带有封装干簧管的电路制造技术

本实用新型专利技术公开了一种带有封装干簧管的电路，包括有电路基板、贴片电阻R1、R2、R3…RX和封装干簧管RS1、RS2、RS3…RSX，贴片电阻R1、R2、R3…RX固定在电路基板的底层，封装干簧管RS1、RS2、RS3…RSX固定在电路基板的顶层，贴片电阻R1、R2、R3…RX依次相串联，其中贴片电阻R1连接信号输出端，贴片电阻RX连接封装干簧管RSX后接地，贴片电阻R1、R2、R3…RX中，相邻二个贴片电阻之间的节点分别与封装干簧管RS1、RS2、RS3…RSX-1的一端相连接，封装干簧管RS1、RS2、RS3…RSX-1的另一端接地。本实用新型专利技术生产简单，容易实现，采用封装干簧管，能有效的避免在生产和使用过程中由于干簧管的破损而导致的产品失效，提高了产品质量，降低了成本。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电子电路领域，具体是一种带有封装干簧管的电路。
技术介绍
干簧管也称舌簧管或磁簧开关，是一种磁敏的特殊开关，是干簧继电器和接近开关的主要部件。由于干簧管本身是一种极易破碎的元器件，使用过程中如果没有保护措施，稍加不注意就会导致干簧管发生破损，从而导致产品失效。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种带有封装干簧管的电路，采用封装干簧管，来避免在生产和使用过程中由于干簧管的破损而导致的产品失效，以提高产品质量，降低成本。本技术的技术方案如下：一种带有封装干簧管的电路，其特征在于：包括有电路基板、贴片电阻R1、R2、R3…RX和封装干簧管RS1、RS2、RS3…RSX，所述的贴片电阻R1、R2、R3…RX固定在所述电路基板的底层，封装干簧管RS1、RS2、RS3…RSX固定在所述电路基板的顶层，所述的贴片电阻R1、R2、R3…RX依次相串联，其中贴片电阻R1连接信号输出端，贴片电阻RX连接所述的封装干簧管RSX后接地，所述的贴片电阻R1、R2、R3…RX中，相邻二个贴片电阻之间的节点分别与所述封装干簧管RS1、RS2、RS3…RSX-1的一端相连接，所述封装干簧管RS1、RS2、RS3…RSX-1的另一端接地。所述的带有封装干簧管的电路，其特征在于：所述的贴片电阻R1、R2、R3…RX通过红胶固化方式固定在所述的电路基板的底层。本技术的有益效果：本技术生产简单，容易实现，采用封装干簧管，能有效的避免在生产和使用过程中由于干簧管的破损而导致的产品失效，提高了产品质量，降低了成本。<br>附图说明图1为本技术结构示意图。图2为本技术电路结构原理图。具体实施方式参见图1、2，一种带有封装干簧管的电路，包括有电路基板1、贴片电阻R1、R2、R3…RX和封装干簧管RS1、RS2、RS3…RSX，贴片电阻R1、R2、R3…RX固定在电路基板1的底层，封装干簧管RS1、RS2、RS3…RSX固定在电路基板1的顶层，贴片电阻R1、R2、R3…RX依次相串联，其中贴片电阻R1连接信号输出端，贴片电阻RX连接封装干簧管RSX后接地，贴片电阻R1、R2、R3…RX中，相邻二个贴片电阻之间的节点分别与封装干簧管RS1、RS2、RS3…RSX-1的一端相连接，封装干簧管RS1、RS2、RS3…RSX-1的另一端接地。本技术中，贴片电阻R1、R2、R3…RX通过红胶固化方式固定在电路基板1的底层。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种带有封装干簧管的电路，其特征在于：包括有电路基板、贴片电阻R1 、R2、R3…RX和封装干簧管RS1、RS2、RS3… RSX，所述的贴片电阻R1 、R2、R3…RX固定在所述电路基板的底层，封装干簧管RS1、RS2、RS3… RSX固定在所述电路基板的顶层，所述的贴片电阻R1 、R2、R3…RX依次相串联，其中贴片电阻R1连接信号输出端，贴片电阻RX连接所述的封装干簧管RSX后接地，所述的贴片电阻R1 、R2、R3…RX中，相邻二个贴片电阻之间的节点分别与所述封装干簧管RS1、RS2、RS3… RSX‑1的一端相连接，所述封装干簧管RS1、RS2、RS3… RSX‑1的另一端接地。

【技术特征摘要】
1.一种带有封装干簧管的电路，其特征在于：包括有电路基板、贴片电阻R1、R2、R3…RX和封装干簧管RS1、RS2、RS3…RSX，所述的贴片电阻R1、R2、R3…RX固定在所述电路基板的底层，封装干簧管RS1、RS2、RS3…RSX固定在所述电路基板的顶层，所述的贴片电阻R1、R2、R3…RX依次相串联，其中贴片电阻R1连接信号输出端，贴片电阻RX连接所述的封装干簧管...

【专利技术属性】
技术研发人员：吕小雪，白谨铭，黄万顺，
申请(专利权)人：合肥邦立电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：安徽;34