立体循环风道散热电路板制造技术

本实用新型专利技术公开了立体循环风道散热电路板，包括基板，所述基板表面设置有防水层；所述防水层包括设置于所述基板表面的铝型板；所述铝型板表面开设有若干盲孔，所述盲孔垂直于所述铝型板底部；所述盲孔呈矩阵分布；所述铝型板内部开设风道，所述风道垂直于所述盲孔，所述风道两端延伸出所述铝型板两侧；一条风道对应位于一排盲孔下方，所述盲孔底端与位于其下方的风道相连通；所述铝型板表面开设有若干安装通孔，所述安装通孔内设置有密封套；有益效果为：使用上述方案的电路板，结构简单，设计合理，铝基板能够有效搜集电路板周围的湿气，并且有效地发散电路板上的热量，从而保障电路处于温度及湿度适宜的工作环境中。

【技术实现步骤摘要】
立体循环风道散热电路板
本技术涉及电路板领域，具体涉及一种立体循环风道散热电路板。
技术介绍
印刷电路板几乎在我们能见到的电子设备都离不开它，小到电子手表、计算器、通用电脑，大到计算机通讯电子设备等电子元器件，它们之间电气互联都要用到印刷电路板。随着印刷电路板高密度的发展趋势，电路板的生产要求越来越高。印刷电路板很容易受到潮气或烟雾等的影响，产生潮湿现象，从而使电路板受到腐蚀，影响了电路板的使用寿命。综上所述，现有技术存在以下缺陷:电路板工作环境复杂多样，易受潮湿影响，从而使电路板受到腐蚀，影响了电路板的使用寿命。
技术实现思路
本技术为解决现有技术问题而提供一种新型的带有立体循环风道的散热电路板。本技术的技术方案如下:立体循环风道散热电路板，包括基板，所述基板上设置有导电图案及元器件，所述基板表面设置有防水层;所述防水层包括设置于所述基板表面的铝型板;所述铝型板表面开设有若干呈矩阵分布的盲孔，所述盲孔垂直于所述铝型板底部;所述铝型板内部开设风道，所述风道垂直于所述盲孔，所述风道两端延伸出所述铝型板两侧;一条风道对应位于一排盲孔下方，所述盲孔底端与位于其下方的风道相连通;所述铝型板表本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.立体循环风道散热电路板，其特征在于，包括基板，所述基板表面设置有防水层;所述防水层包括设置于所述基板表面的铝型板;所述铝型板表面开设有若干盲孔，所述盲孔垂直于所述铝型板底部;所述盲孔呈矩阵分布;所述铝型板内部开设风道，所述风道垂直于所述盲孔，所述风道两端延伸出所述铝型板两侧;一条风道对应位于一排盲孔下方，所述盲孔底端与位于其下方的风道相连通;所述铝型板表面开设有若干安装通孔，所述安装通孔内设置有密封套。2.根据权利要求1所述的立体循环风道散热电路板，其特征在于，所述盲孔呈漏斗状，所述盲孔与铝型板表面的连接处呈圆弧状。3.根据权利要求1所述的立体循环风道散热电路板...

【专利技术属性】
技术研发人员：潘进杰，
申请(专利权)人：潘进杰，
类型：新型
国别省市：