【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及柔性电路板，更具体而言，涉及所述柔性电路板的端子部分的增强结构。
技术介绍
随着电子器件的微型化，为了通用目的已经使用了适用于电路致密的柔性电路板，已经提出了用于致密的柔性电路板的各种端子结构(见日本专利公开号No.1994-204636，日本专利公开号No.1996-37351，日本专利公开号No.2001-94225，日本专利公开号No.2002-94203等)。图5A和5B示出了常规单面柔性电路板的端子部分。该端子部分需要一定程度的刚度(rigidity)，因为连接器接触紧邻在板的外围处形成的接触表面1。由于这个缘故，增强材料3通过粘合剂2结合到接触表面1的背面以向所述端子部分提供刚度。另一方面，电路的致密使柔性电路板的类型从单面改变成双面，所以已经使用了两面都连接有连接器的电路板。在这种情况下，电路板在它们的两面上都具有接触表面。在这种双面柔性电路板中，两面上的接触表面在布线图案迹线的纵向方向上相互偏离，增强板与相应的背面结合以提高板的刚度，同时两面上布线图案迹线在它们的宽度方向相互偏离，以便使用铜箔来增强板的刚度。然而，如果正面和背面的...
【技术保护点】
一种柔性电路板，它具有布线图案，用于连接该电路板外围的每个正面和背面上的端子，该柔性电路板包括：具有线性平面状迹线的端子图案，其迹线是等间距的，且布置在所述板的每个正面和背面的外围上；和具有平面状迹线的背接图案，其迹线与端子图案迹线相结合并弯曲，以便背接图案迹线的中央部分与端子图案迹线的中央部分偏离，其中背接图案迹线布置在所述板上的端子图案迹线的对应相对面上，以便与端子图案迹线重叠放置。
【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：星野容史，
申请(专利权)人：日本梅克特隆株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]
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