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一种防止EMI的电路板制造技术

技术编号:14256627 阅读:60 留言:0更新日期:2016-12-22 19:21
本实用新型专利技术公开了一种防止EMI的电路板,设有相互连接的处理器、内存、闪存、电源管理器以及输入输出接口,设于所述电路板上的第一屏蔽体、第二屏蔽体,所述处理器设置于所述第一屏蔽体内且位于所述电路板的中部,所述电源管理器设置于所述第二屏蔽体内且与所述第一屏蔽体相邻,所述电源管理器设有输入信号源电流回路模块、接地结构;所述输入输出接口设置于所述电路板的周边;本实用新型专利技术的电路板可以有效地削弱中央处理器、内存以及电源管理器之间所产生的EMI干扰,从而使得所述电路板的性能更加稳定、可靠。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及到电子设备领域,尤其涉及到一种防止EMI的电路板。
技术介绍
近年来,电子产品成为人们喜爱的电子产品之一,其一般包括外壳及安装于所述外壳内的电路板。所述电路板上设置有相互连接的中央处理器、内存、闪存、电源管理器以及多个输入输出接口。由于中央处理器与内存之间的信号传输为高频通信,因此在中央处理器、内存以及电源管理器之间会产生较强的EMI干扰,从而严重影响了电路板的性能。因此,有必要提供一种改进的电路板来克服上述缺陷;现有技术存在缺陷,需要改进。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供一种防止EMI的电路板。为实现上述目的,本技术所采用了下述的技术方案:一种防止EMI的电路板,设有相互连接的处理器、内存、闪存、电源管理器以及输入输出接口,设于所述电路板上的第一屏蔽体、第二屏蔽体,所述处理器设置于所述第一屏蔽体内且位于所述电路板的中部,所述电源管理器设置于所述第二屏蔽体内且与所述第一屏蔽体相邻,所述电源管理器设有输入信号源电流回路模块、接地结构;所述输入输出接口设置于所述电路板的周边。优选的,所述第一屏蔽体内侧与所述处理器接触部位设有粘黏层。优选的,所述第一屏蔽体为设有支撑层、屏蔽层、防腐层;所述屏蔽层设置在所述支撑层的内外两侧,所述防腐层设置在所述屏蔽层的外侧。优选的,所述输入信号源电流回路模块设有一输入电容、滤波电容、耦合器;所述输入电容、滤波电容设置在所述耦合器的内部;所述输入电容与所述滤波电容电性连接。优选的,所述接地结构包括设在电路板的穿孔、接地线路;所述穿孔四周环设所述接地线路。优选的,所述接地线路从内到外依次设有金属层、绝缘层、屏蔽层、防护层;所述金属层与所述电源管理器中的地线电性连接。相对于现有技术的有益效果是,采用上述方案,本技术的电路板可以有效地削弱中央处理器、内存以及电源管理器之间所产生的EMI干扰,从而使得所述电路板的性能更加稳定、可靠。附图说明图1为本技术的一个实施例的结构示意图。以上图例所示:1、第一屏蔽体;2、第二屏蔽体3、穿孔4、接地线路。具体实施方式为了便于理解本技术,下面结合附图和具体实施例,对本技术进行更详细的说明。附图中给出了本技术的较佳的实施例。但是,本技术可以以许多不同的形式来实现,并不限于本说明书所描述的实施例。相反地,提供这些实施例的目的是使对本技术的公开内容的理解更加透彻全面。需要说明的是,当元件被称为“固定于”另一个元件,它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件,它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本说明书所使用的术语“固定”、“一体成型”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。除非另有定义,本说明书所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本说明书中在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的,不是用于限制本技术。如图1所示,本技术的一个实施例是:一种防止EMI的电路板,设有相互连接的处理器、内存、闪存、电源管理器以及输入输出接口,电路板上设有屏蔽体,屏蔽体为凹槽形,屏蔽体与电路板接触的部位胶体沾合,屏蔽体设有支撑层、屏蔽层、防腐层、静电消除器;屏蔽层设置在所述支撑层的内外两侧,所述防腐层设置在所述屏蔽层的外侧,屏蔽体包括第一屏蔽体1、第二屏蔽体2,所述处理器设置于所述第一屏蔽体1内且位于所述电路板的中部,所述电源管理器设置于所述第二屏蔽体2内且与所述第一屏蔽体1相邻,进一步,所述第一屏蔽体1内侧与所述处理器接触部位设有粘黏层,粘黏层设有冷却膏、胶体;第一屏蔽体1与处理器的贴合处的上部和下部通过胶体粘连,贴合处的侧部涂抹冷却膏;所述电源管理器设有输入信号源电流回路模块、接地结构;所述输入输出接口设置于所述电路板的周边。所述输入信号源电流回路模块设有一输入电容、滤波电容、耦合隔离器;所述输入电容、滤波电容设置在所述耦合器的内部;所述输入电容与所述滤波电容电性连接,滤波电容主要起到一个防止电磁干扰的一个作用,耦合器防止电源管理器的信号扩散。所述接地结构包括设在电路板的穿孔3、接地线路4;所述穿孔3四周环设所述接地线路4;所述接地线路4从内到外依次设有金属层、绝缘层、屏蔽层、防护层;所述金属层与所述电源管理器中的地线电性连接。相对于现有技术的有益效果是,采用上述方案,本技术的电路板可以有效地削弱中央处理器、内存以及电源管理器之间所产生的EMI干扰,从而使得所述电路板的性能更加稳定、可靠。需要说明的是,上述各技术特征继续相互组合,形成未在上面列举的各种实施例,均视为本技术说明书记载的范围;并且,对本领域普通技术人员来说,可以根据上述说明加以改进或变换,而所有这些改进和变换都应属于本技术所附权利要求的保护范围。本文档来自技高网
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【技术保护点】
一种防止EMI的电路板,设有相互连接的处理器、内存、闪存、电源管理器以及输入输出接口,其特征在于,设于所述电路板上的第一屏蔽体、第二屏蔽体,所述处理器设置于所述第一屏蔽体内且位于所述电路板的中部,所述电源管理器设置于所述第二屏蔽体内且与所述第一屏蔽体相邻,所述电源管理器设有输入信号源电流回路模块、接地结构;所述输入输出接口设置于所述电路板的周边。

【技术特征摘要】
1.一种防止EMI的电路板,设有相互连接的处理器、内存、闪存、电源管理器以及输入输出接口,其特征在于,设于所述电路板上的第一屏蔽体、第二屏蔽体,所述处理器设置于所述第一屏蔽体内且位于所述电路板的中部,所述电源管理器设置于所述第二屏蔽体内且与所述第一屏蔽体相邻,所述电源管理器设有输入信号源电流回路模块、接地结构;所述输入输出接口设置于所述电路板的周边。2.根据权利要求1所述一种防止EMI的电路板,其特征在于,所述第一屏蔽体内侧与所述处理器接触部位设有粘黏层。3.根据权利要求1所述一种防止EMI的电路板,其特征在于,所述第一屏蔽体为设有支撑层、屏蔽层、防腐层;所...

【专利技术属性】
技术研发人员:潘进杰
申请(专利权)人:潘进杰
类型:新型
国别省市:广东;44

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