印刷基板和电子装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供印刷基板和电子装置。高效地释放由安装于印刷基板上的电子元件产生的热，并且防止印刷基板的绝缘性能受损害。印刷基板具备：第1绝缘层，在该第1绝缘层的上表面设置有电子元件的安装区域和布线图案；第2绝缘层，该第2绝缘层被设置成与第1绝缘层的下表面接触；以及金属芯，该金属芯以与安装区域上下重叠的方式被埋设于第2绝缘层。金属芯通过将金属板沿厚度方向冲裁而形成为规定的形状。金属芯的与厚度方向垂直的一方的外表面是凸状面，并与第1绝缘层的下表面接触，在凸状面的边缘形成有曲面部(塌边)。金属芯的与厚度方向垂直的另一方的外表面是凹状面，并从第2绝缘层的下表面露出，在凹状面的边缘形成有突出部(毛刺)。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及下述结构：经由埋设在印刷基板内的导热部件来释放由安装在印刷基板上的电子元件产生的热。
技术介绍
为了将由安装在印刷基板上的电子部件产生的热释放，提出了将导热部件埋设到基板内的各种技术。例如，在专利文献1～3中，将铜等金属制成的导热部件埋设在印刷基板的绝缘层中，并在该导热部件的上方安装发热的电子元件。在专利文献1中，在印刷基板的上下表面和内部设置有布线图案，在与导热部件电连接的上表面的布线图案上安装有电子元件。导热部件的下表面被热导率高的绝缘层覆盖，散热部件被设置成与该绝缘层的下表面接触。由此，由电子元件产生的热沿着上表面的布线图案、导热部件以及热导率高的绝缘层而传递至散热部件，并从散热部件释放到外部。在专利文献2中，导热部件的下表面从印刷基板的绝缘层露出，在导热部件的上方经由热导率高的绝缘层和布线图案安装有电子元件。由此，由电子元件产生的热沿着布线图案、热导率高的绝缘层以及导热部件而从导热部件的露出的下表面释放到外部。在专利文献3中，导热部件的上表面和下表面从印刷基板的绝缘层露出，在导热部件的上方经由焊锡搭载有电子元件。另外，在印刷基板和导热部件的下表面经由散热润滑脂等导热材料设置有散热部件。由此，由电子元件产生的热沿着焊锡、导热部件以及导热材料而传递至散热部件，并从散热部件释放到外部。另外，例如如专利文献3所公开的那样，对于导热部件，通过将金属板沿厚度方向进行冲裁(冲压加工)，能够容易地形成为规定的形状。该情况下，在导热部件的与厚度方向垂直的一方的外表面成为凸状面，在该凸状面的边缘产生曲面部(所谓的
“塌边(ダレ)”)，导热部件的与厚度方向垂直的另一方的外表面成为凹状面，在该凹状面的边缘产生突出部(所谓的“毛刺”)。在专利文献3中，以使导热部件的凹状面与电子元件对置的方式使导热部件的凹状面从印刷基板的上表面露出，以防止焊锡从导热部件与电子元件之间流出。并且，以使导热部件的凸状面与散热部件对置的方式使导热部件的凸状面从印刷基板的下表面露出。另外，对于专利文献4～6那样的金属基板或专利文献7那样的金属加强件，也通过将金属板沿厚度方向冲裁来形成外形。并且，与其厚度方向垂直的一方的外表面成为具有塌边的凸状面，而另一方的外表面成为具有毛刺的凹状面。在专利文献4、5中，将金属基板的凹状面经由散热润滑脂或焊锡设置在散热部件的上表面。在专利文献7中，将金属加强件的凹状面经由粘结剂设置在布线基板的上表面。在专利文献6中，在金属基板的上表面设置槽部，利用该槽部来冲裁金属基板，从而在该槽部内产生毛刺。并且，在金属基板的除槽部以外的上表面上设置布线图案，以安装电子元件。