一种电子元器件制造技术

本实用新型专利技术涉及电子设备技术领域，具体涉及一种电子元器件，其结构包括基板、设置在基板上的发热元件及散热装置，散热装置包括散热罩和液态金属，散热罩罩设在发热元件上，液态金属填充于散热罩与发热元件形成的容置空间。与现有技术相比，本实用新型专利技术将散热罩和液态金属的一体化结构作为散热装置，兼顾电磁屏蔽功能的同时，能够提高散热速度和效率，并通过利用液态金属的快速吸热能力协同散热罩的高导热，使得该电子元器件能够更加迅速高效地散热。并且，该电子元器件的整体结构简单，重量轻，成本低，有利于在轻薄化电子产品中广泛应用。

An electronic component

The utility model relates to the technical field of electronic equipment, in particular to an electronic device, comprising a heating element and a heat sink substrate disposed on a substrate, the heat radiation device comprises a radiator cover and a liquid metal cooling, housing is installed on the heating element, liquid metal filling in the accommodating space formed by radiating cover and heating element. Compared with the prior art, the utility model has the advantages of the integrated structure of radiator cover and liquid metal as a radiator, taking into account the electromagnetic shielding function at the same time, can improve the speed and efficiency of heat dissipation, and high heat conduction through collaborative cover by fast heat capacity of liquid metal, the electronic components can be more fast and efficient heat dissipation. Moreover, the electronic component has the advantages of simple structure, light weight and low cost, and is favorable for being widely used in the light and thin electronic products.

