柔性电路板制造技术

一种柔性电路板，包括第一本体及第二本体，所述第一本体设置有用于与屏体连接的金手指及用于与所述第二本体连接的连接部，所述第二本体包括弯折区、元件区及与外部绑定的绑定区，所述元件区连接所述弯折区与所述绑定区，所述弯折区远离所述元件区的端部与所述连接部连接，且所述弯折区远离所述元件区的端部的线路与所述连接部的线路电连接。上述柔性电路板，通过设置第一本体及第二本体，第二本体的弯折区连接到第一本体上，与传统一体式的柔性电路板相比，弯折区弯折后凸出屏体的长度较小，省去了机壳挖空避让工续，增强了整机的强度，提高了整机的可靠性。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电路板
，特别是涉及一种柔性电路板。
技术介绍
智能设备一般包括触控模组及显示模组，即TP和LCD，LCD、TP一般需要两片FPC(柔性电路板)，两片FPC分别为主FPC、触控FPC。两个FPC通过连接器或通过焊接连接手机主板，从而实现和手机主板之间的通信。触控FPC的线路比较多而且空间比较紧凑，故触控FPC的线路做的比较密集。在某些关键的位置上必须做到足够的外型尺寸才能走下线路。因走线需求，触控FPC外型须做的较宽较长，从而导致触控FPC在某些位置和手机机壳干涉，影响手机结构。请参阅图1，现有技术中，触控FPC11通常为一体式结构，使用时，为了节省空间，通常将触控FPC11进行弯折，请一并参阅图2，弯折后的触控FPC弯折端部凸出长度较大，例如，伸出触控屏的长度d`为2.7mm，这样容易和机壳干涉，影响机壳结构，而且做成整机时，机壳需要掏空此块区域以避让，若此块区域被掏空，整机在遭遇跌落、磕碰等容易造成屏碎，影响整机强度；而且容易被刮伤，刮坏，从而影响触控FPC的可靠性。
技术实现思路
基于此，针对上述问题，有必要提供一种柔性电路板，在不改变柔性电路板大小的情况下，减小柔性本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种柔性电路板，其特征在于，包括第一本体及第二本体，所述第一本体设置有用于与屏体连接的金手指及用于与所述第二本体连接的连接部，所述第二本体包括弯折区、元件区及与外部器件绑定的绑定区，所述元件区连接所述弯折区与所述绑定区，所述弯折区远离所述元件区的端部与所述连接部连接，且所述弯折区远离所述元件区的端部的线路与所述连接部的线路电连接。

【技术特征摘要】
1.一种柔性电路板，其特征在于，包括第一本体及第二本体，所述第一本体设置有用于与屏体连接的金手指及用于与所述第二本体连接的连接部，所述第二本体包括弯折区、元件区及与外部器件绑定的绑定区，所述元件区连接所述弯折区与所述绑定区，所述弯折区远离所述元件区的端部与所述连接部连接，且所述弯折区远离所述元件区的端部的线路与所述连接部的线路电连接。2.根据权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，所述第一本体的所述连接部上设置有第一连接焊盘，所述第二本体的所述弯折区远离所述元件区的端部上设置有第二连接焊盘，所述第一连接焊盘与所述第二连接焊盘连接以实现所述弯折区远离所述元件区的端部的线路与所述第一本体的所述连接部的线路电连接。3.根据权利要求2所述的柔性电路板，其特征在于，所述第一...

【专利技术属性】
技术研发人员：饶晓东，高宇，吴阳春，
申请(专利权)人：TCL显示科技惠州有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44