专利文献1：日本特开2007-36050号公报专利文献2：日本特开2014-179416号公报专利文献3：日本特开2014-63875号公报专利文献4：日本特开2007-88365号公报专利文献5：日本特开2008-311294号公报专利文献6：日本特开2007-36013号公报专利文献7：日本特开2001-44312号公报例如，如图6所示，将导热部件53埋设在印刷基板50中，并在导热部件53的上方配置电子元件59，使导热部件53的下表面从印刷基板50的绝缘层52露出，这样一来，能够将由电子元件59产生的热通过绝缘层51和导热部件53释放到印刷基板50的下方(还参照专利文献2和专利文献3)。但是，当使导热部件53的具有毛刺53b的凹状面53a朝向电子元件59侧时，存在如下的担忧：毛刺53b陷入位于电子元件59与导热部件53之间的绝缘层51而损伤该绝缘层51，从而损害印刷基板50的绝缘性能和导热性能。
技术实现思路
本专利技术的课题是高效地释放由安装于印刷基板的电子元件产生的热，并且防止印刷基板的绝缘性能受损害。本专利技术的印刷基板是下述这样的印刷基板，其具备：第1绝缘层，在所述第1绝缘层的上表面设置有电子元件的安装区域和布线图案；第2绝缘层，所述第2绝缘层被设置成与第1绝缘层的下表面接触；以及导热部件，所述导热部件以与安装区域上下重叠的方式被埋设于第2绝缘层，其中，导热部件通过对金属板进行切断加工而形成为规定的形状。导热部件的与厚度方向垂直的一方的外表面是凸状面，并与第1绝缘层的下表面接触，在所述凸状面的边缘形成有曲面部(塌边)。导热部件的与厚度方向垂直的另一方的外表面是凹状面，并从第2绝缘层的下表面露出，在所述凹状面的边缘形成有突出部(毛刺)。根据本专利技术，将导热部件埋设于印刷基板的第2绝缘层，并隔着第1绝缘层将电子元件安装在导热部件的上方，使导热部件的形成有曲面部的凸状面与第1绝缘层的下表面接触，并使导热部件的形成有突出部的凹状面从第2绝缘层的下表面露出。因此，能够使导热部件的凸状面与第1绝缘层紧密贴合，从而能够容易地将由电子元件产生的热经由第1绝缘层传递至导热部件，从而能够高效地将该热从导热部件的凹状面释放到外部。另外，由于导热部件的突出部被配置成朝向印刷基板的外侧，因此，第1绝缘层不会被该突出部损伤，能够防止将印刷基板上的电子元件、布线图案与导热部件绝缘的第1绝缘层的绝缘性能受损害。在本专利技术中，在上述印刷基板中，也可以使设置于第2绝缘层的下方的散热部件与导热部件的凹状面接触。另外，在本专利技术中，在上述印刷基板中，也可以使第1绝缘层的热导率比第2绝缘层的热导率高，导热部件的热导率比第1绝缘层的热导率高。另外，在本专利技术中，在上述印刷基板中，也可以是，第2绝缘层具有层叠结构，在位于第1绝缘层与第2绝缘层之间的第1内层、和位于第2绝缘层2的内部的第2内层，分别设置有布线图案。该情况下，该内层的布线图案相对于导热部件被绝缘。另外，在本专利技术中，在上述印刷基板中，也可以是，在第2绝缘层的下表面设置有电子元件的安装区域和布线图案。该情况下，该下表面的安装区域和布线图案相对于导热部件被绝缘。另外，在本专利技术中，在上述印刷基板中，也可以是，还具备贯通导体，该贯通导体贯通第1绝缘层和第2绝缘层，并连接位于该两个绝缘层的布线图案。该情况下，贯通导体相对于导热部件被绝缘。另外，本专利技术的电子装置具备：上述的印刷基板；发热的电子元件，其被安装于印刷基板的所述安装区域；以及散热部件，其被设置于印刷基板的下方。