电路板及其制造方法技术

提供了一种电路板及其制造方法，所述电路板包括：顶表面；底表面；散热部分，其中，散热部分从电路板的顶表面延伸至电路板的底表面，且散热部分的第一表面暴露于电路板的顶表面，散热部分的第二表面暴露于电路板的底表面。

【技术实现步骤摘要】
本申请要求于2015年5月12日在韩国知识产权局提交的第10-2015-0066314号韩国专利申请的权益，该申请的全部公开内容出于所有目的通过引用被包含于此。
以下描述涉及一种电路板、包括该电路板的便携式终端及制造该电路板的方法。
技术介绍
为了应对当今日益更轻、更小、更快和具有更多功能和更高性能的电子设备，已经通过在电路板(例如，印刷电路板(PCB))上形成多个布线层而开发了各种多层板技术。这些技术中的一些技术已经逐渐演化为在多层板中安装电子组件(诸如，有源器件或无源器件)。随着应用处理器(AP)连接到具有更多的功能和更高的性能的多层基板，产生的热量增加。
技术实现思路
提供本
技术实现思路
以介绍专利技术构思的选择，以下在具体实施方式中以简化形式进一步描述专利技术构思。本
技术实现思路
并不意在确定所要求保护的主题的关键特征或必要特征，也不意在用作帮助确定所要求保护主题的范围。在一个总的方面，一种电路板具有改善的散热性能、更轻的重量、更薄且更小的板，并提高了可靠性，降低了噪声，提高了生产效率。所述电路板包括顶表面、底表面和散热部分，其中，散热部分从电路板的顶表面延伸到电路板的底表面，散热部分的第一表面暴露于电路板的顶表面，散热部分的第二表面暴露于电路板的底表面。在另一总的方面，所述电路板包括散热部分，散热部分由具有高导热性的材料制成，且在所述电路板的顶表面和底表面之间贯穿电路板。散热部分
可由金属材料制成，诸如，铜，在另一实施例中，散热部分可由具有高导热性的非金属材料例如石墨或石墨烯形成。在另一总的方面，一种便携式终端包括设置在正面的显示器、包围侧面和背面的壳体。所述便携式终端包括设置在所述壳体和显示器之间的电路板，所述电路板具有顶表面、底表面和散热部分。散热部分从电路板的顶表面延伸到电路板的底表面。散热部分的第一表面暴露于电路板的顶表面，散热部分的第二表面暴露于电路板的底表面。所述便携式终端还包括：散热板，与散热部分的第二表面接触；热散发部分，与散热板接触且设置在便携式终端的侧面或背面的一个或更多个上，或它们的任意组合上。在另一总的方面，提供一种制造电路板的方法，所述电路板具有包括第一散热单元和第二散热单元的散热部分，散热部分从电路板的底表面延伸到顶表面，其中，散热部分的第一表面暴露于电路板的顶表面，散热部分的第二表面暴露于电路板的底表面。所述方法包括：设置第一绝缘层；将第一绝缘层的一定区域暴露于光下；通过蚀刻法去除第一绝缘层的暴露于光下的区域以在第一绝缘层中形成第一腔；使用导热材料填充第一绝缘层的第一腔以形成第一散热单元；在第一绝缘层和第一散热单元上设置第二绝缘层；将第二绝缘层的一定区域暴露于光下；通过蚀刻法去除第二绝缘层的暴露于光下的区域以在第二绝缘层中形成第二腔；使用导热材料填充第二绝缘层的第二腔以形成第二散热单元。通过下面的详细描述、附图和权利要求书中，其他特征和方面将更清楚。附图说明图1是根据实施例的电路板的简要示图；图2是沿着图1中示出的电路板的线I-I＇截取的截面图；图3是图2中标记的“A”部分的放大的透视图；图4A是根据实施例的便携式终端的简要示图；图4B示出了根据实施例的便携式终端中的电路板的布置；图5A至图5H示出了根据实施例的制造电路板的方法的步骤。在整个附图和具体实施方式中，相同的附图标记指代相同的元件。附图可不按规定比例，并且为了清楚、说明、方便起见，可夸大附图中的元件的相对尺寸、比例和绘制。具体实施方式以下提供的详细的描述，以帮助读者获得对在此处描述的方法、装置和/或系统的全面的理解。然而，此处所描述的方法、装置、和/或系统的各种改变、修改及等同物对本领域的技术人员而言将显而易见。这里所描述的操作的顺序仅仅是示例，并且不限于这里所阐述的，而是除了必须按照特定顺序发生的操作之外，可作出将对本领域技术人员而言显而易见的改变。此外，为了增加清楚性和简洁性，可省略对于本领域普通技术人员而言公知的功能和结构的描述。这里所描述的特征可以以不同的形式实施，不应该被理解为限于在此描述的示例。更确切地说，已经在此提供了描述的示例是为了使得本公开将是彻底的和完整的，并将本公开的全部范围传达给本领域的普通技术人员。诸如“第一”和“第二”的术语可仅用来将一个元件与其它相同或者相应的元件区分开，但是以上元件并不限于以上术语。如在此所使用的，术语“和/或”包括一个或更多个相关所列项目的任意组合和所有组合。除非特别说明，否则第一层“在”第二层或基板“上”的表述将被理解为涵盖第一层直接接触第二层或基板的情况，以及一层或更多其它层设置在第一层与第二层或第一层与基板之间的情况。可使用诸如“在…下面”、“在…下方”、“在…之下”、“下部”、“底部”、“在…之上”、“在…上方”、“上部”、“顶部”、“左”和“右”的描述相对空间关系的词语，以方便地描述一个装置或元件与其它装置或元件的空间关系。这些词语将被理解为包含装置在如附图中所示出的方位以及在使用或操作中的其它方位。例如，包括基于附图中示出的装置的方位而设置在第一层之上的第二层的装置的示例也包括在使用或操作中装置被向下翻转时的装置。参照图1至图3，电路板100包括延伸穿过电路板100的散热部分110、以及绝缘部分120。具体地，散热部分110的顶表面暴露于电路板100的顶表面，散热部分110的底表面暴露于电路板100的底表面。在该示例中，散热部分110由具有高导热性的材料制成。此外，散热部分110形成为块状。在实施例中，散热部分110可形成为具有圆形或多边形基底的柱形状。此外，散热部分110可由金属材料(例如，铜)制成。在其它实施例中，散热部分
110可由具有高导热性的非金属材料(例如，石墨或者石墨烯)制成。绝缘部分120可具有单个绝缘层或多个绝缘层(例如，第一绝缘层和第二绝缘层)。在该示例中，绝缘部分120由诸如感光成像介质(photo imagable dielectric)的感光绝缘材料制成，因此散热部分110可通过执行光刻法有效地形成。散热部分110被构造为储热或将热传递到较低温部分。散热部分110储存或传递的热的量根据散热部分110的体积而变化。因此，随着散热部分110的体积的增大，可由散热部分110储存或者传递的热的量增加。因此，如附图所示，散热部分110可形成圆柱形。对于给定的底表面的面积，圆柱形使得散热部分110的圆柱形的体积最大化。而且，相比于将顶表面和底表面形成为圆形或椭圆形，将顶表面和底表面形成为多边形(尤其是矩形)将非常适合日益更小且具有更精细的图案间距(pattern pitch)的电路板100。此外，如所示出的，散热部分110具有比一般过孔(例如，第一过孔V1)更大的体积。即，散热部分110的水平截面大于诸如第一过孔V1的水平截面的最大值。因此，散热部分110能够快速吸收来自热源的热，并通过与散热部分110相连的其它路径散发热。参照图1和图2，第一电子组件200安装在电路板100的一侧上。在该示例中，第一电子组件200可以是集成电路(例如，应用处理器(AP))，并在操作期间产生热。此外，在另一实施例中，第一电子组件200可指具有集成电路嵌入在其中或安装在其表面上的封装板。在第一电子组件200的特定部分处所测量的由于本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路板，包括：顶表面；底表面；以及散热部分；其中，散热部分从电路板的顶表面延伸至电路板的底表面，且散热部分的第一表面暴露于电路板的顶表面，以及散热部分的第二表面暴露于电路板的底表面。

