印刷电路板制造技术

所公开的是一种印刷电路板，其能够防止因在印刷电路板上安装组件时的组件插入期间的碰撞或者组件安装之后发生的任何碰撞而对组件插入孔的损坏或者破裂电连接的发生。该印刷电路板包括：基板，其上形成了电路图案；主孔，其被形成以便使组件被安装于基板上；以及一个或多个辅助孔，围绕主孔所形成；其中主孔和(一个或多个)辅助孔可具有相同电配置。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种印刷电路板(PCB)，其可实现组件插入孔中的稳定导电，而不管在PCB上安装组件时对组件插入孔或PCB发生的损坏。
技术介绍
—般来说，印刷电路板(PCB)是一种组件，其中集成电布线，以允许各种装置装载于其中或者相互电连接。技术发展促进了具有各种形式和功能的PCB的生产。对这类PCB的需求随着使用PCB并且与例如家用电器、通信装置、半导体设备、工业机械和车辆的电气控制的工业的增长而增加。另外，随着电子变得更小并且更复杂，PCB产品变换为小型化、轻量和高增值产品。可发现这类电子组件的突出特征在于，各种增加的复杂功能消耗相当大量的功率，并且生成较大热量。因此，从电子产品所生成的热度可以是用来评估对电子产品的满意度和购买标准的因素。现有PCB包括用于安装电子组件的孔。组件插入孔可因将电子组件插入组件插入孔时发生的碰撞或者在安装电子组件之后发生的碰撞而被损坏。另外，这种碰撞可断开电子组件与PCB之间的电连接。此外，无焊方法因环境管制而代替现有焊接方法用于PCB。这种无焊方法可包括按照干涉配合方式、使用尺寸公差将端子或引脚固定到PCB上形成的孔。干涉配合可允许端子的表面是固定和导电的，同时在孔的内侧的镀层上造成划痕。当插入端子时，孔的内侧的部分或整个镀敷可因端子的尺寸和孔的公差或者因内侧的不良镀敷而破裂。因此，电气断开可能在PCB的层之间发生。
技术实现思路
技术目标 为了处理前面所述的这类问题，本专利技术的一个方面提供一种印刷电路板(PCB)，其可防止PCB的电气断开，而不管组件插入孔中因在PCB上安装组件时插入组件的时候发生的碰撞或者在PCB上安装组件之后发生的碰撞而发生的损坏。技术解决方案 按照本专利技术的一个方面，提供一种印刷电路板(PCB)，包括:基板，其上形成电路图案；主孔，形成为允许组件被安装在基板上；以及至少一个辅助孔，围绕主孔形成。主孔和辅助孔可在单个电路图案上具有相同电配置。辅助孔可形成为具有小于或等于主孔的截面面积的截面面积。主孔可具有圆形形式、椭圆形式和多边形形式的任一个的截面形式。辅助孔可具有圆形形式、椭圆形式和多边形形式的任一个的截面形式。主孔和辅助孔可形成为穿过基板，以及主孔和辅助孔的内部可具有相同电配置。主孔和辅助孔可通过钻孔或激光处理来形成。基板可包括:核心层；基底层，由铝材料所形成，并且接合于核心层的两侧；接合构件，被插入以将基底层接合到核心层；主孔和辅助孔，形成为穿过核心层、接合构件和基底层；取代层(substitut1n layer)，通过执行表面处理以对基底层的表面和暴露于主孔和辅助孔的内侧的一部分镀锌所形成；镀层，在取代层上形成；以及电路图案，在镀层上形成。例如，核心层可由包括铝或铜的金属材料来形成。另外，核心层可由绝缘材料来形成。该PCB还可包括金属层，以金属化绝缘材料层中暴露于主孔和辅助孔的内侧的一部分。取代层可在暴露于主孔和辅助孔的内侧、没有包括金属层的其余部分之上形成。镀层可形成为覆盖取代层和金属层。取代层可形成为具有等于金属层厚度的厚度。镀层可包括:第一镀层，通过电镀或者非电镀在取代层的表面上形成；以及二价铜材料的第二镀层，通过电镀在第一镀层上形成。第一镀层可在取代层上与金属层分开形成，或者形成为覆盖金属层的一部分。第二镀层可形成为覆盖金属层中没有形成第一镀层的一部分。基板可包括:核心层；基底层，由铝材料所形成，并且接合于核心层的两侧；以及接合构件，被插入以将基底层接合到核心层。成层基板可通过将核心层、基底层和接合构件至少两次成层来形成。主孔和辅助孔可形成为穿过成层基板。