柔性电路板制造技术

一种柔性电路板，包括第一本体及第二本体，所述第一本体设置有用于与屏体连接的金手指及用于与所述第二本体连接的连接部，所述第二本体包括弯折区、元件区及与外部绑定的绑定区，所述元件区连接所述弯折区与所述绑定区，所述弯折区远离所述元件区的端部与所述连接部连接，且所述弯折区远离所述元件区的端部的线路与所述连接部的线路电连接。上述柔性电路板，通过设置第一本体及第二本体，第二本体的弯折区连接到第一本体上，与传统一体式的柔性电路板相比，弯折区弯折后凸出屏体的长度较小，省去了机壳挖空避让工续，增强了整机的强度，提高了整机的可靠性。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电路板
，特别是涉及一种柔性电路板。
技术介绍
智能设备一般包括触控模组及显示模组，即TP和LCD，LCD、TP一般需要两片FPC(柔性电路板)，两片FPC分别为主FPC、触控FPC。两个FPC通过连接器或通过焊接连接手机主板，从而实现和手机主板之间的通信。触控FPC的线路比较多而且空间比较紧凑，故触控FPC的线路做的比较密集。在某些关键的位置上必须做到足够的外型尺寸才能走下线路。因走线需求，触控FPC外型须做的较宽较长，从而导致触控FPC在某些位置和手机机壳干涉，影响手机结构。请参阅图1，现有技术中，触控FPC11通常为一体式结构，使用时，为了节省空间，通常将触控FPC11进行弯折，请一并参阅图2，弯折后的触控FPC弯折端部凸出长度较大，例如，伸出触控屏的长度d`为2.7mm，这样容易和机壳干涉，影响机壳结构，而且做成整机时，机壳需要掏空此块区域以避让，若此块区域被掏空，整机在遭遇跌落、磕碰等容易造成屏碎，影响整机强度；而且容易被刮伤，刮坏，从而影响触控FPC的可靠性。
技术实现思路
基于此，针对上述问题，有必要提供一种柔性电路板，在不改变柔性电路板大小的情况下，减小柔性电路板弯折后凸出的长度，从而提高FPC的可靠性。一种柔性电路板，包括第一本体及第二本体，所述第一本体设置有用于与屏体连接的金手指及用于与所述第二本体连接的连接部，所述第二本体包括弯折区、元件区及与外部器件绑定的绑定区，所述元件区连接所述弯折区与所述绑定区，所述弯折区远离所述元件区的端部与所述连接部连接，且所述弯折区远离所述元件区的端部的线路与所述连接部的线路电连接。在其中一个实施例中，所述第一本体的所述连接部上设置有第一连接焊盘，所述第二本体的所述弯折区远离所述元件区的端部上设置有第二连接焊盘，所述第一连接焊盘与所述第二连接焊盘连接以实现所述弯折区远离所述元件区的端部的线路与所述第一本体的所述连接部的线路电连接。在其中一个实施例中，所述第一连接焊盘设置于所述第一本体靠近所述金手指的区域。在其中一个实施例中，所述第一连接焊盘及所述第二连接焊盘均为多个，多个所述第一连接焊盘及所述第二连接焊盘均呈直线排列，所述第一连接焊盘与所述第二连接焊盘一一对应连接。在其中一个实施例中，多个所述第二连接焊盘的排列方向与所述金手指的排列方向相同。在其中一个实施例中，所述第二连接焊盘通过异方性导电胶与所述第一连接焊盘连接。在其中一个实施例中，所述第一本体上还设置有按键区。在其中一个实施例中，所述第一本体为长条形结构。在其中一个实施例中，所述第二本体为L形结构。上述柔性电路板，通过设置第一本体及第二本体，第二本体的弯折区连接到第一本体上，与传统一体式的柔性电路板相比，弯折区向靠近第一本体的方向弯折后伸出第一本体的长度较小，即，弯折区弯折后凸出屏体的长度较小，省去了机壳挖空避让工续，增强了整机的强度，提高了整机的可靠性，而且凸出的长度较小，可以有效减小凸出部分刮伤刮坏的概率，提高柔性电路板的可靠性。附图说明图1为现有技术的柔性电路板的结构示意图；图2为图1所示的柔性电路板装配后的结构示意图；图3为本技术一实施例的柔性电路板的结构示意图；图4为图3所示的柔性电路板装配后的结构示意图。具体实施方式为使本技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本技术的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本技术。但是本技术能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本技术内涵的情况下做类似改进，因此本技术不受下面公开的具体实施的限制。需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本技术。