件热联接到散热器，彼此电绝缘并且与散热器电绝缘。4.根据权利要求2所述的系统，还包括介于所述多个电子器件的邻近对之间的多个第二热桥。5.根据权利要求4所述的系统，其中，所述多个电子器件通过其多个相应端子电联接到彼此，由此产生比所述多个电子器件中的一个的单个电流处理能力大的集成电流处理能力。6.根据权利要求2所述的系统，还包括联接到散热器且设置成感测散热器和所述多个电子器件的温度的温度传感器。7.根据权利要求2所述的系统，其中，多个热桥介于散热器和所述多个电子器件中的相应一个之间，将所述多个电子器件中的所述相应一个热联接到散热器，并且将所述多个电子器件中的所述相应一个与散热器电绝缘。8.根据权利要求1所述的系统，其中，所述至少一个电子器件形成为焊接安装到印刷电路板的露片型半导体封装。9.根据权利要求1所述的系统，其中，散热器电联接到电接地部。10.根据权利要求1所述的系统，其中，热桥由氮化铝、氮化硼、氮化硅、氧化铝或氧化铍中的至少一个形成。11.一种修理用于电子器件的热管理系统的方法，其中，所述系统包括：印刷电路板，其上附接有：第一电子器件，散热器，以及导热且电绝缘的热桥，其介于第一电子器件和散热器之间，将第一电子器件热联接到散热器并且将第一电子器件与散热器电绝缘，其中，第一电子器件、散热器和热桥安装在印刷电路板的相同平坦表面上；所述方法包括：在散热器或热桥中的至少一个维持附接到印...

【专利技术属性】
技术研发人员：S·C·拉普，D·A·弗里德里克斯，R·B·史密斯，
申请(专利权)人：柯惠有限合伙公司，
类型：发明
国别省市：美国,US