该PCB还可包括:取代层，通过执行表面处理以对于成层基板的侧部分中形成的基底层的表面和暴露于主孔和辅助孔的内侧的一部分镀锌来形成；镀层，在取代层上形成；以及电路图案，在镀层上形成。另外，B还可包括金属层，以金属化绝缘材料层中暴露于主孔和辅助孔的内侧的一部分。取代层可在暴露于主孔和辅助孔的内侧、没有包括金属层的其余部分之上形成。专利技术效果 如上所述，可防止组件插入孔中因在印刷电路板(PCB)上安装组件时插入组件的时候发生的碰撞或者在PCB上安装组件之后发生的碰撞而发生的损坏或者电气断开。【附图说明】图1是按照本专利技术的一实施例、其中形成辅助孔的印刷电路板(PCB)的截面图。图2是示出按照本专利技术的另一个实施例的PCB的截面图。图3是图1的PCB的主孔和辅助孔的截面图。图4是将端子或引脚插入图1的PCB的主孔的状态的平面图。图5是在主孔中插入图4的端子或引脚的状态的平面图。图6是按照本专利技术的另一个实施例的主孔和辅助孔的平面图。【具体实施方式】现在将详细参照本专利技术的实施例，其示例在附图中示出，其中相似参考标号通篇表示相似元件。下面描述实施例，以便通过参考附图来说明本专利技术。在本文所提供的说明性示例的描述中，可省略已知功能或配置，以便清楚地提出本专利技术的要点。下文中，将参照图1至图6详细描述其上形成辅助孔的印刷电路板(PCB)。除非另加说明，否则词语“在层上”可表示“在层的顶面和底面”。参照图1，PCB 100包括:主孔104，其中插入将要安装于PCB 100上的组件；以及至少一个辅助孔105，围绕主孔104所形成，以形成单个图案。下文中将描述一种制造包括辅助孔105的PCB 100的方法。PCB 100包括铝材料的基底层103，其使用接合构件102来接合于核心层101的两面上。在这里，一般基于铜的PCB可用作PCB 100。备选地，代替铜基板的铝材料的PCB可用作PCB 100。例如，包括铝或绝缘材料的金属材料可用作核心层101。另外，聚酰亚胺基绝缘接合片(其是具有合乎需要的粘合性和绝缘功能以接合招的基底层103的粘合剂或者环氧树脂基粘合剂、例如玻璃环氧树脂)可用作接合构件102。金属层106形成为金属化暴露于主孔104和辅助孔105的内侧的绝缘材料部分。例如，金属层106可使用碳直接镀(carbon direct plating)方法来形成碳镀层。通过形成金属层106，电连接核心层101之上和之下形成的基底层103。详细来说，在绝缘材料的核心层101的情况下，金属层106在核心层101和接合构件102的所有部分上形成。在金属材料的核心层101的情况下，金属层106在绝缘材料的接合构件102中暴露于主孔104和辅助孔105的内侧的一部分上形成。取代层107通过将锌膜取代基于金属层106的厚度的基底层103表面的一部分来形成。取代层107不是在金属层106上形成，而是在主孔104与辅助孔105中同样地形成。通过形成取代层107，可防止铝在大气中氧化，以保护基底层103的表面。另外，在随后执行的电镀和非电镀的过程中，可防止基底层103的表面的腐蚀。第一镀层108通过对取代层107所执行的电镀和非电镀来形成。类似地，第一镀层108在主孔104和辅助孔105中同样地形成。第一镀层108通过使用具有强耐化学性的金属膜对取代层107执行置换镀(displacement plating)来形成。例如，第一镀层108通过使用镍(Ni)执行置换镀以用镍膜取代取代层107来形成。但是，置换镀并不局限于使用镍，而是具有强耐化学性的其他金属、例如金(Au)和银(Ag)可用于置换镀。第一镀层108形本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种印刷电路板(PCB)，包括：基板，其上形成电路图案；主孔，形成为允许组件安装于所述基板上；以及至少一个辅助孔，围绕所述主孔形成，以及其中所述主孔和所述辅助孔在单个电路图案上具有相同电配置。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：崔良鈗，白钰基，
申请(专利权)人：安普泰科电子韩国有限公司，
类型：发明
国别省市：韩国;KR