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。请参阅图3，其为本技术一实施例的柔性电路板10的结构示意图。柔性电路板10包括：第一本:100及第二本体200，所述第一本体100设置有用于与屏体连接的金手指110及用于与所述第二本体200连接的连接部120，所述第二本体200包括弯折区210、元件区220及与外部器件绑定的绑定区230，所述元件区220连接所述弯折区210与所述绑定区230，所述弯折区210远离所述元件区220的端部与所述连接部120连接，且所述弯折区210远离所述元件区220的端部的线路与所述第一本体100的所述连接部120的线路电连接，即，第一本体100上的线路经连接部120、再通过弯折区210、元件区220后，由绑定区230引出。请一并参阅图4，上述柔性电路板10，通过设置第一本体100及第二本体200，第二本体200的弯折区210连接到第一本体100上，弯折区210向靠近第一本体100的方向弯折后伸出第一本体100的长度较小，即，弯折区210弯折后凸出屏体的长度较小，在本实施例中，弯折区210弯折后凸出屏体的长度d的长度仅为0.8mm，这样，可以省去机壳挖空避让工续，从而增强了整机的强度，提高了整机的可靠性，而且凸出的长度较小，可以有效减小凸出部分刮伤刮坏的概率，提高柔性电路板10的可靠性。具体地，所述第一本体100的连接部120上设置有第一连接焊盘(图未示)，所述第二本体200的所述弯折区210上设置有第二连接焊盘211，所述第一连接焊盘与所述第二连接焊盘211连接以实现所述弯折区210的线路与所述第一本体100的所述连接部120的线路电连接。请继续参阅图3，所述第二连接焊盘211设置于所述弯折区210远离所述元件区220的端部，使结构更加紧凑。进一步地，所述第一连接焊盘设置于所述第一本体100靠近所述金手指100的区域，以使弯折区210与第一本体100的重叠区域面积较大，从而减小弯折后柔性电路板10弯折后凸出的长度，提高整机的可靠性。具体地，所述第二连接焊盘211通过异方性导电胶(ACF)与第一连接焊盘连接，即，第二连接焊盘211通过ACF压合到第一连接焊盘上，以实现第二本体200的线路与第一本体100的线路电连接。可以理解的，所述第一连接焊盘与所述第二连接焊盘211分别为多个，且每一所述第一连接焊盘对应的与一所述第二连接焊盘211连接，以实现第二本体200与第一本体100的对应线路的电连接。请参阅图3，所述第一连接焊盘及所述第二连接焊盘211均为多个，多个所述第一连接焊盘及所述第二连接焊盘211均呈直线排列，所述第一连接焊盘与所述第二连接焊盘211一一对应连接。进一步地，多个所述第二连接焊盘211的排列方向与所述金手指110的排列方向相同，以便于对弯折区210进行弯折。需要说明的是，所述第一连接焊盘及第二连接焊盘211的数量根据具体需要进行设计本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种柔性电路板，其特征在于，包括第一本体及第二本体，所述第一本体设置有用于与屏体连接的金手指及用于与所述第二本体连接的连接部，所述第二本体包括弯折区、元件区及与外部器件绑定的绑定区，所述元件区连接所述弯折区与所述绑定区，所述弯折区远离所述元件区的端部与所述连接部连接，且所述弯折区远离所述元件区的端部的线路与所述连接部的线路电连接。

【技术特征摘要】
1.一种柔性电路板，其特征在于，包括第一本体及第二本体，所述第一本体设置有用于与屏体连接的金手指及用于与所述第二本体连接的连接部，所述第二本体包括弯折区、元件区及与外部器件绑定的绑定区，所述元件区连接所述弯折区与所述绑定区，所述弯折区远离所述元件区的端部与所述连接部连接，且所述弯折区远离所述元件区的端部的线路与所述连接部的线路电连接。2.根据权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，所述第一本体的所述连接部上设置有第一连接焊盘，所述第二本体的所述弯折区远离所述元件区的端部上设置有第二连接焊盘，所述第一连接焊盘与所述第二连接焊盘连接以实现所述弯折区远离所述元件区的端部的线路与所述第一本体的所述连接部的线路电连接。3.根据权利要求2所述的柔性电路板，其特征在于，所述第一...

【专利技术属性】
技术研发人员：饶晓东，高宇，吴阳春，
申请(专利权)人：TCL显示科技惠州有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44