【技术特征摘要】
2015.05.12 KR 10-2015-00663141.一种电路板，包括：顶表面；底表面；以及散热部分；其中，散热部分从电路板的顶表面延伸至电路板的底表面，且散热部分的第一表面暴露于电路板的顶表面，以及散热部分的第二表面暴露于电路板的底表面。2.根据权利要求1所述的电路板，还包括由感光绝缘材料制成的绝缘部分，其中，散热部分与绝缘部分接触。3.根据权利要求1所述的电路板，还包括电路图案和过孔，其中，散热部分的水平截面面积大于过孔的最大水平截面面积。4.根据权利要求3所述的电路板，其中，散热部分的截面是矩形形状。5.根据权利要求1所述的电路板，其中，在电子组件的下表面上设置有多个焊球，且所述多个焊球与电路板的上表面接触。6.根据权利要求5所述的电路板，还包括：多个连接焊盘，分别接触所述多个焊球；以及传热结构，包含导热材料，其中，传热结构设置在所述连接焊盘之间并与所述连接焊盘分开，以及传热结构的底表面与散热部分的第一表面接触，传热结构的顶表面与电子组件的下表面接触。7.根据权利要求1所述的电路板，还包括与散热部分的第二表面接触的散热板。8.一种便携式终端，包括设置在正面的显示器、包围侧面和背面的壳体，所述便携式终端包括：电路板，设置在壳体和...

【专利技术属性】
技术研发人员：河商元，李胎坤，权光熙，
申请(专利权)人：三星电机株式会社，
类型：发明
国别省市：韩国;KR