在散热部件的上表面设置有向上方突出的第1基座，第1基座与设置于印刷基板的所述导热部件的凹状面的、比突出部靠内侧的区域接触。在本专利技术中，在上述电子装置中，优选的是，在散热部件的上表面设置有凹坑，该凹坑用于避开设置于印刷基板的所述第2绝缘层的下表面的电子元件和布线图案以及所述导热部件的所述凹状面的突出部。在本专利技术中，在上述电子装置中，也可以是，在印刷基板的不与所述安装区域、所述布线图案以及所述导热部件重叠的非重叠区域设置有贯通孔，在散热部件的上表面，与第1基座分开地设置有向上方突出的第2基座，第2基座与印刷基板的非重叠区域接触，在第2基座以与贯通孔连通的方式设置有螺合孔，通过使螺合部件从印刷基板的上方贯通到贯通孔中并螺合于螺合孔，从而将印刷基板固定在散热部件上。专利技术效果根据本专利技术，能够高效地释放由安装在印刷基板上的电子元件产生的热，并且能够防止印刷基板的绝缘性能受损害。附图说明图1是示出了本专利技术的实施方式的印刷基板的上表层的图。图2是示出了图1的A-A截面的图。图本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种印刷基板，所述印刷基板具备：第1绝缘层，在所述第1绝缘层的上表面设置有电子元件的安装区域和布线图案；第2绝缘层，所述第2绝缘层被设置成与所述第1绝缘层的下表面接触；以及导热部件，所述导热部件以与所述安装区域上下重叠的方式被埋设于所述第2绝缘层，其特征在于，所述导热部件通过对金属板进行切断加工而形成为规定的形状，所述导热部件的与厚度方向垂直的一方的外表面是凸状面，并与所述第1绝缘层的下表面接触，在所述凸状面的边缘形成有曲面部，所述导热部件的与所述厚度方向垂直的另一方的外表面是凹状面，并从所述第2绝缘层的下表面露出，在所述凹状面的边缘形成有突出部。

【技术特征摘要】
2015.06.11 JP 2015-1181161.一种印刷基板，所述印刷基板具备：第1绝缘层，在所述第1绝缘层的上表面设置有电子元件的安装区域和布线图案；第2绝缘层，所述第2绝缘层被设置成与所述第1绝缘层的下表面接触；以及导热部件，所述导热部件以与所述安装区域上下重叠的方式被埋设于所述第2绝缘层，其特征在于，所述导热部件通过对金属板进行切断加工而形成为规定的形状，所述导热部件的与厚度方向垂直的一方的外表面是凸状面，并与所述第1绝缘层的下表面接触，在所述凸状面的边缘形成有曲面部，所述导热部件的与所述厚度方向垂直的另一方的外表面是凹状面，并从所述第2绝缘层的下表面露出，在所述凹状面的边缘形成有突出部。2.根据权利要求1所述的印刷基板，其特征在于，所述导热部件的凹状面与设置于所述第2绝缘层的下方的散热部件接触。3.根据权利要求1或2所述的印刷基板，其特征在于，所述第1绝缘层的热导率比所述第2绝缘层的热导率高，所述导热部件的热导率比所述第1绝缘层的热导率高。4.根据权利要求1～3中的任意一项所述的印刷基板，其特征在于，所述第2绝缘层具有层叠结构，在位于所述第1绝缘层与所述第2绝缘层之间的第1内层、和位于所述第2绝缘层2的内部的第2内层，分别设置有布线图案，所述第1内层和所述第2内层的所述布线图案相对于所述导热部件被绝缘。5.根据权利要求1～4中的任意一项所述的印刷基板，其特征在于，在所述第2绝缘层的下表面设置有...

【专利技术属性】
技术研发人员：小林知善，笠岛正人，铃木浩市，
申请(专利权)人：欧姆龙汽车电子株式会社，株式会社爱工机器制作所，
类型：发明
国别省市：日本;JP