本实用新型专利技术公开了一种叠层片式电子元器件，包括长方体的叠层体和一对端电极，所述一对端电极分别设置在所述叠层体的一个侧面上的两端，并各自延伸至所述叠层体的端面上；所述侧面为与所述叠层体叠层方向平行的侧面。本实用新型专利技术的叠层片式电子元器件，一端的端电极仅设置在叠层体的一个侧面上和端面上，相对于现有技术的叠层片式电子元器件中端电极覆盖两个端面和四个侧面的情形，端电极的尺寸显著减小，同时，设置的侧面为与叠层体叠层方向平行的侧面，则端电极与内电极环绕平面是垂直相对设置，而不再是平行正面相对设置，端电极与内电极的相对面积较小，因此端电极对叠层体的内电极产生的寄生电容大幅减少，电子元器件在高频下的性能得到改善提升。
【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术公开了一种叠层片式电子元器件，包括长方体的叠层体和一对端电极，所述一对端电极分别设置在所述叠层体的一个侧面上的两端，并各自延伸至所述叠层体的端面上；所述侧面为与所述叠层体叠层方向平行的侧面。本技术的叠层片式电子元器件，一端的端电极仅设置在叠层体的一个侧面上和端面上，相对于现有技术的叠层片式电子元器件中端电极覆盖两个端面和四个侧面的情形，端电极的尺寸显著减小，同时，设置的侧面为与叠层体叠层方向平行的侧面，则端电极与内电极环绕平面是垂直相对设置，而不再是平行正面相对设置，端电极与内电极的相对面积较小，因此端电极对叠层体的内电极产生的寄生电容大幅减少，电子元器件在高频下的性能得到改善提升。【专利说明】一种叠层片式电子元器件【
】本技术涉及电子元件，特别是涉及一种叠层片式电子元器件。【
技术介绍
】现有的叠层片式电子元器件的结构示意图如图1所示，包括长方体形状的叠层体I和一对端电极2。其中，一侧的端电极2在叠层体的一整个端面及四个侧面都有，并且在四个侧面的部分的长度相同。该结构的叠层片式电子元器件，端电极2的尺寸较大，对叠层体内部的电极产生的寄生电容就大，使得电子元器件在高频环境下的性能较差。图2所示，是一种改进后的叠层片式电子元器件。其中，一侧的端电极2仍然是在叠层体的一整个端面及四个侧面上都有，但是在3个侧面上的长度均有所减小，仅在与叠层体叠层方向(图中箭头所示的方向)垂直的一个侧面上的长度保留较长的正常长度，以通过该侧面与PCB板接触焊接，确保焊接的可靠性。由于元器件具有方向性，因此在产品上设置了标记元件6，从而根据该标记元件6识别设置有较长电极的侧面，以使正确的侧面与PCB板接触焊接。图2中，还示意了叠层体内部的内电极，其中内电极环绕所在平面与底部的端电极平行相对设置。该结构中，端电极2的尺寸相对于图1所示的结构中有所减小，所以对内电极产生的寄生电容也较小，对电子元器件在高频环境下的性能有所改善。然而，仍然有必要进一步改善提升电子元器件在高频环境下的性能。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是:弥补上述现有技术的不足，提出一种叠层片式电子元器件，其在高频 环境下的性能得到改善提升。本技术的技术问题通过以下的技术方案予以解决:—种叠层片式电子兀器件，包括长方体的叠层体和一对端电极，所述一对端电极分别设置在所述叠层体的一个侧面上的两端，并各自延伸至所述叠层体的端面上；所述侧面为与所述叠层体叠层方向平行的侧面。本技术与现有技术对比的有益效果是:本技术的叠层片式电子元器件，一端的端电极仅设置在叠层体的一个侧面上和端面上，相对于现有技术的叠层片式电子元器件中端电极覆盖两个端面和四个侧面的情形，端电极的尺寸显著减小。同时，设置的侧面为与叠层体叠层方向平行的侧面，则端电极与内电极环绕平面是垂直相对设置，而不再是平行正面相对设置，端电极与内电极的相对面积较小，因此端电极对叠层体的内电极产生的寄生电容大幅减少，电子元器件在高频下的性能得到改善提升。【【专利附图】【附图说明】】图1是现有技术中叠层片式电子元器件的结构示意图；图2是现有技术中一种改进的叠层片式电子元器件的结构示意图；图3是本技术【具体实施方式】的叠层片式电子元器件的结构示意图。【【具体实施方式】】下面结合【具体实施方式】并对照附图对本技术做进一步详细说明。如图3所示，为本【具体实施方式】的叠层片式电子元器件的结构示意图。