【技术实现步骤摘要】
一种电子元器件
本技术涉及电子设备
，具体涉及一种电子元器件。
技术介绍
随着智能时代的到来，通信设备等电子设备越来越朝着小型化、轻薄化和高性能的方向发展。在电子设备内部的有限空间内需要配置各种元件，其集成度和组装密度不断提高，由于电子设备小型化和轻薄化，使得其在提供了强大的使用功能的同时，也导致了其工作功耗和发热量急剧增大。现有技术中，电子元器件的散热效果不好，散热效果不好造成的高温对于电子元器件的稳定性、可靠性和使用寿命都会产生极大的影响。另外，电子元器件中的高频电路、数字电路和模拟电路等在工作时会产生电磁干扰，现有技术中的电子元器件容易发生电磁波泄漏的问题，从而影响电子元器件的使用功能，并且电磁波泄漏会对周围人体的健康产生危害。
技术实现思路
本技术的目的在于针对现有技术的不足，提供一种散热效果好、且具有电磁屏蔽功能的电子元器件。为了实现上述目的，本技术采用如下技术方案：提供一种电子元器件，包括基板、设置在所述基板上的发热元件及散热装置，所述散热装置包括散热罩和液态金属，所述散热罩罩设在所述发热元件上，所述液态金属填充于所述散热罩与所述发热元件形成的容置空间。所述散热罩具有一U型开口，所述U型开口包括两个侧壁和一个底壁。所述发热元件的两端部分别与所述散热罩的两个侧壁触接，以形成所述容置空间；所述发热元件的两端部分别与所述散热罩的两个侧壁的触接处均设有密封胶。所述散热装置还包括两个密封板，所述两个密封板均设置于所述散热罩的底壁与所述发热元件之间，并且所述两个密封板均起始于所述发热元件的上表面，终结于所述散热罩的底壁，以形成所述容置空间。所述散热装置还包括两个密封板，所述两个密封板分别与所述发热元件的两侧端触接，并且所述两个密封板均起始于所述基板的上表面，终结于所述散热罩的底壁，以形成所述容置空间。所述散热罩的两个侧壁、底壁以及所述发热元件的上表面分别与所述液态金属的接触处均涂覆有密封胶。所述散热罩的底壁、所述发热元件的上表面分别与所述液态金属的接触处均涂覆有密封胶。所述散热罩设置为中空罩体；所述散热罩的罩体为采用洋白铜制成，或，所述散热罩的罩体为采用碳纳米管、石墨烯、碳纤维或石墨膜通过与热塑性或热固性树脂进行注塑、热压的方式复合而成。本技术与现有技术相比较，有益效果在于：（1）本技术提供的一种电子元器件，与现有技术相比，本技术将散热罩和液态金属的一体化结构作为散热装置，兼顾电磁屏蔽功能的同时，能够提高散热速度和效率，并通过利用液态金属的快速吸热能力协同散热罩的高导热，使得该电子元器件能够更加迅速高效地散热。（2）本技术提供的一种电子元器件，由于散热罩为中空罩体，且其罩体为采用碳纳米管、石墨烯、碳纤维或石墨膜通过与热塑性或热固性树脂进行注塑、热压的方式复合而成，既具有电磁屏蔽的功能，也具有散热的作用。另外，利用碳纳米管薄膜、石墨烯、碳纤维或石墨膜具有超薄超轻的性质有助于本技术的电子元器件的轻薄化和小型化；并且，碳纳米管薄膜、石墨烯、碳纤维或石墨膜具有优异的电磁屏蔽性能和导热性能，使得所制得的散热罩远远优于传统的散热器和屏蔽罩，并且简化了工序，降低了成本。另外，利用碳纳米管薄膜、石墨烯、碳纤维或石墨膜的致密性和耐环境性能有效防止液态金属泄露并提高了该电子元器件的使用寿命。（3）本技术提供的一种电子元器件，具有结构简单，重量轻，成本低，有利于在轻薄化电子产品的广泛应用，并能够适用于大规模生产的特点。附图说明图1是本技术的实施例1的电子元器件的结构示意图。图2是本技术的实施例2的电子元器件的结构示意图。图3是本技术的实施例3的电子元器件的结构示意图。附图中包括：基板11；发热元件12；散热装置13、散热罩131、液态金属132、U型开口1311、侧壁1312、底壁1313；容置空间14；密封板15。具体实施方式为了使本技术所解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合实施例和附图，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。实施例1。本实施例的一种电子元器件，如附图1所示，包括基板11、设置在基板11上的发热元件12及散热装置13，其中，散热装置13包括散热罩131和液态金属132，散热罩131罩设在发热元件12上，液态金属132填充于散热罩131与发热元件12形成的容置空间14。其中，散热罩131罩设在发热元件12上，用来将发热元件12产生的热量快速散出，并使得散热罩131将发热元件12完全罩住。其中，散热罩131具有一U型开口1311，将U型开口1311与发热元件12对应，当散热罩131倒扣在基板11上时，发热元件12位于U型开口1311中。进一步地，U型开口1311包括两个侧壁1312和一个底壁1313。本实施例中，发热元件12的两端部分别与散热罩131的两个侧壁1312触接，以形成用于填充液态金属132的容置空间14；其中，发热元件12的两端部分别与散热罩131的两个侧壁1312的触接处均设有密封胶，以使得液态金属132密封在容置空间14内，防止泄露。另外，散热罩131的两个侧壁1312、底壁1313以及发热元件12的上表面分别与液态金属132的接触处均涂覆有密封胶，以防止液态金属132渗入到散热罩131或发热元件12的材料内部。其中，散热罩131设置为中空罩体。优选的，散热罩131的罩体为采用碳纳米管薄膜通过与树脂复合而成。其中，树脂为热塑性树脂或热固性树脂。另外，散热罩131的罩体的材质并不局限于碳纳米管薄膜，也可以是石墨烯或碳纤维或石墨膜通过与热塑性或热固性树脂进行注塑、热压的方式复合而成，在本实施方式中，优选碳纳米管薄膜。另外，散热罩131的罩体也可以采用洋白铜制成。另外，中空罩体的形状可以为任意的几何形状，本领域技术人员可根据具体的情况选择适合的形状。本实施例中，液态金属132为镓基二元合金或镓基多元合金或铟基合金或铋基合金；镓基二元合金为镓铟合金或镓铅合金或镓汞合金；镓基多元合金为镓铟锡合金或镓铟锡锌合金；铟基合金为铟铋铜合金或铟铋锡合金；铋基合金为铋锡合金。其中，铟铋锡合金中各金属的质量分数分别为铟63%-65%、锡22%-25%、铋11%-13%；铟铋锡合金的熔点为60℃-65℃。本实施例的电子元器件，优选方案中，通过利用碳纳米管薄膜的致密性和耐腐蚀性，结合密封胶将液态金属132密封在容置空间14内，以防止液态金属泄露及渗入散热罩131或发热元件12的材料内部。另外，优选地，密封胶为围坝胶或其他耐老化、耐高温、防水的密封胶。当发热元件12发热时，达到液态金属132的熔点后液态金属则熔化，迅速带走热量。液态金属132分别与发热元件12和散热罩131紧密贴合，能够将发热元件12的热量传导到散热罩131上，由于散热罩131是采用碳纳米管薄膜通过与树脂复合而成，因此也利用碳纳米管薄膜优异的面内热导性能将热量散发。其中，液态金属132是通过采用低压等离子喷涂法、低压电弧喷涂法、激光重熔复合薄膜镀层技术、物理气相沉积法或化学气相沉积法填充于容置空间14内。另外，液态金属132与散热罩131的内壁之间还可以是物理贴合。本实施例中，在基板11上，发热元本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子元器件，包括基板、设置在所述基板上的发热元件及散热装置，其特征在于：所述散热装置包括散热罩和液态金属，所述散热罩罩设在所述发热元件上，所述液态金属填充于所述散热罩与所述发热元件形成的容置空间。

【技术特征摘要】
1.一种电子元器件，包括基板、设置在所述基板上的发热元件及散热装置，其特征在于：所述散热装置包括散热罩和液态金属，所述散热罩罩设在所述发热元件上，所述液态金属填充于所述散热罩与所述发热元件形成的容置空间。2.根据权利要求1所述的一种电子元器件，其特征在于：所述散热罩具有一U型开口，所述U型开口包括两个侧壁和一个底壁。3.根据权利要求2所述的一种电子元器件，其特征在于：所述发热元件的两端部分别与所述散热罩的两个侧壁触接，以形成所述容置空间；所述发热元件的两端部分别与所述散热罩的两个侧壁的触接处均设有密封胶。4.根据权利要求2所述的一种电子元器件，其特征在于：所述散热装置还包括两个密封板，所述两个密封板均设置于所述散热罩的底壁与所述发热元件之间，并且所述两个密封板均起始于所述发热元件的上表面，终结于所述散热罩的底壁，以形成所...

【专利技术属性】
技术研发人员：童潇，楚盛，王岩冰，廖太明，
申请(专利权)人：东莞市明骏智能科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44