一种多功能元器件制造技术

本发明专利技术公开了一种多功能元器件，包括：导电线圈；以及第一叠层电容、贴片电阻和磁珠中的至少一个；其中，所述导电线圈、第一叠层电容、贴片电阻和磁珠相互电性绝缘；所述第一叠层电容位于所述导电线圈内侧和/或外侧；所述贴片电阻位于所述导电线圈顶面和/或底面；所述磁珠位于所述导电线圈顶面和/或底面。本发明专利技术提供的多功能元器件实现了在一个贴片器件同时实现多种电子元件功能，减小了PCB板布局空间，缩短了PCB走线并且减少了物料。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术实施例涉及电子元器件领域，尤其涉及一种多功能元器件。
技术介绍
随着科技的进步，时代的发展以及人们对于电子产品小型化要求的不断提升，小型的贴片电子元器件呈现多样化的发展趋势。但目前的贴片电阻、贴片电容、贴片电感和贴片磁珠都是分立器件，各自只能实现单一的功能，例如贴片电阻只能实现电阻的功能，贴片电容只能实现电容的功能。在实际应用中，电阻、电容、电感和磁珠都是常用的电子元件，在一块PCB(Printed Circuit Board,印制电路板)板上往往密密麻麻的摆放着成百上千个这样的小器件。在进行功能电路设计时，会占用大量的PCB板空间，且布局不紧凑，走线复杂，成本高。
技术实现思路
本专利技术提供一种多功能元器件，以实现在一个贴片器件同时实现多种电子元件功能，减小PCB板布局空间，缩短PCB走线以及减少物料的效果。本专利技术实施例提供了一种多功能元器件，包括:导电线圈；以及第一叠层电容、贴片电阻和磁珠中的至少一个；其中，所述导电线圈、第一叠层电容、贴片电阻和磁珠相互电性绝缘；所述第一叠层电容位于所述导电线圈内侧和/或外侧；所述贴片电阻位于所述导电线圈顶面和/或底面；所述磁珠位于所述导电线圈顶面和/或底面。本专利技术通过在实现电感功能的导电线圈的元器件中嵌入第一叠层电容、贴片电阻和磁珠中的至少一个，从而实现了一个元器件具有多种电子元件的功能，减小了 PCB板布局空间，缩短了 PCB走线，减少了物料，降低了成本。【附图说明】图1a为本专利技术实施例提供的一种多功能元器件的俯视示意图；图1b为本专利技术实施例提供的又一种多功能元器件的俯视示意图；图1c为本专利技术实施例提供的又一种多功能元器件的俯视示意图；图1d为本专利技术实施例一提供的又一种多功能元器件的截面示意图；图1e为本专利技术实施例一提供的又一种多功能元器件的截面示意图；图1f为本专利技术实施例一提供的又一种多功能元器件的截面示意图；图1g为本专利技术实施例一提供的又一种多功能元器件的截面示意图图1h为本专利技术实施例一提供的又一种多功能元器件的截面示意图；图1i为本专利技术实施例一提供的又一种多功能元器件的截面示意图；图2a为本专利技术实施例一提供的又一种多功能元器件的截面示意图；图2b为本专利技术实施例一提供的又一种多功能元器件的截面示意图；图2c为本专利技术实施例一提供的又一种多功能元器件的截面示意图；图2d为本专利技术实施例一提供的又一种多功能元器件的截面示意图；图3a为本专利技术实施例二提供的一种多功能元器件的俯视示意图；图3b为本专利技术实施例二提供的又一种多功能元器件的截面示意图；图3c为图3b中贴片电阻的又一种截面示意图；图3d为本专利技术实施例二提供的又一种多功能元器件的截面示意图；图3e为本专利技术实施例二提供的一种多功能元器件的底视图。【具体实施方式】下面结合附图和实施例对本专利技术作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本专利技术，而非对本专利技术的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本专利技术相关的部分而非全部结构。实施例一本专利技术实施例提供了一种多功能元器件，包括:导电线圈，以及第一叠层电容、贝占片电阻和磁珠中的至少一个；其中，所述导电线圈、第一叠层电容、贴片电阻和磁珠相互电性绝缘；所述第一叠层电容位于所述导电线圈内侧和/或外侧；所述贴片电阻位于所述导电线圈顶面和/或底面；所述磁珠位于所述导电线圈顶面和/或底面。本专利技术所提供的多功能元器件有多种实现方式，下面结合附图详细介绍本专利技术实施例所述的多功能元器件。参见图1a-图li，本实施例提供的多功能元器件包括导电线圈以及第一叠层电容、贴片电阻和磁珠中的任意一个。