叠层片式电子兀器件包括长方体的叠层体I和一对端电极3。端电极3的材质为导电衆料。一对端电极3分别设置在叠层体I的一个侧面上的两端，并各自延伸至叠层体I的端面上，设置的所述侧面为与叠层体I叠层方向(如图中箭头所示的方向)平行的侧面。图中所示，为设置在侧面A的两端上，并从各端延伸到端面上。安装焊接时，叠层片式电子元器件设置有端电极的侧面(即图3中侧面A)作为底表面，与PCB板表面接触，底表面两端的电极部分通过锡膏焊接到PCB板上，而端面上的电极部分则供焊接的锡膏沿着电极表面爬升，确保焊接的可靠性。优选地，可在叠层体的侧面上设置标记元件，作为叠层体安装的方向指示。进一步优选地，在与设置有端电极的侧面A相邻的两个侧面(图中下表面未示出)上设置有标记元件4。制作形成端电极时的产品放置方向也即图中所示叠层片式电子元器件的放置方向，因此在相邻的两个侧面上设置，可便于工艺操作。这样，焊接安装时，可通过标记元件4识别叠层片式电子元器件的方向性，进而确保元器件的正确安装使用。安装时，将标记元件4所在的表面作为侧部，侧面A即朝下作为底部，电极即可与PCB板焊接安装，确保正确安装。优选地 ，端电极位于侧面上的部分，沿长度方向占叠层体I长边的1/8~1/4。也即图3中所示侧面A上的电极部分的宽度P为叠层体长边L的1/8~1/4。电极部分设置在该长度范围内，既可以确保有足够的电极用于可靠性焊接，又不至于在侧面上形成较宽的电极造成电极原料的浪费。同样地，端电极位于端面上的部分的面积占叠层体I端面面积的40%~50%，既有足够的部分供锡膏爬升，又不至于造成浪费。本【具体实施方式】的叠层片式电子元器件仅在侧面和端面上设置端电极，端电极的尺寸相对于现有技术的元器件中的端电极的尺寸有显著减小。同时，设置的侧面为与叠层体叠层方向平行的侧面，则端电极与内电极环绕平面是垂直相对设置，而不再是平行正面相对设置，端电极与内电极的相对面积较小，因此对叠层体I的内电极产生的寄生电容也会大幅减少，从而电子元器件在高频下的性能得到进一步改善提升。以上内容是结合具体的优选实施方式对本技术所作的进一步详细说明，不能认定本技术的具体实施只局限于这些说明。对于本技术所属
的普通技术人员来说，在不脱离本技术构思的前提下做出若干替代或明显变型，而且性能或用途相同，都应当视为属于本技术的保护范围。【权利要求】1.一种叠层片式电子兀器件，其特征在于:包括长方体的叠层体和一对端电极，所述一对端电极分别设置在所述叠层体的一个侧面上的两端，并各自延伸至所述叠层体的端面上；所述侧面为与所述叠层体叠层方向平行的侧面。2.根据权利要求1所述的叠层片式电子元器件，其特征在于:所述叠层体的侧面上设置有标记元件。3.根据权利要求1所述的叠层片式电子元器件，其特征在于:所述叠层体上与设置有端电极的所述侧面相邻的两个侧面上设置有标记元件。4.根据权利要求1所述的叠层片式电子元器件，其特征在于:所述端电极位于侧面上的部分，沿长度方向占所述叠层体长边的1/8?1/4。5.根据权利要求1所述的叠层片式电子元器件，其特征在于:所述端电极位于端面上的部分的面积占所述叠层体端面面积的40%?50%。6.根据权利要求1所述的叠层片式电子元器件，其特征在于:所述端电极的材质为导电浆料。【文档编号】H01L23/488GK203760454SQ201420105043【公开日】2014年8月6日 申请日期:2014年3月7日 优先权日:2014年3月7日 【专利技术者】伍检灿, 戴春雷, 郑卫卫 申请人:深圳顺络电子股份有限公司本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种叠层片式电子元器件，其特征在于：包括长方体的叠层体和一对端电极，所述一对端电极分别设置在所述叠层体的一个侧面上的两端，并各自延伸至所述叠层体的端面上；所述侧面为与所述叠层体叠层方向平行的侧面。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：伍检灿，戴春雷，郑卫卫，
申请(专利权)人：深圳顺络电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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