图1a为本专利技术实施例提供的一种多功能元器件的俯视示意图，如图1a所示，所述多功能元器件包括:导电线圈11和第一叠层电容12 ;其中，导电线圈11和第一叠层电容12相互电性绝缘，所述第一叠层电容12位于所述导电线圈11的外侦U。需要说明的是图1a示例性的设置所述第一叠层电容12位于所述导电线圈11的外侧，并非对本专利技术实施例的限制，在其他实施方式中，所述第一叠层电容12还可以位于所述导电线圈11的内侧，如图1b所示，只要保证所述导电线圈11和第一叠层电容12相互电性绝缘即可。具体的可以在所述导电线圈11和第一叠层电容12之间设置绝缘材料，以保证相互之间电性绝缘。进一步的，如图1c所述，所述多功能元器件还可以包括2个第一叠层电容121和122，分别设置于所述导电线圈11的内侧和外侧。图1a-图1c提供的多功能元器件包括两种电子元件，分别是电感和电容，其中导电线圈11实现电感的功能，第一叠层电容12实现电容的功能。当需要在PCB板上实现一定功能的电路时，可以通过在PCB板上布线，相应连接导电线圈11和第一叠层电容12即可实现二者的并联或者串联，相比于现有技术中至少需要占用PCB板上的2个贴片元件的空间，本实施例提供的多功能元器件只需占用一个贴片元件的空间，并且PCB板上的布线也可以相应的缩短。图1d为本专利技术实施例一提供的又一种多功能元器件的截面示意图，如图1d所示，所述多功能元器件包括:导电线圈11和贴片电阻13，其中所述导电线圈11和贴片电阻13相互电性绝缘，所述贴片电阻13位于所述导电线圈11底面。需要说明的是，如图1d示例性的将所述贴片电阻13设置在所述导电线圈11的底面，而并非对本实施例的限制，在其他实施例方式中所述贴片电阻13还可以位于所述导电线圈11的顶面，如图1e所示，只要保证所述导电线圈11和贴片电阻13相互电性绝缘即可。进一步的，如图1f所示，所述多功能元器件还可以包括2个贴片电阻131和132，分别设置于所述导电线圈11的顶面和底面。图1d-图1f提供的多功能元器件包括两种电子元件，分别是电感和电阻，其中导电线圈11实现电感的功能，贴片电阻13实现电阻的功能。当需要在PCB板上实现一定功能的电路时，可以通过在PCB板上布线，相应连接导电线圈11和贴片电阻13即可实现二者的并联或者串联，相比于现有技术中至少需要占用PCB板上的2个贴片元件的空间，本实施例提供的多功能元器件只需占用一个贴片元件的空间，并且PCB板上的布线也可以相应的缩短。图1g为本专利技术实施例一提供的又一种多功能元器件的截面示意图，如图1g所示，所述多功能元器件包括:导电线圈11和磁珠14，所述导电线圈11和所述磁珠14相互电性绝缘，所述磁珠14位于所述导电线圈11底面。需要说明的是，如图1g示例性的将所述磁珠14设置在所述导电线圈11底面，而并非对本实施例的限制，在其他实施方式中，所述磁珠14还可以位于所述导电线圈11的顶面，如图1h所示，只要保证所述导电线圈11和所述磁珠14相互电性绝缘即可。进一步的，如图1i所示，所述多功能元器件还可以包括2个磁珠141和142，分别设置于所述导电线圈11的顶面和底面。图1g-图1i提供的多功能元器件包括两种电子元件，分别是电感和磁珠，其中导电线圈11实现电感的功能，磁珠14实现磁珠的功能。当需要在PCB板上实现一定功能的电路时，可以通过在PCB板上布线，相应连接导电线圈11和磁珠14即可实现二者的并联或者串联，相比于现有技术中至少需要占用PCB板上的2个贴片元件的空间，本实施例提供的多功能元器件只需占用一个贴片元件的空间，并本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种多功能元器件，其特征在于，包括：导电线圈；以及第一叠层电容、贴片电阻和磁珠中的至少一个；其中，所述导电线圈、第一叠层电容、贴片电阻和磁珠相互电性绝缘；所述第一叠层电容位于所述导电线圈内侧和/或外侧；所述贴片电阻位于所述导电线圈顶面和/或底面；所述磁珠位于所述导电线圈顶面和/或底面。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：贺驰光，
申请(专利权)人：广东欧珀移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44